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Abracon晶振,进口时钟晶体,ASEMDLV晶振
频率：2.3~460.00MHZ 尺寸：3.2*2.5mm 低抖动针可配置双LVPECL输出超小型纯硅时钟振荡器,低抖动(周期抖动RMS 3ps典型),低集成相位抖动2ps max,优异的冲击和振动免疫.
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Abracon晶振,进口时钟晶体,ASEMDLP晶振
频率：10.0~460.00MHZ 尺寸：3.2*2.5mm 低抖动针可配置双LVPECL输出超小型纯硅时钟振荡器,低抖动(周期抖动RMS 3ps典型),低集成相位抖动2ps max,优异的冲击和振动免疫.
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Abracon晶振,时钟晶体,ASEMDLC晶振
频率：2.30~460.00MHZ 尺寸：3.2*2.5mm 低抖动针可配置双LVPECL输出超小型纯硅时钟振荡器,低抖动(周期抖动RMS 3ps典型),低集成相位抖动2ps max,优异的冲击和振动免疫.
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Abracon晶振,有源时钟晶振,ASEMDHLV晶振
频率：2.30~460.00MHZ 尺寸：3.2*2.5mm 低抖动针可配置双LVPECL输出超小型纯硅时钟振荡器,低抖动(周期抖动RMS 3ps典型),低集成相位抖动2ps max,优异的冲击和振动免疫.
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Abracon晶振,有源时钟晶振,ASEMDHLP晶振
频率：2.30~460.00MHZ 尺寸：3.2*2.5mm 低抖动针可配置双LVPECL输出超小型纯硅时钟振荡器,低抖动(周期抖动RMS 3ps典型),低集成相位抖动2ps max,优异的冲击和振动免疫.
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Abracon晶振,时钟晶振,ASEMDHC晶振
频率：10.00~460.00MHZ 尺寸：3.2*2.5mm 低抖动针可配置双LVPECL输出超小型纯硅时钟振荡器,低抖动(周期抖动RMS 3ps典型),低集成相位抖动2ps max,优异的冲击和振动免疫.
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Abracon晶振,纯硅时钟振荡器,ASEMDC晶振
频率：10.00~170.00MHZ 尺寸：3.2*2.5mm 有源晶振SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围：1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.
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Abracon晶振,进口时钟振荡器,ASEMCLV晶振
频率：10.00~460.00MHZ 尺寸：3.2*2.5mm 低抖动针可配置双LVPECL输出超小型纯硅时钟振荡器,低抖动(周期抖动RMS 3ps典型),低集成相位抖动2ps max,优异的冲击和振动免疫.
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Abracon晶振,进口时钟振荡器,ASEMCLP晶振
频率：10.00~150.00MHZ 尺寸：3.2*2.5mm 低抖动针可配置双LVPECL输出超小型纯硅时钟振荡器,低抖动(周期抖动RMS 3ps典型),低集成相位抖动2ps max,优异的冲击和振动免疫.
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Abracon晶振,进口贴片振荡器,ASEMCHC晶振
频率：10.00~150.00MHZ 尺寸：3.2*2.5mm 低抖动针可配置双LVPECL输出超小型纯硅时钟振荡器,低抖动(周期抖动RMS 3ps典型),低集成相位抖动2ps max,优异的冲击和振动免疫.
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Abracon晶振,贴片振荡器,ASEMCC晶振
频率：10.00~150.00MHZ 尺寸：3.2*2.5mm 低抖动针可配置双LVPECL输出超小型纯硅时钟振荡器,低抖动(周期抖动RMS 3ps典型),低集成相位抖动2ps max,优异的冲击和振动免疫.
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Abracon晶振,贴片振荡器,ASEMB晶振
频率：1.00~150.00MHZ 尺寸：3.2*2.5mm 小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高.
新闻资讯
MEMS技术加持muRata重构小尺寸新标杆
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【更多详情】
MEMS技术加持muRata重构小尺寸新标杆
传统石英谐振器受限于制造工艺,其尺寸难以实现大幅缩小,且在小型化过程中容易出现频率精度下降,稳定性不足等问题,无法满足现代电子设备微型化,高密度集成的核心需求.muRata村田凭借自身强大的技术研发实力,率先将MEMS(微机电系统)技术应用于谐振器研发与生产,通过微加工工艺将机械结构与电子电路集成于微小的芯片上,实现了谐振器尺寸的极致突破,同时兼顾了卓越的性能表现,彻底解决了传统谐振器"小型化与高性能不可兼得"的行业痛点.
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