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希华晶振,进口晶振,GX-70504晶振

希华晶振,进口晶振,GX-70504晶振

尺寸:7.0*5.0mm 频率:30.000MHZ~70.000MHZ 贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用.

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NDK晶振,石英晶振,NX3225GB、NX3225GD晶振

NDK晶振,石英晶振,NX3225GB、NX3225GD晶振

尺寸：3.2x2.5mm 频率：7.98M~50MHZ, NDK超小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

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希华晶振,石英晶体谐振器,GX-70502晶体

希华晶振,石英晶体谐振器,GX-70502晶体

尺寸:7.0*5.0mm 频率:6.000MHZ~54.000MHZ 贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用.

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希华晶振,贴片晶振,GX-60354晶振

希华晶振,贴片晶振,GX-60354晶振

尺寸:6.0*3.5mm 频率:45.000MHZ~60.000MHZ 贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器（偏差大）和普通的石英晶体谐振器（偏差小）的中间领域的一种性价比较出色的产品.

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希华晶振,石英晶体谐振器,GX-60352晶振

希华晶振,石英晶体谐振器,GX-60352晶振

尺寸:6.0*3.5mm 频率:8.000MHZ~50.000MHZ 型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性.

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希华晶振,进口晶振,GX-50324晶振

希华晶振,进口晶振,GX-50324晶振

尺寸:5.0*3.2mm 频率:45.000MHZ~60.000MHZ 智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率.

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希华晶振,贴片晶振,GX-32254晶体

希华晶振,贴片晶振,GX-32254晶体

尺寸:3.2*2.5mm 频率:10.000MHZ~54.000MHZ 超小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分. 低频晶振可从10MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

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TXC晶振,差分晶振,BE晶振

TXC晶振,差分晶振,BE晶振

尺寸:7.0*5.0mm 频率:25.000MHZ~200.000MHZ 7050mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,改产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接（无铅对应）,为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.

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TXC晶振,有源晶振,8WZ晶振

TXC晶振,有源晶振,8WZ晶振

尺寸:2.5*2.0mm 频率:32.768KHz 有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 μA以下.

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TXC晶振,有源晶振,7XZ晶振

TXC晶振,有源晶振,7XZ晶振

尺寸:3.2*2.5mm 频率:32.768KHZ 小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在3225mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也试产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能.

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TXC晶振,进口有源晶振,7WZ晶振

TXC晶振,进口有源晶振,7WZ晶振

尺寸:7.0*5.0mm 频率:32.768KHZ 有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 μA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接（无铅对应）产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.

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TXC晶振,32.768K,7CZ晶振

TXC晶振,32.768K,7CZ晶振

尺寸:5.0*3.2mm 频率:32.768KHz 贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.

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CTS系列139OCXO以卓越三性能筑牢高频设备核心根基

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CTS系列139OCXO以卓越三性能筑牢高频设备核心根基
在高频电子设备领域,晶振作为"频率心脏",其性能直接决定了设备的运行精度,稳定性和抗干扰能力.无论是通信基站,卫星导航,工业自动化,还是测试测量,医疗设备等高端场景,对晶振的稳定性,准确性和相位噪声性能都有着极致要求--哪怕是微小的频率偏差,短暂的性能波动,都可能导致设备故障,数据失真,甚至影响整个系统的正常运行.而CTS(西迪斯)作为全球领先的频率控制解决方案提供商,推出的CTS系列139OCXO(恒温晶体振荡器),凭借在稳定性,准确性和相位噪声三大核心性能上的突破性表现,成为高端高频设备的首选晶振,重新定义了OCXO的性能标杆.对于关注电子科技的博主来说,OCXO(恒温晶体振荡器)相较于普通晶振,最大的优势的就是通过恒温控制技术,最大限度抵消温度变化对晶体振荡频率的影响,从而实现更高的频率稳定性和准确性.而CTS系列139OCXO作为CTS布局高端OCXO领域的核心产品,并未止步于基础的恒温控制,而是通过技术革新和工艺优化,将稳定性,准确性和相位噪声性能提升至全新高度,完美适配各类对频率控制要求严苛的场景,破解了行业长期面临的"高精度与高稳定不可兼得""低相位噪声与小型化难平衡"等痛点.

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