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6G互联网晶振-SY00003GIHD‐PF-3215A时钟晶体-艾西迪无源晶体
6G互联网晶振-SY00003GIHD‐PF-3215A时钟晶体-艾西迪无源晶体,尺寸3.2x1.5mm,频率32.768KHZ，ACT英国晶振，无源贴片晶振，石英晶体，32.768KHZ贴片晶振，音叉晶振32.768K，两脚贴片晶振，无源晶振，音叉晶体，消费 电子晶振，计量晶振，时钟晶体，游戏机晶振，移动通信晶振，医疗专用晶振，工业应用晶振，数码相机晶振，电话机晶振，低损耗石英晶振，高质量晶振，高性能晶振，具有高质量低损耗的特点.
SMD晶振产品被广泛应用于消费电子、计量、游戏机，电话机，数字水电表，移动通信、医疗、工业等领域.6G互联网晶振-SY00003GIHD‐PF-3215A时钟晶体-艾西迪无源晶体.
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6G基站晶振,NX3215SE-32.768KHZ-STD-MUA-17,NDK无源谐振器
6G基站晶振,NX3215SE-32.768KHZ-STD-MUA-17,NDK无源谐振器，尺寸3.2*1.5mm,频率32.768KHZ，日本进口晶振，日本电波贴片晶振，32.768KHZ晶振，3215mm晶振，两脚贴片晶振，无源晶振，石英晶振，石英贴片晶振，石英晶体谐振器，低损耗晶振，无源贴片晶振，SMD晶振，贴片型谐振器，高性能晶振，高品质无源晶振，移动通信晶振，办公自动化晶振，6G基站专用晶振，蓝牙音响贴片晶振，时钟应用晶振，仪器设备晶振，网络产品晶振。
32.768K贴片晶振产品主要应用范围包含移动通信、OA(办公自动化)的最佳电气特性和视听应用，蓝牙音响，以及时钟应用，网络电子等领域。6G基站晶振,NX3215SE-32.768KHZ-STD-MUA-17,NDK无源谐振器.
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日本进口KDS晶振,DST310S超小型晶振,TJF080DP1AA003无源谐振器
3215mm小体积晶振产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
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Vectron维管晶振,VMK3系列32.768K晶振,VMK3-1EE-32K7680000TR无源晶振
32.768K晶振是款实时时钟晶振，它的作用是可以产生时序电路基准信号。而之所以选用32.768K是因为它是2的15次幂，是因为可以很精确的得到一秒的计时。不仅如此，包括所有的实时时钟晶振一般都是32.768或其倍频。贴片32.768K晶振的负载电容都是12.5PF。常用32.768K晶振的电子产品有智能手机、智能手表、安防和可穿戴设备等等。也还有很多生活类、工业类电子也会常用到这款频率的进口晶振。
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Quarztechnik夸克晶振,QTTC3智能手机晶振,QTTC332.76812B2R钟表晶振
小尺寸3215mmSMD中的低频 接缝密封陶瓷封装具有出色的耐环境性和耐热性 工业应用的扩展温度范围为-40℃至+85℃ ，商业和工业应用，无线通信，PDA和智能手机，钟表电子应用。
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CTS晶振,贴片晶振,TFE32晶振
3215mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,改产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接（无铅对应）,为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
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CTS晶振,贴片晶振,TFA32晶振
3015mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品.
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Suntsu晶振,贴片晶振,SWS312晶振,音叉晶振
小体积SMD时钟晶体谐振器,是贴片音叉晶体,千赫频率元件,应用于时钟模块,智能手机,全球定位系统,因产品本身体积小,SMD编带型,可应用于高性能自动贴片焊接,被广泛应用到各种小巧的便携式消费电子数码时间产品,环保性能符合ROHS/无铅标准.。
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Transko晶振,贴片晶振,CS31晶振,32.768KHZ晶振
贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
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Wi2wi晶振,贴片晶振,C2晶振,石英晶振
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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MTRONPTI晶振,贴片晶振,M1532晶振,贴片石英晶振
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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Geyer晶振,贴片晶振,KX-327NHT晶振,石英晶振
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
新闻资讯
ECX-2236B2微型贴片晶体谐振器
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【更多详情】
ECX-2236B2微型贴片晶体谐振器
ECX-2236B2是美国ECS品牌针对性布局微型精密时序市场,倾力研发的2.5×2.0mm(2520规格)超紧凑型表面贴装石英晶体谐振器,主打极致空间利用率,高精度时序输出与通用量产适配性,精准匹配现代电子设备微型化,超薄化,高密度集成的核心设计趋势.相较于传统大尺寸贴片晶振,该型号封装体积大幅缩减,PCB占位面积大幅优化,机身剖面厚度轻薄,完美解决微型智能设备,无线模组,精密传感终端的空间受限难题,为设备电池扩容,散热结构优化,功能模块拓展预留充足设计余量.
- 2022-07-28 CTS推出的微型封且新颖的时钟振荡器,CB3LV-5I-20M0000,适合用于网络设备
- 2022-07-08 HX3221B12.000000具有高温性能的XO振荡器,非常适用于无风扇系统,ECERA品牌
- 2022-06-21 Raltron的RSM200S晶振适用于时间时钟紧凑型封装,编码RSM200S-32.768-12.5-TR,晶体谐振器
- 2022-08-31 带电压且CMOS输出的普通有源晶振X1G005601017300
- 2017-05-03 当KDS晶振遇上爱普生晶振国内生产厂家该如何抉择?
- 2022-05-30 具有优异的频率稳定性和抖动性能的小体积振荡器,能否令Microchip逆转?
- 2022-09-30 爱普生超小型16M无源晶体非常适合智能电表Q24FA20H0004400
- 2022-07-01 百利通亚陶编码HX501AC26.000000专为汽车设备而设计的XO,ECERA品牌
- 2022-05-18 SiT8008B是一款基于MEMS技术的低功耗可编程晶体振荡器,SiT8008BC-12-18E-66.666660D,小型晶振
- 2022-06-13 Cardinal生产的CJ系列非常适用于数据通信,多媒体等领域
- 2022-06-24 CTS生产的小型化石英谐振器具有灵活性和耐压性能,专用于汽车导航系统416F26011AAR
- 2022-07-29 村田的编码CSTNE12M0G550000R0是一款小封装三脚型的SMD谐振器
- 2022-06-15 PI6C4911502D高性能差分扇出缓冲器,编码PI6C4911502DZHIEX,差分晶体
- 2022-09-06 令人震撼的创新型石英晶体振荡器X1G005591016100
- 2022-05-06 TXC晶振集团将企业愿景和使命融合在一起！
- 2022-08-04 Abracon推出针对性的XO时钟振荡器解决方案ASCO2-12.000MHZ-L-T3
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