3225无源晶振,陶瓷封装贴片晶振,NX3225GB晶振

当前位置：首页 » NDK晶振,石英晶振,NX3225GB、NX3225GD晶振

prevnext

NDK晶振,石英晶振,NX3225GB、NX3225GD晶振

尺寸：3.2x2.5mm 频率：7.98M~50MHZ, NDK超小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

订购热线：0755-27839151

产品相关资料

1XQJX

NDK-1

NDK晶振,石英晶振,NX3225GB、NX3225GD晶振,贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

現在我們作為提供電子業必不可少的,在豐富用途被廣泛使用的晶體元器件產品以及應用水晶技術的感測器等新的高附加價值產品的頻率綜合生產廠家,正以企業的繼續成長為目標而努力.日本電波工業株式NDK晶振经营范围：晶體諧振器、晶體振盪器等晶體元器件、應用器件、石英晶振,陶瓷晶振,声表面谐振器,有源晶振,压控振荡器,贴片晶振,人工水晶及晶片等的晶體相關產品的製造與銷售.

NDK贴片晶振晶片边缘处理技术：贴片晶振是晶片通过滚筒倒边,主要是为了去除石英晶振晶片的边缘效应,在实际操作中机器运动方式设计、滚筒的曲率半径、滚筒的长短、使用的研磨砂的型号、多少、填充物种类及多少等各项设计必须合理,有一项不完善都会使晶振晶片的边缘效应不能去除,而石英晶振晶片的谐振电阻过大,用在电路中Q值过小,从而电路不能振动或振动了不.

2GGCS

NDK-2

NX3225GB晶振规格参数表：

NX32225GB GP

NX3225GD规格参数表：

NX3225GD

3CC

NX3225GB晶振尺寸图：

NX3225GB-CRA-2 3.2_2.5

NX3225GD晶振尺寸图：

NX3225GD-3.2_2.5

4ZYSX

NDK-4

NDK石英晶振自动安装和真空化引发的冲击会破坏产品特性并影响这些产品.请设置安装条件以尽可能将冲击降至最低,并确保在安装前未对晶振特性产生影响.条件改变时,请重新检查安装条件.同时,在安装前后,请确保石英晶振产品未撞击机器或其他电路板等.
每个封装类型的注意事项
陶瓷包装晶振与SON产品
在焊接陶瓷封装晶振和SON产品 (陶瓷包装是指晶振外观采用陶瓷制品) 之后,弯曲电路板会因机械应力而导致焊接部分剥落或封装分裂（开裂）.尤其在焊接这些产品之后进行电路板切割时,务必确保在应力较小的位置布局晶体并采用应力更小的切割方法.
陶瓷包装石英晶振
在一个不同扩张系数电路板（环氧玻璃）上焊接陶瓷封装石英晶振时,在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂,请事先检查焊接特性.
（2）陶瓷封装贴片晶振
在一个不同扩张系数电路板（环氧玻璃）上焊接陶瓷封装贴片晶振时,在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂,请事先检查焊接特性.
（3）柱面式产品
产品的玻璃部分直接弯曲引脚或用力拉伸引脚会导致在引脚根部发生密封玻璃分裂（开裂）,也可能导致气密性和产品特性受到破坏.当石英晶振的引脚需弯曲成下图所示形状时,应在这种场景下留出0.5mm的引脚并将其托住,以免发生分裂.当该引脚需修复时,请勿拉伸,托住弯曲部分进行修正.在该密封部分上施加一定压力,会导致气密性受到损坏.所以在此处请不要施加压力.另外,为避负机器共振造成引脚疲劳切断,建议用粘着剂将产品固在定电路板上.NDK晶振,石英晶振,NX3225GB晶振、NX3225GD晶振
5HBFZ

NDK-5

日本電波工業株式NDK晶振已经建立和正在推动一项中期计划的具体减排目标,以减少二氧化碳的排放是全球变暖的原因.它也有助于减少（抑制）CO2排放量,通过使用最先进的技术,实现最小化,以及减少石英晶体谐振器,石英晶体的重量和功耗,以支持社会的需要.

日本電波工業株式NDK晶振的新概念的温补晶振,石英晶体振荡器器件.通过产品生命周期提高整体节能贡献和环境绩效的举措.制造-环境友好生产—优化-提高性能/效率的节能贡献—通过制造致密/复杂产品减少资源节约—环境消除/减少环境负荷物质—这些是倡议的支柱.

制造业-环保生产—我们将介绍一些情况下,发现CO2排放量的产品生命周期使用环境LCA方法.

日本電波工業株式NDK晶振所说的LCA指的是“生命周期评估”,它包括评估产品的寿命.在这里,产品的生命不仅仅是产品本身的制造阶段,而是包括原料组成产品的零件/材料的开采阶段,包括产品的制造阶段,销售阶段,包括到产品交付给用户使用的阶段,包括石英晶振,NDK贴片晶振使用由用户和维修/维护参与它,和处置阶段,通过用户废弃产品回收,回收或处置.在ISO14000系列环境标准中也建立了国际标准.

6LXFS

NDK-6

联系人：李玉龙

电话：86-0755-27839151

手机：13828756848

QQ:987260611

邮箱：guanjiedz@163.com

www.guanjiedz.com

地址：深圳市宝安区中心区商都赛格电子大厦1C48

3225无源晶振陶瓷封装贴片晶振 NX3225GB晶振

订购：NDK晶振,石英晶振,NX3225GB、NX3225GD晶振

*联系人：
*手机：
公司名称：
邮箱：
电话：
地址：
*订购意向：
*验证码：

跟此产品相关的产品 / Related Products

: MC-306谐振器,Q13MC3062000800晶振,EPSON音叉晶振; MC-306谐振器,Q13MC3062000800晶振,EPSON音叉晶振,高品质无源谐振器货源充足,咨询热线:0755-27839151.作为行业标杆级32.768kHz时钟晶振,该型号集高精度,低功耗,高稳定,高兼容等多重优势于一体,替代适配性极强,是各类电子设备时钟电路升级替换的优选器件.产品抗老化,耐温差,抗震动性能优异,可长期保持精准谐振状态,大幅降低设备后期时钟故障概率,提升产品市场竞争力.标准化8038贴片规格通用性广,适配绝大多数民用,工业电子设备.我司依托原厂直供渠道,杜绝假货与翻新货品,价格透明,交期高效,可提供选型指导,样品测试,批量供货一体化服务,为各行业客户提供稳定,靠谱的频率元器件采购解决方案.

: MC-306蓝牙设备晶振,Q13MC3061000700,8038贴片晶振; MC-306蓝牙设备晶振,Q13MC3061000700,8038贴片晶振,频率32.768kHz,专为蓝牙设备RTC时钟设计.封装规格8.0×3.8mm,负载电容8.2pF,初始频差±20ppm,工作温度覆盖-40℃~+85℃.采用陶瓷气密封装,温度特性优异,长期老化率低,低激励电平适配电池供电蓝牙终端.四脚SMD结构支持自动化贴片生产,振荡稳定,抗干扰能力强,广泛搭载于BLE蓝牙模块,蓝牙遥控器,蓝牙传感终端,为主控芯片提供精准时基,保障蓝牙设备休眠计时与定时唤醒功能稳定运行.

: TSX-322516.0000MF18X-AC3,日本进口晶振,3225mm晶振; TSX-322516.0000MF18X-AC3,日本进口晶振,3225mm晶振,16MHz通用频点,归属成熟量产TSX-3225产品线.紧凑3225封装适配轻薄化智能硬件设计,满足全自动SMT贴片制造需求.负载参数标准化,匹配市面主流MCU,射频芯片振荡电路,减少外围调试工作量.高低温工况下频漂可控,有效规避间歇性不起振故障,产品符合RoHS环保标准.广泛用于智能家居,无线网关,数据采集模块.冠杰商行主营EPSON全系列频率元器件,货源正规,支持小批量试样,长期稳定供货.