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Crystek晶振,CXOHD4低功耗晶振,CXOHVD4-BC3Y-25.000MHZ温补晶体振荡器

Crystek晶振,CXOHD4低功耗晶振,CXOHVD4-BC3Y-25.000MHZ温补晶体振荡器

温度补偿晶振简称为温补晶振，英文简写为TCXO，是一种高精度晶振（高精度晶体振荡器）。为客户提供多种0.5ppm高精度温补晶振TCXO)及压控温补晶振（VC-TCXO）均为贴片温补晶振，EPSON的TCXO分为标准品、GPS用温补晶振、网络用温补晶振三种。其中标准品主要针对消费类市场，主要特点是超小尺寸，高精度和高性能，其外部尺寸主要提供2016mm，2520mm，3225mm，5032mm，7050mm晶振规格，频率稳定度分别有1.5ppm和2ppm两种。

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Crystek瑞斯克晶振,CXOH7有源晶振,CXOH7-BC3Y-25.000MHZ晶体振荡器

Crystek瑞斯克晶振,CXOH7有源晶振,CXOH7-BC3Y-25.000MHZ晶体振荡器

现代电子技术日新月异的发展,使得石英晶体振荡器广泛应用于现代通信,导航,测量等领域的电子设备中;工程实际应用中许多设备都工作在温度范围变化较大的环境中,由于石英晶体谐振器自身特殊的物理特性,温度的变化会导致晶体振荡器的频率发生偏移.此时晶体振荡器就不能为设备提供稳定时钟频率,导致工作异常,而经过温度补偿的石英晶体振荡器弥补了这一缺陷,从而其应用更加广泛.

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欧美Crystek晶振,CXOH20温度补偿晶振,CXOH20-BP-10.000低抖动晶振

欧美Crystek晶振,CXOH20温度补偿晶振,CXOH20-BP-10.000低抖动晶振

温度补偿晶振简称为温补晶振，英文简写为TCXO，是一种高精度晶振（高精度晶体振荡器）。为客户提供多种0.5ppm高精度温补晶振TCXO)及压控温补晶振（VC-TCXO）均为贴片温补晶振，EPSON的TCXO分为标准品、GPS用温补晶振、网络用温补晶振三种。其中标准品主要针对消费类市场，主要特点是超小尺寸，高精度和高性能，其外部尺寸主要提供2016mm，2520mm，3225mm，5032mm，7050mm晶振规格，频率稳定度分别有1.5ppm和2ppm两种。

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进口CRYSTEK晶振,CVT32石英晶体振荡器,CVT32-20.000小体积TCVCXO晶振

进口CRYSTEK晶振,CVT32石英晶体振荡器,CVT32-20.000小体积TCVCXO晶振

5032mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站

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CRYSTEK瑞斯克晶振,CYxx系列HC49石英晶振,CY4F51S-20.000环保晶振

CRYSTEK瑞斯克晶振,CYxx系列HC49石英晶振,CY4F51S-20.000环保晶振

插件石英环保晶振最适合用于比较低端的电子产品,比如儿童玩具,普通家用电器,即使在汽车电子领域中也能使产品高可靠性的使用.并且可用于安全控制装置的CPU时钟信号发生源部分,好比时钟单片机上的石英晶振,在极端严酷的环境条件下,晶振也能正常工作,具有稳定的起振特性,高耐热性,耐热循环性和耐振性等的高可靠性能,由于在49/S形晶体谐振器的底部装了树脂底座,就可作为产品电气特性和高可靠性无受损的表面贴片型晶体谐振器使用,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

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美国CRYSTEK晶振,CYSxx两脚插件晶振,CYS4F51CS-20.000晶振

美国CRYSTEK晶振,CYSxx两脚插件晶振,CYS4F51CS-20.000晶振

插件石英环保晶振最适合用于比较低端的电子产品,比如儿童玩具,普通家用电器,即使在汽车电子领域中也能使产品高可靠性的使用.并且可用于安全控制装置的CPU时钟信号发生源部分,好比时钟单片机上的石英晶振,在极端严酷的环境条件下,晶振也能正常工作,具有稳定的起振特性,高耐热性,耐热循环性和耐振性等的高可靠性能,由于在49/S形晶体谐振器的底部装了树脂底座,就可作为产品电气特性和高可靠性无受损的表面贴片型晶体谐振器使用,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

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Crystek晶振,HC-49S晶体,CYSDxx晶振,CYSD4F51C-20.000晶振

Crystek晶振,HC-49S晶体,CYSDxx晶振,CYSD4F51C-20.000晶振

插件石英环保晶振最适合用于比较低端的电子产品,比如儿童玩具,普通家用电器,即使在汽车电子领域中也能使产品高可靠性的使用.并且可用于安全控制装置的CPU时钟信号发生源部分,好比时钟单片机上的石英晶振,在极端严酷的环境条件下,晶振也能正常工作,具有稳定的起振特性,高耐热性,耐热循环性和耐振性等的高可靠性能,由于在49/S形晶体谐振器的底部装了树脂底座,就可作为产品电气特性和高可靠性无受损的表面贴片型晶体谐振器使用,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

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CRYSTEK晶振,CSX3小体积5032mm晶振,CSX3-AB1-18-19.680晶振

CRYSTEK晶振,CSX3小体积5032mm晶振,CSX3-AB1-18-19.680晶振

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CRYSTEK晶振,CSX2进口贴片晶振,CSX2-AB-18-44.736晶振

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Crystek瑞斯克晶振,CSX1无源晶振,CSX1-BO1-16-24.000晶振

Crystek瑞斯克晶振,CSX1无源晶振,CSX1-BO1-16-24.000晶振

小型贴片石英晶振主要采用了，先进的晶片的抛光工艺技术，是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，大大的降低谐振电阻，使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺，使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品。

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高利奇晶振,有源石英晶振,GXO-E51晶振

高利奇晶振,有源石英晶振,GXO-E51晶振

贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求

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高利奇晶振,有源石英晶振,GXO-E31晶振

高利奇晶振,有源石英晶振,GXO-E31晶振

贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求

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传统石英谐振器受限于制造工艺,其尺寸难以实现大幅缩小,且在小型化过程中容易出现频率精度下降,稳定性不足等问题,无法满足现代电子设备微型化,高密度集成的核心需求.muRata村田凭借自身强大的技术研发实力,率先将MEMS(微机电系统)技术应用于谐振器研发与生产,通过微加工工艺将机械结构与电子电路集成于微小的芯片上,实现了谐振器尺寸的极致突破,同时兼顾了卓越的性能表现,彻底解决了传统谐振器"小型化与高性能不可兼得"的行业痛点.

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