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TXC晶振,压控晶振,BJ晶振,有源晶振

TXC晶振,压控晶振,BJ晶振,有源晶振

压控晶振(VCXO),压控石英晶体振荡器基本解决方案,LVPECL输出,输出频率60 MHz到200 MHz之间,出色的低相位噪声和抖动,三态功能,应用:SDH/SONET,以太网,基站,笔记本晶振应用,符合RoHS/无铅.

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希华晶振,贴片晶振,SX-7050晶振,进口晶振

希华晶振,贴片晶振,SX-7050晶振,进口晶振

普通贴片石英晶振外观使用金属材料封装的,具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势.

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TXC晶振,有源晶振,7W晶振

TXC晶振,有源晶振,7W晶振

尺寸:7.0*5.0mm 频率:32.768KHZ 有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 μA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接（无铅对应）产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.

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TXC晶振,有源晶振,BX晶振

TXC晶振,有源晶振,BX晶振

尺寸:5.0*7.0mm    频率:25MHZ~200MHZ 

有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接（无铅对应）产品有几种电压供选2.5V,3V3.3V以应对不同IC产品需要..

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TXC晶振,石英晶振,BG晶振

TXC晶振,石英晶振,BG晶振

尺寸:5.0*7.0mm    频率:75MHZ~700MHZ 

有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接（无铅对应）产品有几种电压供选2.5V,3V3.3V以应对不同IC产品需要..

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TXC晶振,5070贴片晶振,BF晶振

TXC晶振,5070贴片晶振,BF晶振

尺寸:5.0*7.0mm    频率:25MHZ~200MHZ 

有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接（无铅对应）产品有几种电压供选2.5V,3V3.3V以应对不同IC产品需要..

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TXC晶振,有源晶振,BC晶振

TXC晶振,有源晶振,BC晶振

尺寸:5.0*7.0mm    频率:75MHZ~700MHZ 

MD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围：1.8V~5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.

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TXC晶振,差分晶振,BB晶振

TXC晶振,差分晶振,BB晶振

尺寸:5.0*7.0mm    频率:25MHZ~200MHZ 

MD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围：1.8V~5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.

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TXC晶振,5070晶振,BA晶振

TXC晶振,5070晶振,BA晶振

尺寸:5.0*7.0mm    频率:25.000MHZ~200.000MHZ 

贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.

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西铁城晶振,OSC晶振,SSX-750P晶振,SSX-750PBC66000000T

西铁城晶振,OSC晶振,SSX-750P晶振,SSX-750PBC66000000T

尺寸:5.0*7.0mm   频率:1~125MHZ 贴片式石英晶体振荡器,“SSX-750PBC66000000T”低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.

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西铁城晶振,贴片晶振,CSX-750V晶振,CSX750VCB4.096M-UT

西铁城晶振,贴片晶振,CSX-750V晶振,CSX750VCB4.096M-UT

尺寸:5.0*7.0mm   频率:2~40MHZ 

贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,“CSX750VCB4.096M-UT”比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.

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西铁城晶振,5070贴片晶振,CSX-750P晶振,CSX750PCC8.0000MT

西铁城晶振,5070贴片晶振,CSX-750P晶振,CSX750PCC8.0000MT

尺寸:5.0*7.0mm   频率:1~125MHZ 

贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,“CSX750PCC8.0000MT”,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.

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计时器件是数字电子产品的心脏

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数十亿个计时设备用于每天影响我们生活的电子系统。几十年来，石英计时器件一直是行业标准。但它们体积庞大，可靠性较低，并且在环境压力下无法正常工作。Quartz 未能跟上大规模的技术爆炸。现在是时候打破旧的 quartz 技术并构建可以塑造我们未来的计时解决方案了。SiTime晶振的 MEMS 定时器件就是这样诞生的。SiTime晶振的 MEMS 器件由硅制成（石英不是）。它使SiTime晶振能够利用半导体行业的优势，例如更高的质量、最新的封装创新以及无需大量投资即可快速扩展的能力。
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