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精工晶振,贴片晶振,SC-32S晶振,Q-SC32S0321070CAAF
尺寸:3.2x1.5mm 频率:32.768KHZ, 32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,“Q-SC32S0321070CAAF”重量轻等特点,此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
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西铁城晶振,32.768K,CM315晶振,CM315-32.768KDZC-UT
尺寸:3.2*1.5mm 频率:32.768KHZ 贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,“CM315-32.768KDZC-UT”,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
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CTS晶振,石英晶体谐振器,TF32晶振,TF323P32K7680R晶体
尺寸:3.2*1.5mm 频率:32.768K CTS晶振在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
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微晶晶振,微晶石英晶振,OV-7604-C7晶振
尺寸：3.2*1.5MM 频率 ：32.768KHz 微晶贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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微晶晶振,微晶32.768K,OM-7604-C7晶振
尺寸：3.2*1.5MM 频率：32.768KHz 微晶晶振32.768K有源晶振超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型晶体谐振器,手机晶体,产品体积小,特别适用于各种小巧的便携式消费电子数码产品,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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微晶晶振,微晶32.768K,CM7V-T1ALow-ESR晶振
尺寸:3.2x1.5x0.65MM 频率:32.768KHz, 瑞士微晶晶振32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,此款SMD晶体并且可以承受回流焊接的高温,波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高速的工作效率.
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微晶晶振,微晶32.768K,CM7V-T1A0.3晶振
尺寸:3.2x1.5x0.35MM 频率:32.768KHz, 微晶32.768K贴片晶振系列在当今全球晶振市场说的上是质优价廉,产品本身外观是多种化,体积有大有小,有二个脚SMD焊接模式,也有三个脚SMD焊接模式,一样有四个脚焊接模式,还有时钟模块焊接模式,产品具有无源32.768KHZ,也有带电压模式的32.768KHZ晶体系列,产品应用范围非常广阔,比如多种电子消费类,手机应用,蓝牙多功能播放器,无线通讯产品,平板电脑等多个领域
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微晶晶振,微晶32.768K,CM7V-T1A晶振
尺寸:3.2x1.5x0.65MM 频率:32.768KHz, 微晶晶振32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
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微晶晶振,微晶32.768K,CC7V-T1A晶振
尺寸:3.2x1.5MM 频率:32.768KHz, 微晶晶振瑞士进口晶振品牌,此款晶振采用陶瓷材质封装具有极高的耐热性,耐恶劣环境特性,适用于汽车电子,高温要求产品,可过波峰焊接,回流焊接.CC7V-T1A为频率32.768K两脚贴片晶振,精度可以达确到10PM/20PM的范围,采用排带包装焊接时可使用SMT自动贴片机,节省人力物力的同时提高了工作效率
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精工晶振,石英晶振,SC-32P晶振
尺寸:3.2x1.5mm 频率：32.768KHz, 精工32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
新闻资讯
ECS伊西斯晶振如何为5G网络带来益处
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ECS伊西斯晶振如何为5G网络带来益处
在5G复杂组网架构下,传统通用时钟晶振普遍存在温漂偏大,相位噪声偏高,时序抖动明显,抗干扰能力弱,长期稳定性不足等短板,极易引发5G网络信号丢包,时延波动,基站同步异常,切换卡顿,定位精度偏移等各类网络故障,严重影响用户体验与产业级应用落地.针对5G全场景的时序痛点与技术壁垒,全球知名频率控制品牌ECS伊西斯深耕通信时钟领域多年,依托成熟的晶体精密制造,低噪声电路设计,宽温稳定性优化技术,打造出专为5G网络量身定制的全系列高精度定时解决方案,精准适配5G宏基站,微基站,皮基站,5G传输网关,边缘计算设备,通信核心板卡等全场景设备,为5G网络稳定,高效,智能运行提供核心时序保障.
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- 2022-09-01 爱普生最为主流的创新型贴片晶体振荡器X1G005601028800
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- 2022-09-28 低抖动的LVDS差分晶振适合汽车氛围灯控制器X1G004281004900
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- 2022-07-18 百利通亚陶的紧凑型时钟振荡器FD1200028,广泛用于以太网应用程序,ECERA晶振
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