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EPSON晶振,有源晶振,EG-4101CA晶振,石英振荡器
有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动LVDS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.
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EPSON晶振,有源晶振,EG-4121CA晶振,SMD进口晶振
石英晶振应用:数码相机,无线通讯,计算机,接口卡,电话,传呼机,遥控器,全球定位系统,MP3,MP4,MP5数码产品系列石英振荡器,OSC应用:无线通信,智能手机,平板笔记本,计算机,全球GPS定位系统,WLAN网络产品等.VCXO压控晶体应用:调制解调器,ADSL网络控制器,无线基站,程控交换设备智能手机,笔记本晶振等,VC-TCXO应用:智能手机晶体,无线基站,精密仪器,GPS卫星,汽车应用等.晶体滤波器应用:无线收发器,智能手机,无线网络发射,GPS全球定位等
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EPSON晶振,有源晶振,XG-2103CA晶振,SMD石英晶振
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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EPSON晶振,有源晶振,XG-2123CA晶振,进口石英晶振
压控晶振(VCXO),压控石英晶体振荡器基本解决方案,PECL输出,输出频率60 MHz到200 MHz之间,出色的低相位噪声和抖动,三态功能,应用:SDH/SONET,以太网,基站,笔记本晶振应用,符合RoHS/无铅.
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EPSON晶振,有源晶振,EG-2101CA晶振,进口贴片晶振
小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.
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TXC晶振,压控晶振,BR晶振,进口石英晶振
贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.
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TXC晶振,压控晶振,BM晶振,进口晶振
贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.
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TXC晶振,压控晶振,BK晶振,7050晶振
有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动LVPECL 集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1.3mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.
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百利通亚陶晶振,有源晶振,FN-3.3V晶振,FN1200041Z晶振
有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.
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希华晶振,压控晶振,VCX91晶振,SMD有源晶振
压控晶振(VCXO),压控石英晶体振荡器基本解决方案,CMOS输出,输出频率1.5~54MHZ之间,出色的低相位噪声和抖动,三态功能,应用:SDH/SONET,以太网,基站,笔记本晶振应用,符合RoHS/无铅.
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EPSON晶振,有源晶振,SG-8101CA晶振,贴片晶振
有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.
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TXC晶振,压控晶振,BN晶振,OSC石英晶振
压控晶振(TCXO)产品本身具有电压补偿作用,高低温度稳定性:频率精度高0.5 PPM-2.0 PPM,工作温度范围:-30度至85度,电源电压:3.3V范围,产品本身具有温度电压控制功能,世界上最薄的晶振封装,频率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因产品性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较高端的数码通讯产品领域,GPS全球定位系统,智能手机,WiMAX和蜂窝和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.
新闻资讯
美国Greenray晶振N623的VCXO卓越性能与广泛应用
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美国Greenray晶振N623的VCXO卓越性能与广泛应用
美国Greenray格林雷晶振N623 VCXO的卓越性能与广泛应用【更多详情】
在科技飞速发展的今天,电子设备的性能提升离不开各种精密元器件的支持,晶振作为其中至关重要的一员,其性能优劣直接影响着电子设备的整体表现.美国Greenray格林雷晶振推出的N623 VCXO,凭借其独特的性能和优势,在众多领域中崭露头角.
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- 2022-09-13 医疗设备应用OSC晶振X1G005571024800
- 2022-05-17 高性能的SITIME硅晶振即将取代普通石英晶体振荡器
- 2022-06-29 超薄型CM9V-T1A 0.3,CM9V-T1A0.3 32.768kHz12.5pF±20ppmTAQC,1610mm晶振
- 2022-06-29 康纳温菲尔德公司宣布新的微型精密D32G系列TCXO具备一定的稳定性能,XM-1-016.0M
- 2022-06-22 泰艺发布超高精度纪律晶体振荡器DT-6565,TXEAADSANF-20.000000,时钟晶体振荡器,GPS晶振
- 2022-07-13 KX501系列32.768kHz超小型5032mm晶体振荡器,KX5011AS032.768000,时钟晶体振荡器
- 2022-10-20 编码ECS-3525-120-B-TR超小型SMD振荡器是高密度应用的理想选择
- 2022-06-17 Silicon推出具备突破新的TCXO时钟源可用于提供EFR32主时钟501HCA26M0000BAFR
- 2022-07-18 百利通亚陶的紧凑型时钟振荡器FD1200028,广泛用于以太网应用程序,ECERA晶振
- 2022-10-18 电脑主板计时专用晶振FC-12M时钟晶振X1A000021000200
- 2022-07-08 HX3221B12.000000具有高温性能的XO振荡器,非常适用于无风扇系统,ECERA品牌
- 2022-06-07 格林雷发布的Y1631高频时钟振荡器具有超低加速灵敏度和低相位噪声
- 2022-06-07 ECS-TXO-25CSMV-AC模拟补偿削波正弦波MultiVolt TM TCXO,ECS-TXO-25CSMV-AC-260-AY-TR
- 2022-10-24 低相位噪声温补晶振ECS-TXO-32CSMV-260-BN-TR用于全球定位系统
- 2022-07-20 泰艺晶振X3型1612mm超薄陶瓷封装,TXEABLSANF-24.000000,无源晶振,SMD晶振
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