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瑞康晶振,有源晶振,CFPT9300晶振

瑞康晶振,有源晶振,CFPT9300晶振

尺寸:5.0x3.2mm 频率:1.25M~52MHZ, 瑞康温补晶振(TCXO)产品本身具有温度补偿作用,高低温度稳定性:频率精度高0.5 PPM?2.0 PPM,工作温度范围: - 30度?85度,电源电压:1.8V?3.3V之间可供选择,产品本身具有温度电压控制功能,世界上最薄的晶振封装,频率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因产品性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较高端的数码通讯产品领域,GPS全球定位系统,智能手机,WiMAX和蜂窝和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.

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高利奇晶振,插件晶振,GWX-26晶振

高利奇晶振,插件晶振,GWX-26晶振

频率:32.768KHZ 尺寸:2*6mm 32.768K音叉型石英晶体谐振器产品具有以下几种规格,?1*5,?2*6,所有材料均是来自日本进口,封装测试设备采用日本精工仪器设备,聘请高级技术工程师,具有一致性良好,频率稳定度高,耐抗震强,均采用24小时老化测试,产品精度分为以下几种±20ppm,±10ppm,±5ppm,产品使用温度高温可达到+70°低温可达到-40°

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瑞康晶振,有源晶振,CFPT9050晶振

瑞康晶振,有源晶振,CFPT9050晶振

尺寸:14.7x9.2mm 频率:1M~80MHZ, 温补晶振(TCXO)产品本身具有温度补偿作用,高低温度稳定性:频率精度高0.5 PPM?2.0 PPM,工作温度范围: - 30度?85度,电源电压:1.8V?3.3V之间可供选择,产品本身具有温度电压控制功能,世界上最薄的晶振封装,频率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因产品性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较高端的数码通讯产品领域,GPS全球定位系统,智能手机,WiMAX和蜂窝和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.

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高利奇晶振,贴片石英晶振,CSX-315晶振

高利奇晶振,贴片石英晶振,CSX-315晶振

频率:32.768KHZ 尺寸:3.2*1.5mm 贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.

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瑞康晶振,有源晶振,CFPT9000晶振

瑞康晶振,有源晶振,CFPT9000晶振

尺寸:7.0x5.0mm 频率:1.2M~40MHZ, 瑞康贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.

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瑞康晶振,石英晶振,RXT2520AT晶振

瑞康晶振,石英晶振,RXT2520AT晶振

尺寸:2.5x2.0mm 频率:16.368M~52MHZ, 贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

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高利奇晶振,石英晶体谐振器,GSX-200晶振

高利奇晶振,石英晶体谐振器,GSX-200晶振

频率:32.768KHZ 尺寸:8.0*3.8mm 此款SMD晶体并且可以承受回流焊接的高温,波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高速的工作效率,32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点.

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瑞康晶振,贴片晶振,RXT2016AT晶振

瑞康晶振,贴片晶振,RXT2016AT晶振

尺寸:2.0x1.6mm 频率:19.2M~52MHZ, 小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求

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瑞康晶振,贴片晶振,RTF3215晶振

瑞康晶振,贴片晶振,RTF3215晶振

尺寸:3.2x1.5mm 频率:32.768KHZ, 此款SMD晶体并且可以承受回流焊接的高温,波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高速的工作效率,32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.

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高利奇晶振,石英晶振,CM9V晶振

高利奇晶振,石英晶振,CM9V晶振

频率:32.768KHZ 尺寸:1.6*1.0mm 贴片石英晶体谐振器,又简称为排带包装,这是这产品采用排带盘式包装,使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高速的焊接,大大节约人工,提高工作效率.32.768KHz千赫子时钟晶体,其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品.

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瑞康晶振,石英晶振,RTF2012晶振

瑞康晶振,石英晶振,RTF2012晶振

尺寸:2.0xx1.2mm 频率:32.768KHZ, 瑞康32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.

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高利奇晶振,贴片晶振,CM8V晶振

高利奇晶振,贴片晶振,CM8V晶振

频率:32.768KHZ 尺寸:2.0*1.2mm 小体积贴片2012mm晶振,外观小型,表面贴片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型,具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

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ECS伊西斯晶振如何为5G网络带来益处

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在5G复杂组网架构下,传统通用时钟晶振普遍存在温漂偏大,相位噪声偏高,时序抖动明显,抗干扰能力弱,长期稳定性不足等短板,极易引发5G网络信号丢包,时延波动,基站同步异常,切换卡顿,定位精度偏移等各类网络故障,严重影响用户体验与产业级应用落地.针对5G全场景的时序痛点与技术壁垒,全球知名频率控制品牌ECS伊西斯深耕通信时钟领域多年,依托成熟的晶体精密制造,低噪声电路设计,宽温稳定性优化技术,打造出专为5G网络量身定制的全系列高精度定时解决方案,精准适配5G宏基站,微基站,皮基站,5G传输网关,边缘计算设备,通信核心板卡等全场景设备,为5G网络稳定,高效,智能运行提供核心时序保障.

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