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: Abracon晶振,贴片晶振,ABM10W晶振,美国晶振

2520mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品.

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: Abracon晶振,贴片晶振,ABM12-118晶振,无源晶振

小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应27.12.MHz的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

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: Abracon晶振,贴片晶振,ABM11-141晶振,进口晶振

小体积贴片2016mm晶振,外观小型,表面贴片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型 (2.0× 1.6 × 0.5 mm typ.) 具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

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: Abracon晶振,贴片晶振,ABM10-167晶振,石英晶振

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

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: ECS晶振,石英晶振,HC-49USX-4X晶振,ECS-80-S-4X晶振

插件石英晶振最适合用于比较低端的电子产品,比如儿童玩具,普通家用电器,即使在汽车电子领域中也能使产品高可靠性的使用.并且可用于安全控制装置的CPU时钟信号发生源部分,好比时钟单片机上的石英晶振,在极端严酷的环境条件下,晶振也能正常工作.

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: TXC晶振,有源晶振,7W晶振

尺寸:7.0*5.0mm 频率:32.768KHZ 有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 μA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接（无铅对应）产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.

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: TXC晶振,有源晶振,BC晶振

尺寸:5.0*7.0mm 频率:75MHZ~700MHZ

MD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围：1.8V~5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.

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: TXC晶振,差分晶振,BB晶振

尺寸:5.0*7.0mm 频率:25MHZ~200MHZ

MD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围：1.8V~5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.

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: TXC晶振,5070晶振,BA晶振

尺寸:5.0*7.0mm 频率:25.000MHZ~200.000MHZ

贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.

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: TXC晶振,有源晶振,7J晶振

尺寸:14*9mm 频率:25.000MHZ~700.000MHZ

MD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围：1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.

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: 西铁城晶振,OSC晶振,SSX-750P晶振,SSX-750PBC66000000T

尺寸:5.0*7.0mm 频率:1~125MHZ 贴片式石英晶体振荡器,“SSX-750PBC66000000T”低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.

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: 西铁城晶振,贴片晶振,CSX-750V晶振,CSX750VCB4.096M-UT

尺寸:5.0*7.0mm 频率:2~40MHZ

贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,“CSX750VCB4.096M-UT”比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.

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SiTime破解航空航天及国防领域时序难题: SiTime破解航空航天及国防领域时序难题

SiTime破解航空航天及国防领域时序难题
作为全球MEMS频控领域的绝对标杆企业,SiTime深耕MEMS频控技术近二十年,始终以技术创新为核心驱动力,投入大量研发资源组建专业研发团队,深耕核心技术攻关,积累了深厚的技术沉淀与丰富的行业经验.凭借自主研发的全硅MEMS核心技术,SiTime成功打破了传统石英频控技术的垄断,成为全球MEMS频控领域的领航者,其产品以高可靠性,小尺寸和卓越的抗环境应力能力著称,广泛应用于航空航天,国防军工,高端通信等多个高端领域,赢得了全球众多行业龙头企业与科研机构的认可与信赖.针对航空航天及国防领域的精确计时需求与痛点,SiTime推出了Endura™加固型MEMS时钟解决方案等一系列专用产品,融合全硅MEMS谐振器,先进时序校准算法,加固型封装工艺与智能功耗管理技术的创新成果,在极端环境适应性,计时精度,可靠性,集成度等核心维度实现全方位突破,有效解决了航空航天及国防领域中与精确计时相关的各类难题,重新定义了航空航天及国防领域精确计时的性能标准.

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