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Abracon晶振,进口贴片振荡器,ASFL2晶振
频率：0.321MHZ~125.00MHZ 尺寸：5.0*3.2mm 晶体时钟振荡器连接到PC或PC且卡薄设备应用在无线通信领域,紧凑,高度低低电流消耗三态函数适合高密度SMT,严格稳定的选择,采用接缝密封包装.
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Abracon晶振,进口贴片振荡器,ASFL1晶振
频率：0.321MHZ~133.33MHZ 尺寸：5.0*3.2mm 晶体时钟振荡器连接到PC或PC且卡薄设备应用在无线通信领域,紧凑,高度低低电流消耗三态函数适合高密度SMT,严格稳定的选择,采用接缝密封包装.
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Abracon晶振,进口贴片振荡器,ASF1晶振
频率：321KHZ~125MHZ 尺寸：5.0*3.2mm 晶体时钟振荡器连接到PC或PC且卡薄设备应用在无线通信领域,紧凑,高度低低电流消耗三态函数适合高密度SMT,严格稳定的选择,采用接缝密封包装.
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Abracon晶振,贴片振荡器晶振,ASET晶振
频率：0.65~200MHZ 尺寸：3.2*2.5mm 贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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Abracon晶振,四脚贴片晶振,ASE晶振
频率：0.65~200MHZ 尺寸：3.2*2.5mm 贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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Abracon晶振,有源四脚晶振,ASEK晶振
频率：32.768KHZ 尺寸：3.2*2.5mm 贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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Abracon晶振,有源四脚晶振,ASE6晶振
频率：1.00~15.00MHZ 尺寸：3.2*2.5mm 贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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Abracon晶振,四脚振荡器,ASE5晶振
频率：1.00~15.00MHZ 尺寸：3.2*2.5mm 贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.
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Abracon晶振,有源四脚晶振,ASE4晶振
频率：1.00~15.00MHZ 尺寸：3.2*2.5mm 贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.
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Abracon晶振,四脚贴片晶振,ASE3晶振
频率：0.625~133.00MHZ 尺寸：3.2*2.5mm 贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.
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Abracon晶振,四脚贴片晶振,ASE2晶振
频率：0.625~156.25MHZ 尺寸：3.2*2.5mm 7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积晶振,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点
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Abracon晶振,有源贴片,ASD晶振
频率：0.75~60MHZ 尺寸：2.5*2.0mm 贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
新闻资讯
TAITIEN泰艺VA-M型高频差分输出晶振
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【更多详情】
TAITIEN泰艺VA-M型高频差分输出晶振
VA-M型是TAITIEN泰艺主打高端高速场景的高频差分输出石英晶体振荡器,区别于普通单端输出晶振的信号传输模式,采用差分对称输出架构,通过正负两路互补信号传输时钟波形,可最大程度抵消线路干扰,抑制共模噪声,降低信号抖动,是高速高频电子系统的标配时钟方案.普通单端晶振在高频传输下极易受电磁干扰,线路杂波影响,导致时钟波形畸变,相位抖动超标,无法支撑千兆,万兆级高速数据传输,而VA-M型差分晶振从硬件架构上解决了高速传输的信号完整性痛点.
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