差分晶振,LV-PECL输出晶振,LVDS晶振

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: SG2520EGN测试测量晶振,X1G0058810005,EPSON差分有源晶振

SG2520EGN测试测量晶振,X1G0058810005,EPSON差分有源晶振，尺寸2.5*2.0mm,频率156.25MHZ，输出逻辑LV-PECL，电压3.135~3.465V，日本进口晶振，爱普生差分晶振，差分有源晶振，2520mm差分晶振，差分贴片振荡器，OSC差分振荡器，LV-PECL差分晶振，差分晶体振荡器，石英差分晶振，低抖动差分晶振，低损耗差分晶振，低相位差分晶振，低电压差分晶振，低相噪差分晶振，测试测量专用差分晶振，路由器差分晶振，数据中心差分晶振，高速转换器差分晶振，自动化差分晶振，光模块差分晶振，具有低相位相噪的特点。

5G将使网络通信流量呈指数级增长。5G通信网络需要高速以及宽带宽，同时最小化噪声。这将通过高频率、低抖动来实现将使用小型光学模块的通信设备的参考时钟。差分晶振产品适合用于网络设备（路由器、交换机、光模块等），数据中心，测试和测量设备，工厂自动化等应用。SG2520EGN测试测量晶振,X1G0058810005,EPSON差分有源晶振.

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: 爱普生LV-PECL晶振,SG2520EHN路由器晶振,X1G0059210001

爱普生LV-PECL晶振,SG2520EHN路由器晶振,X1G0059210001，尺寸2.5*2.0mm,频率156.25MHZ，输出逻辑LV-PECL，电压3.135~3.465V，EPSON爱普生晶振，日本进口晶振，有源贴片晶振，2520mm差分晶振，LV-PECL输出晶振，差分贴片振荡器，OSC差分振荡器，差分晶体振荡器，石英差分晶振，156.25MHZ差分晶振，低抖动差分晶振，低损耗差分晶振，低电压差分晶振，低耗能差分晶振，低相噪差分晶振，路由器专用差分晶振，数据中心差分晶振，高速转换器差分晶振，测试测量差分晶振，工厂自动化差分晶振，光模块差分晶振，具有低抖动低相位的特点。

SG2520EHN石英晶体振荡器是非常受欢迎的SG3225EN系列的下一代，提供相同的具有宽可用频率范围、低抖动和改进的频率容限的功能组合由于在较小的封装中使用具有温度补偿的内部设计的IC，因此具有良好的性能。产品超级适合用于网络设备（路由器、交换机、光模块等），数据中心，测试和测量设备，工厂自动化，高速转换器（ADC和DAC）.爱普生LV-PECL晶振,SG2520EHN路由器晶振,X1G0059210001.

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: X1M0003010041,XG-2102CA差分晶振,EPSON卫星通信晶振

X1M0003010041,XG-2102CA差分晶振,EPSON卫星通信晶振，尺寸7.0*5.0mm,频率100MHZ，输出逻辑LV-PECL，日本爱普生晶振，爱普生有源晶振，有源贴片晶振，差分有源振荡器，贴片差分振荡器，7050mm差分晶振，LV-PECL输出晶振，100MHZ差分晶振，低电压差分晶振，低功耗差分晶振，低耗能差分晶振，低抖动差分晶振，低相位差分晶振，高性能差分晶振，多媒体设备差分晶振，智能家居差分晶振，以太网专用差分晶振，路由器差分晶振，航空航天专用差分晶振，室外基站差分晶振，具有良好的可靠性能。

LV-PECL输出晶振产品广泛应用各大应用领域，比较适合用于多媒体设备，智能家居，以太网，路由器，航空航天，室外基站等领域。X1M0003010041,XG-2102CA差分晶振,EPSON卫星通信晶振.

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: Renesas超小型晶振,XFP236148.500000I,北斗定位晶振

Renesas超小型晶振,XFP236148.500000I,北斗定位晶振，美国进口晶振，RENESAS瑞萨电子晶振，XF系列晶振，编码为：XFP236148.500000I，频率为：148.500MHz，小体积晶振尺寸：2.5x2.0x1.1mm封装，12垫脚贴片晶振，LVPECL输出差分晶振，差分晶体振荡器，有源晶振，2520晶振，石英晶振，电压：3.3V，工作温度范围：-40℃至+85℃，具有超小型，轻薄型，低抖动，低功耗，低相位噪声，低电源电压，低损耗，低耗能，低电平等特点。应用于：通信设备，无线网络，蓝牙模块，物联网，光纤通讯，路由器，交换机，导航仪，仪器仪表设备，以太网，安防设备等。

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: 瑞萨3225mm振荡器,XFP336125.000000I,低相位噪声晶振

瑞萨3225mm振荡器,XFP336125.000000I,低相位噪声晶振，美国进口晶振，RENESAS瑞萨电子晶振，XF系列晶振，编码为：XFP336125.000000I，频率为：125.000MHz，小体积晶振尺寸：3.2x2.5x0.85mm封装，8垫脚贴片晶振，LVPECL输出差分晶体振荡器，有源晶振，SMD晶振，差分晶振，石英贴片晶振，电压：3.3V，工作温度范围：-40℃至+85℃，具有超小型，轻薄型，低抖动，低功耗，低相位噪声，低电源电压，低损耗，低耗能，低电平等特点。应用于：通信设备，无线网络，蓝牙模块，物联网，光纤通讯，路由器，交换机，导航仪，仪器仪表设备，以太网，安防设备等。

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: XFP526156.250000I,Renesas光纤通讯晶振,LVPECL输出低电压晶振

XFP526156.250000I,Renesas光纤通讯晶振,LVPECL输出低电压晶振，美国进口晶振，RENESAS瑞萨电子晶振，XF系列晶振，编码为：XFP526156.250000I，频率为：156.250MHz，小体积晶振尺寸：5.0x3.2x0.85mm封装，LVPECL输出差分晶振，8垫脚贴片晶振，有源晶振，差分晶体振荡器，石英贴片晶振，电压：2.5V，工作温度范围：-40℃至+85℃，具有超小型，轻薄型，低抖动，低功耗，低相位噪声，低电源电压，高精度，高性能，高品质等特点。应用于：移动通信设备，数据中心，以太网，无线网络，蓝牙模块，物联网，光纤通讯，路由器，交换机，仪器仪表设备，安防设备等。

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: XAL525150.000000K,瑞萨LVDS输出有源晶振,高精度测量晶振

XAL525150.000000K,瑞萨LVDS输出有源晶振,高精度测量晶振，美国进口晶振，Renesas晶振，瑞萨电子晶振，XA系列晶振，编码为：XAL525150.000000K，频率为：150.000MHz，小体积晶振尺寸：5.0x3.2x1.2mm封装，LVDS输出差分晶振，六脚贴片晶振，有源晶振，差分晶体振荡器，耐高温晶振，石英晶体振荡器，石英晶振，电压2.5V，工作温度范围：-40℃至+105℃。具有超小型，轻薄型，低抖动，低功耗，低相位噪声，低电源电压，低电平，高精度，高性能，高品质等特点。应用于：通讯设备，无线网络，蓝牙模块，物联网，汽车电子，导航仪，航空航天，路由器，交换机，以太网，光纤通道等。

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: 汽车胎压检测晶振,XAL335135.000000K,瑞萨3225mm振荡器

汽车胎压检测晶振,XAL335135.000000K,瑞萨3225mm振荡器，美国进口晶振，Renesas晶振，瑞萨电子晶振，XA系列晶振，编码为：XAL335135.000000K，频率为：135.000MHz，小体积晶振尺寸：3.2x2.5x1.0mm封装，LVDS晶振，差分晶体振荡器，六脚贴片晶振，有源晶振，差分晶振，耐高温晶振，石英晶体振荡器，石英晶振，电压3.3V，工作温度范围：-40℃至+105℃。具有超小型，轻薄型，低抖动，低功耗，低相位噪声，低电源电压，低电平，高精度，高性能，高品质等特点。应用于：通讯设备，无线网络，蓝牙模块，物联网，汽车电子，导航仪，航空航天，路由器，交换机，以太网，光纤通道等。

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: Renesas品牌贴片石英晶振,XAL335133.000000K,路由器差分振荡器

Renesas品牌贴片石英晶振,XAL335133.000000K,路由器差分振荡器，美国进口晶振，RENESAS晶振，瑞萨电子品牌晶振，XA系列编码为：XAL335133.000000K，频率为：133.000MHz，小体积晶振尺寸：3.2x2.5x1.0mm封装，LVDS输出差分晶体振荡器，六脚贴片晶振，有源晶振，差分晶振， SMD晶振，石英晶体振荡器，石英晶振。具有超小型，轻薄型，低抖动，低功耗，低相位噪声，低电源电压，低电平，高精度，高性能，高品质等特点。应用于：通讯设备，无线网络，蓝牙模块，物联网，GPS定位系统，导航仪，路由器，交换机，以太网，数字通信系统等。

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: Renesas小体积薄型晶振,XUM526156.250000I,高频差分晶振

Renesas小体积薄型晶振,XUM526156.250000I,高频差分晶振，Renesas瑞萨电子晶振，XU系列晶振，编码为：XUM526156.250000I，频率为：156.250MHz，小体积晶振尺寸：5.0x3.2x1.2mm封装，六脚贴片晶振，LVDS输出差分晶体振荡器，电压2.5V，工作温度范围：-40℃至+85℃，差分晶振，石英贴片晶振，有源晶振，石英晶体振荡器。具有超小型，轻薄型，低功耗，低电源电压，低相位噪声，低抖动，低差损，低电平，高精度，高性能，高品质等特点。被广泛用于：移动通讯设备，无线网络，蓝牙模块，物联网，机顶盒，罗拉模块，北斗定位，汽车电子，路由器，交换机，导航仪，以太网，光纤通讯等。

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: Renesas低功耗晶振,XUM728248.675000X,光纤通讯晶振

Renesas低功耗晶振,XUM728248.675000X,光纤通讯晶振，进口晶振，Renesas瑞萨电子晶振，XU系列晶振，编码为：XUM728248.675000X，频率为：248.675MHz，小体积晶振尺寸：7.0x5.0x1.3mm封装，六脚贴片晶振，LVDS输出差分晶振，差分晶体振荡器，电压2.5V，工作温度范围：-20℃至+70℃，石英晶振，SMD晶振，有源晶振，石英晶体振荡器，具有超小型，轻薄型，低功耗，低电源电压，低相位噪声，低抖动，低损耗，低耗能，高精度，高性能，高品质等特点。被广泛用于：移动通讯设备，无线网络，蓝牙模块，物联网，机顶盒，光端机，GPS定位，医疗设备，路由器，交换机，导航仪，安防设备，光纤通讯等。

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: XUM716125.000000I,瑞萨LVDS输出六脚贴片晶振,北斗卫星导航晶振

XUM716125.000000I,瑞萨LVDS输出六脚贴片晶振,北斗卫星导航晶振，进口晶振，Renesas瑞萨电子晶振，XU系列晶振，编码为：XUM716125.000000I，频率为：125.000MHz，小体积晶振尺寸：7.0x5.0x1.3mm封装，六脚贴片晶振，LVDS晶振，差分晶体振荡器，石英晶振，SMD晶振，有源晶振，石英晶体振荡器，电压3.3V。具有超小型，轻薄型，低功耗，低电源电压，低相位噪声，低抖动等特点，能够从容精确地处理'双极'信号。被广泛用于：移动通讯设备，无线网络，蓝牙模块，物联网，机顶盒，光端机，北斗卫星导航，医疗设备，路由器，交换机，导航仪，安防设备，光纤通讯等。

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SiTime破解航空航天及国防领域时序难题: SiTime破解航空航天及国防领域时序难题

SiTime破解航空航天及国防领域时序难题
作为全球MEMS频控领域的绝对标杆企业,SiTime深耕MEMS频控技术近二十年,始终以技术创新为核心驱动力,投入大量研发资源组建专业研发团队,深耕核心技术攻关,积累了深厚的技术沉淀与丰富的行业经验.凭借自主研发的全硅MEMS核心技术,SiTime成功打破了传统石英频控技术的垄断,成为全球MEMS频控领域的领航者,其产品以高可靠性,小尺寸和卓越的抗环境应力能力著称,广泛应用于航空航天,国防军工,高端通信等多个高端领域,赢得了全球众多行业龙头企业与科研机构的认可与信赖.针对航空航天及国防领域的精确计时需求与痛点,SiTime推出了Endura™加固型MEMS时钟解决方案等一系列专用产品,融合全硅MEMS谐振器,先进时序校准算法,加固型封装工艺与智能功耗管理技术的创新成果,在极端环境适应性,计时精度,可靠性,集成度等核心维度实现全方位突破,有效解决了航空航天及国防领域中与精确计时相关的各类难题,重新定义了航空航天及国防领域精确计时的性能标准.

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