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NDK晶振,贴片晶振,AT-41CD2晶振

NDK晶振,贴片晶振,AT-41CD2晶振

尺寸:11.4x4.0mm 频率:3M~75MHZ, 普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

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京瓷晶振,贴片晶振,CX1210DB、CX1210SB晶振

京瓷晶振,贴片晶振,CX1210DB、CX1210SB晶振

尺寸:1.2x1.0mm 频率：27.12M~52MHZ, 超小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

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京瓷晶振,石英晶振,CX3225CA晶振

京瓷晶振,石英晶振,CX3225CA晶振

尺寸:3.2x2.5mm 频率:12000~54000KHZ, 京瓷超小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分. 低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

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精工晶振,32.768K晶振,SSP-T6晶振

精工晶振,32.768K晶振,SSP-T6晶振

尺寸:2.1x8.0mm 频率:32.768KHZ, 精工贴片石英晶体谐振器,又简称为排带包装,这是这产品采用排带盘式包装,使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高速的焊接,大大节约人工,提高工作效率.本产品具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面型音叉式石英晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.

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精工晶振,32.768K晶振,SP-T2A-F晶振

精工晶振,32.768K晶振,SP-T2A-F晶振

尺寸:3.8x8.0mm 频率：32.768KHZ, 精工贴片石英晶体谐振器,又简称为排带包装,这是这产品采用排带盘式包装,使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高速的焊接,大大节约人工,提高工作效率.32.768KHz千赫子时钟晶体,其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品.本产品具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面型音叉式石英晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性

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精工晶振,贴片晶振,SC-32A晶振

精工晶振,贴片晶振,SC-32A晶振

尺寸:3.2x1.5mm 频率:32.768KHZ, 贴片石英晶体谐振器,又简称为排带包装,这是这产品采用排带盘式包装,使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高速的焊接,大大节约人工,提高工作效率.32.768KHz千赫子时钟晶体,其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品.本产品具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面型音叉式石英晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性

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精工晶振,石英晶振,VT-200-FL晶振

精工晶振,石英晶振,VT-200-FL晶振

尺寸:2.0x6.0mm 频率:32.768KHZ, 32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.

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精工晶振,石英晶体谐振器,SSP-T7-FL晶振

精工晶振,石英晶体谐振器,SSP-T7-FL晶振

尺寸:7.0x1.5mm 频率：32.768KHz, 32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.

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精工晶振,贴片晶振,SC-32S晶振,Q-SC32S0321070CAAF

精工晶振,贴片晶振,SC-32S晶振,Q-SC32S0321070CAAF

尺寸:3.2x1.5mm 频率:32.768KHZ, 32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,“Q-SC32S0321070CAAF”重量轻等特点,此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.

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CTS晶振,石英晶体谐振器,425晶振,425F22A016M3676晶体

CTS晶振,石英晶体谐振器,425晶振,425F22A016M3676晶体

尺寸:2.5*2.0mm 频率:16.3676MHZ 小体积贴片2520mm晶振,外观小型,表面贴片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型(2.5 × 2.0 × 0.5 mm typ.)具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

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CTS晶振,石英晶振,SA534晶体

CTS晶振,石英晶振,SA534晶体

尺寸:5.0*3.2mm 频率:8.000MHZ~120.000MHZ 贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

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微晶晶振,微晶贴片晶振,RV-2123-C2晶振

微晶晶振,微晶贴片晶振,RV-2123-C2晶振

尺寸:5.0x3.2mm 频率:32.768KHz, 微晶此款SMD晶振可以承受回流焊接的高温,波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高速的工作效率,32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,

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