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Abracon晶振,石英振荡器,ASEM晶振
频率：2.30~170.00MHZ 尺寸：3.2*2.5mm 小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高.
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Abracon晶振,石英振荡器,ASDMP晶振
频率：2.30~170.00MHZ 尺寸：2.5*2.0mm 小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高.
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Abracon晶振,石英振荡器,ASDMDC晶振
频率：1.00~150.00MHZ 尺寸：2.5*2.0mm 小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高.
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Abracon晶振,石英振荡器,ASDMB晶振
频率：1.00~150.00MHZ 尺寸：2.5*2.0mm 小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高.
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Abracon晶振,时钟振荡器,ASDM晶振
频率：1.00~150.00MHZ 尺寸：2.5*2.0mm 小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高.
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Abracon晶振,石英插件晶振,ABU4晶振
频率：6.00~200.00MHZ 尺寸：7.8*3.1mm 插件石英晶振最适合用于比较低端的电子产品,比如儿童玩具,普通家用电器,即使在汽车电子领域中也能使产品高可靠性的使用.并且可用于安全控制装置的CPU时钟信号发生源部分
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Abracon晶振,石英贴片晶振,ABSM3A晶振
频率：3.500~60.00MHZ 尺寸：12.5*5.0mm 超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型晶体谐振器,手机晶体,产品体积小,特别适用于各种小巧的便携式消费电子数码产品,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求
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Abracon晶振,进口贴片晶振,ABSM2晶振
频率：3.500~66.00MHZ 尺寸：12.5*4.6mm 超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型晶体谐振器,手机晶体,产品体积小,特别适用于各种小巧的便携式消费电子数码产品,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求
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Abracon晶振,32.768贴片晶振,ABS25晶振
频率：32.768KHZ 尺寸：8.0*3.8mm 超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型晶体谐振器,手机晶体,产品体积小,特别适用于各种小巧的便携式消费电子数码产品,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求
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Abracon晶振,石英贴片晶振,ABS13晶振
频率：32.768KHZ 尺寸：6.9*1.4mm 32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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Abracon晶振,无源贴片晶振,ABS10晶振
频率：32.768KHZ 尺寸：4.9*1.8mm 32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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Abracon晶振,贴片晶振,ABS09晶振
频率：32.768KHZ 尺寸：4.1*1.5mm 32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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ECS-RTC-SOP8-5101A低功耗I2C接口实时时钟芯片
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ECS-RTC-SOP8-5101A低功耗I2C接口实时时钟芯片
【更多详情】ECS-RTC-SOP8-5101A低功耗I²C接口实时时钟芯片
ECS-RTC-SOP8-5101A是ECS品牌依托四十余载频率控制领域的技术积淀,针对低功耗,小型化设备的市场需求,精心研发的一款高性能实时时钟芯片.该芯片核心定位为"超低功耗,便捷集成,精准计时",搭载标准I²C通信接口,简化设备电路设计与数据传输流程,同时采用SOP8小型化贴片封装,兼顾集成灵活性与结构稳定性,无需占用过多PCB板空间,完美适配高密度集成设备的布局需求.
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