OSC晶振,普通有源晶振,oscillator crystal

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: CPPC4LT-A7BR-20.0TS 卡迪纳尔晶振正方型钟振 6G放大器

CPPC4LT-A7BR-20.0TS 卡迪纳尔晶振正方型钟振 6G放大器，尺寸为13.2x13.2mm,频率为20MHZ，Cardinal晶振，有源晶体振荡器，卡迪纳尔晶振,欧美晶振,XO时钟振荡器,SMD振荡器,无线设备晶振，6G放大器晶振，可视化智能家居晶振，医疗设备晶振，物联网晶振，消费电子晶振，数字视频晶振，超声波晶振，测试测量专用晶振。

时钟有源晶振产品主要应用范围：无线设备，6G放大器，可视化智能家居，物联网，医疗设备，消费电子，智能手机，仪器仪表，驱动A/D，D/As，FPGAs数字视频以太网，GbE，医疗，存储区域网络，COTS宽带接入，超声波/SDH/DWDM，测试和测量等领域。CPPC4LT-A7BR-20.0TS 卡迪纳尔晶振正方型钟振 6G放大器.

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: Cardinal卡迪纳尔晶振,CH1100445-A2-40.0TS,XO振荡器,6G无线设备

Cardinal卡迪纳尔晶振,CH1100445-A2-40.0TS,XO振荡器,6G无线设备，尺寸为20.8*13.2mm，频率为40MHZ，卡迪纳尔晶振，有源晶振,欧美进口晶振,水晶时钟振荡器,高质量晶振,低抖动晶振,石英晶体振荡器，Clock Oscillator，贴片晶体振荡器，高性能晶振，低电压晶振，低抖动晶振，智能家居晶振，蓝牙模块晶振，无线模块晶振，大尺寸晶振，6G无线设备晶振，投影仪应用晶振，6G室外基站晶振。

SMD振荡器产品主要应用范围：智能家居，蓝牙模块，无线模块，6G无线设备，投影仪，6G室外基站，北斗模块，小型设备，物联网等领域。Cardinal卡迪纳尔晶振,CH1100445-A2-40.0TS,XO振荡器,6G无线设备.

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: 大真空3225mm晶振,DSO321SR汽车音响用晶振,1XSE038702AR有源晶振

3225贴片晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品.

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: NDK晶振,贴片晶振,NZ3225SJ晶振

3225mm体积的温补晶振（TCXO）,是目前有源晶振中体积最小的一款,产品本身带温度补偿作用的晶体振荡器,该体积产品最适合于GPS,以及卫星通讯系统,智能电话等多用途的高稳定的频率温度特性晶振.为对应低电源电压的产品.(DC+1.8V ± 0.1V to +2.9V ± 0.1V 对应IC可能) 高度：最高0.8 mm,体积：0.0022 cm3,重量：0.008 g,超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.（可对应回流焊）无铅产品.满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,带有AFC（频率控制）功能,Enable/Disable功能,产品本身可根据使用需要进行选择.

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: NDK晶振,贴片晶振,NZ3225SH晶振

3225mm体积的温补晶振（TCXO）,是目前有源晶振中体积最小的一款,产品本身带温度补偿作用的晶体振荡器,该体积产品最适合于GPS,以及卫星通讯系统,智能电话等多用途的高稳定的频率温度特性晶振.为对应低电源电压的产品.(DC+1.8V ± 0.1V to +2.9V ± 0.1V 对应IC可能) 高度：最高0.8 mm,体积：0.0022 cm3,重量：0.008 g,超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.（可对应回流焊）无铅产品.满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,带有AFC（频率控制）功能,Enable/Disable功能,产品本身可根据使用需要进行选择.

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: NDK晶振,贴片晶振,NZ3225SF晶振

3225mm体积的温补晶振（TCXO）,是目前有源晶振中体积最小的一款,产品本身带温度补偿作用的晶体振荡器,该体积产品最适合于GPS,以及卫星通讯系统,智能电话等多用途的高稳定的频率温度特性晶振.为对应低电源电压的产品.(DC+1.8V ± 0.1V to +2.9V ± 0.1V 对应IC可能) 高度：最高0.8 mm,体积：0.0022 cm3,重量：0.008 g,超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.（可对应回流焊）无铅产品.满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,带有AFC（频率控制）功能,Enable/Disable功能,产品本身可根据使用需要进行选择.

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: NDK晶振,贴片晶振,NZ3225SD晶振

3225mm体积的温补晶振（TCXO）,是目前有源晶振中体积最小的一款,产品本身带温度补偿作用的晶体振荡器,该体积产品最适合于GPS,以及卫星通讯系统,智能电话等多用途的高稳定的频率温度特性晶振.为对应低电源电压的产品.(DC+1.8V ± 0.1V to +2.9V ± 0.1V 对应IC可能) 高度：最高0.8 mm,体积：0.0022 cm3,重量：0.008 g,超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.（可对应回流焊）无铅产品.满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,带有AFC（频率控制）功能,Enable/Disable功能,产品本身可根据使用需要进行选择.

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: NDK晶振,贴片晶振,NZ2520SJ晶振

2520mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,改产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接（无铅对应）,为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.

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: NDK晶振,贴片晶振,NZ2520SHB晶振

2520mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,改产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接（无铅对应）,为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.

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: NDK晶振,贴片晶振,NZ2520SHA晶振

2520mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,改产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接（无铅对应）,为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.

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: NDK晶振,贴片晶振,NZ2520SH晶振

2520mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品.

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: NDK晶振,贴片晶振,NZ2520SF晶振

2520mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品.

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Rubyquartz卢柏晶振通过其直销团队以及独立销售代表和分销商网络在全球范围内提供产品。佛罗里达州迈阿密提供客户服务和技术支持。总部。
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Rubyquartz不仅提供标准产品，还随时准备开发特殊产品，以满足最复杂的客户需求。
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