有源晶振,石英晶体振荡器,TCXO晶振,压控晶振

当前位置：首页 » 有源晶振

: 8W-25.000MDB-T,SMD晶体振荡器,台产进口TXC晶技晶振

8W-25.000MDB-T,SMD晶体振荡器,台产进口TXC晶技晶振，物料编码为8W-25.000MBD-T，SMD晶体振荡器，台产晶口TXC晶技晶振，输出CMOS，电压为1.8V，频率为25MHz，精度为±50ppm，工作温度为-10℃~70℃，尺寸为2.5*2.0mm，OSC晶振，CMOS振荡器，四脚晶振，贴片晶振，石英晶振，有源晶体振荡器，TXC晶振，特点：低电压，低电源电压，低电平，低相控。广泛应用在智能录音盒，无线网卡，无线路由器，USB转接器。

了解详情立即咨询

: 8W-12.000MBD-T,8W系列晶振,CMOS晶体振荡器

8W-12.000MBD-T,8W系列晶振,CMOS晶体振荡器，物料编码8W-12.000MBD-T，型号为8W系列晶振，频率为12MHZ，精度为±25ppm，输出CMOS，电压为3.3V，工作温度范围为-40℃~-85℃，尺寸为2.5*2.0mm，TXC晶振，CMOS晶体振荡器，四脚贴片晶振，石英晶振，有源晶体振荡器，SMD晶振，2520振荡器，晶振厂家，特点：低相噪，低相控，低电源电压，低电平。广泛应用智能平衡车，智能录音机，智能录像机，摄像头。

了解详情立即咨询

: 8P-38.400MCS-T,1612石英晶振,TXC电子晶振厂家

8P-38.400MCS-T,1612石英晶振,TXC电子晶振厂家,物料编码8P-38.400MCS-T，频率38.4MHz，输出Clipped Sine Wave，型号为8P，电压为2.5V，精度为±2ppm，工作温度范围：-30℃~85℃，尺寸为1.6*1.2mm，VC-TCXO晶振，有源晶体振荡器，1612压控温补晶振，石英晶振，贴片晶振，四脚晶振，特点：低电压，低电源电压，低抖动，低电平。广泛应用mp3，mp4，mp5，蓝牙耳机，无线耳机。

了解详情立即咨询

: 8P-26.000MBS-T,VC-TCXO振荡器,有源晶体振荡器

8P-26.000MBS-T,VC-TCXO振荡器,有源晶体振荡器，物料编码为8P-26.000MBS-T，型号为8P，频率为26MHz，输出为Clipped Sine Wave，精度为±2ppm，工作温度范围:-30℃~85℃，尺寸为1.6*1.2mm，VC-TCXO振荡器，OSC晶振，四脚贴片晶振，1612mm晶振，石英晶体，有源晶体振荡器，TXC晶振，晶振厂家，特点：低电源电压，低抖动，低电平，低损耗。广泛应用在键盘，鼠标，水表，电表，智能热水器。

了解详情立即咨询

: 8P-52.000MBS-T,8P系列晶振,TXC晶技晶振,52MHZ振荡器

8P-52.000MBS-T，型号8P系列晶振，频率为52MHz，物料编码8P-52.0000MHZ,输出Clipped Sine Wave，电压为3.3V，精度为±2ppm，工作温度范围：-30℃~85℃，尺寸为1.6*1.2mm，TXC晶技晶振，52MHz振荡器，VC-TCXO晶振，有源晶振，压控温补振荡器，四脚贴片晶振，石英晶体振荡器，1612振荡器，特点：低相控，低衰减，低相噪，低电压，广泛应用车载音响，车载导航，车载行车记录仪，车载安全系统。

了解详情立即咨询

: 7C-100.000MDE-T,台产TXC高品质晶振,石英晶体振荡器

7C-100.000MDE-T,台产TXC高品质晶振,石英晶体振荡器，物料编码为7C-100.000MDE-T，频率为100MHz，输出CMOS，电压为1.8V，精度为±50ppm，工作温度为：-40℃~85℃，尺寸为5.0*3.2mm，台产TXC高品质晶振，石英晶体振荡器，四脚贴片晶振，SMD晶振，晶振厂家，石英晶振，5032有源晶振，特点：高精度，高温度，高性能，广泛而应用在智能体重秤，智能温度计，智能激光机，X光，B超。

了解详情立即咨询

: 7C-40.000MBE-T,智能空调晶振,CMOS振荡器,台产TXC晶振

7C-40.000MBE-T,智能空调晶振,CMOS振荡器,台产TXC晶振,物料编码为7C-40.000MBE-T，型号:7C，频率为40MHz，输出为CMOS，电压为3.3V，精度为±50ppm，工作温度范围：-40℃~85℃，尺寸为5.0*3.2，晶振厂家，智能空调晶振，CMOS振荡器，台产TXC晶振，石英晶振，贴片晶振，有源晶振，特点：低电压，高精度，高温度。广泛应用在磁共振，CT，脑电图，肌电图，心电图。

了解详情立即咨询

: 7C-25.000MBE-T,7C系列晶振,台湾TXC晶技晶体,石英晶体振荡器

7C-25.000MBE-T,7C系列晶振,台湾TXC晶技晶体,石英晶体振荡器，物料编码7C-25.000MBE-T,型号：7C系列晶振，台湾TXC晶技晶体，石英晶体振荡器，频率：25MHz，输出:CMOS，电压：3.3V，精度：±50ppm，工作温度范围：-40~85℃，尺寸：5.0*3.2mm，台产晶振，5032振荡器，石英晶振，四脚贴片晶振，有源晶振，SMD晶振，25MHz晶振，特点：轻型，小型，薄型，低电压，高性能。应用在医疗设备，工业设备，汽车设备，安全系统设备。

了解详情立即咨询

: D75F-027.0M,27MHz,7050mm,D75F,ConnorWinfield低抖动晶振

D75F-027.0M,27MHz,7050mm,D75F,ConnorWinfield低抖动晶振，美国进口晶振，ConnorWinfield晶振，康纳温菲尔德晶振，型号：D75F系列，编码为：D75F-027.0M，频率为：27.000MHz，工作温度范围：0℃至+70℃，小体积晶振尺寸：7.0x5.0x2.0mm封装，10垫脚贴片晶振，有源晶振，石英晶振，TCXO温补晶体振荡器，温补晶振，石英晶体振荡器。具有三态LVCMOS输出。通过使用模拟温度补偿，D75F能够在0至70°C的温度范围内保持低于1-ppm的稳定性。应用于：通信模块晶振，无线网络晶振，物联网晶振，车载控制器晶振，北斗导航晶振，罗拉模块等应用。

了解详情立即咨询

: LVCMOS,D75A-020.0M-T,7050mm,20MHz,D75A,ConnorWinfield温补晶振

LVCMOS,D75A-020.0M-T,7050mm,20MHz,D75A,ConnorWinfield温补晶振，美国进口晶振，ConnorWinfield康纳温菲尔德晶振，型号：D75A系列，编码为：D75A-020.0M-T，频率为：20.000MHz，工作温度范围：0℃至+70℃，小体积晶振尺寸：7.0x5.0x2.0mm封装，10垫脚贴片晶振，有源晶振，石英晶振，TCXO温补晶振，温补晶体振荡器，石英晶体振荡器。具有超小型，轻薄型，低抖动，低功耗，低电压，低耗能，低相位噪声，低损耗等特点。具有三态LVCMOS输出。通过使用模拟温度补偿，D75A能够在0至70°C的温度范围内保持低于1-ppm的稳定性。D75A满足第3层的要求。应用于：通讯设备晶振，无线网络晶振，6G基站，物联网晶振，GPS定位晶振，导航仪等应用。

了解详情立即咨询

: D75A-019.2M,D75A,19.2MHz,7050mm,TCXO,ConnorWinfield低功耗晶振

D75A-019.2M,D75A,19.2MHz,7050mm,TCXO,ConnorWinfield低功耗晶振，美国进口晶振，ConnorWinfield晶振，康纳温菲尔德晶振，型号：D75A系列，编码为：D75A-019.2M，频率为：19.2MHz，工作温度范围：0℃至+70℃，小体积晶振尺寸：7.0x5.0x2.0mm封装，10垫脚贴片晶振，有源晶振，石英晶振，TCXO温补晶振，温补晶体振荡器，石英晶体振荡器。具有超小型晶振，轻薄型晶振，低抖动晶振，低功耗晶振，低电压晶振，低耗能晶振，低损耗等特点。具有三态LVCMOS输出。通过使用模拟温度补偿，D75A能够在0至70°C的温度范围内保持低于1-ppm的稳定性。D75A满足第3层的要求。应用于：通讯设备晶振，以太网晶振，6G基站，物联网晶振，GPS定位晶振，导航仪等应用。

了解详情立即咨询

: D32G-026.0M,3225mm,TCXO,26MHz,ConnorWinfield低抖动晶振

D32G-026.0M,3225mm,TCXO,26MHz,ConnorWinfield低抖动晶振，美国进口晶振，ConnorWinfield晶振，康纳温菲尔德晶振，型号：D32G系列，编码为：D32G-026.0M，电压：3.3V，频率为：26.000MHz，工作温度范围：-30℃至+85℃，小体积晶振尺寸：3.2x2.5mm表面安装，四脚贴片晶振，有源晶振，TCXO温补晶振，温补晶体振荡器，石英晶振。设计用于在一个非常小的封装中需要紧密频率稳定性的应用。符合RoHS的表面安装包是设计为高密度安装，是最佳的大规模生产。应用于：通讯设备晶振，导航仪晶振，无线网络晶振，物联网晶振，汽车电子晶振，安防设备等。

了解详情立即咨询

记录总数：882 | 页数：74 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 ...>

新闻资讯

Microchip微芯晶振硬核技术突破抗量子干扰核心价值: Microchip微芯晶振硬核技术突破抗量子干扰核心价值

Microchip微芯晶振硬核技术突破抗量子干扰核心价值
作为全球精密时钟器件与嵌入式解决方案的领军品牌,Microchip深度洞悉新时代嵌入式系统的抗扰痛点,率先突破行业技术壁垒,针对量子微观干扰,粒子热噪声,核自旋磁扰动等新型干扰源,对晶振的核心材料,谐振架构,封装工艺,校准体系进行全方位迭代升级,打造出具备原生硬件级抗量子干扰能力的高端晶振系列,从时钟源头彻底隔绝微观量子干扰对嵌入式控制器的影响,填补了行业硬件级量子抗扰防护的技术空白.相较于普通晶振依赖软件补偿,被动抗扰的模式,Microchip抗量子干扰晶振实现了颠覆性升级,以硬件原生抗扰,微观全维度防护,主动时序校准为核心优势,无需额外增加滤波电路,屏蔽模块,补偿程序,即可实现对各类量子级微观干扰的全面抵御,大幅简化嵌入式控制器硬件设计架构,降低研发调试难度,同时从根源上杜绝量子干扰引发的各类系统稳定性问题.

【更多详情】