欢迎光临冠杰商行

冠杰订购热线：

0755-27839151
您是否在搜：爱普生晶振进口晶振石英晶体谐振器SMD晶振TXC晶振鸿星晶振32.768K晶振台产晶振晶体加高晶振
当前位置： 首页 » 智能家居用晶振
高利奇晶振,贴片晶振,CC1A-T1AH晶振

高利奇晶振,贴片晶振,CC1A-T1AH晶振

频率：8.0MHZ-24MHZ 尺寸：8.0*3.8mm 贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用.

了解详情立即咨询

村田晶振,贴片晶振,XRCJK晶振,TSS-3225J晶振

村田晶振,贴片晶振,XRCJK晶振,TSS-3225J晶振

尺寸:3.2x2.5mm 频率：12M~52MHZ, 型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

了解详情立即咨询

村田晶振,贴片晶振,XRCHJ晶振,TDS-2520F晶振

村田晶振,贴片晶振,XRCHJ晶振,TDS-2520F晶振

尺寸:2.5x2.0mm 频率：16M~52MHZ, 2520mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品.

了解详情立即咨询

村田晶振,贴片晶振,XRCED晶振,MCR1210晶振

村田晶振,贴片晶振,XRCED晶振,MCR1210晶振

尺寸：1.2x1.0mm 频率：32M~52MHZ, 贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器（偏差大）和普通的石英晶体谐振器（偏差小）的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.

了解详情立即咨询

村田晶振,贴片晶振,XRCPB晶振,HCR2016晶振

村田晶振,贴片晶振,XRCPB晶振,HCR2016晶振

尺寸：2.0x1.6mm 频率：24M~48MHZ, 贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲 击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

了解详情立即咨询

村田晶振,石英晶振,XRCHA晶振,HCR2520晶振

村田晶振,石英晶振,XRCHA晶振,HCR2520晶振

尺寸：2.5x2.0mm 频率：16M~24MHZ, 小体积贴片2520mm晶振,外观小型,表面贴片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型 (2.5 × 2.0mm typ.) 具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

了解详情立即咨询

村田晶振,贴片晶振,XRCLH晶振,TAS-5032F晶振

村田晶振,贴片晶振,XRCLH晶振,TAS-5032F晶振

尺寸：5.0x3.2mm 频率：10M~52MHZ, 5032封装石英贴片晶振分为四个焊接脚和两个焊接脚,5032四脚贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器（偏差大）和普通的石英晶体谐振器（偏差小）的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.

了解详情立即咨询

村田晶振,贴片晶振,XRCJH晶振,TAS-3225J晶振

村田晶振,贴片晶振,XRCJH晶振,TAS-3225J晶振

尺寸:3.2x2.5mm 频率：26M~52MHZ, 贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器（偏差大）和普通的石英晶体谐振器（偏差小）的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.

了解详情立即咨询

村田晶振,石英晶振,XRCHH晶振,TAS-2520F晶振

村田晶振,石英晶振,XRCHH晶振,TAS-2520F晶振

尺寸：2.5x2.0mm 频率：16M~52MHZ, 小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

了解详情立即咨询

村田晶振,石英晶振,XRCGB晶振,HCR2016晶振

村田晶振,石英晶振,XRCGB晶振,HCR2016晶振

尺寸:2.0x1.6mm 频率：20M~50MHZ, 小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

了解详情立即咨询

瑞康晶振,有源晶振,IT2100F晶振

瑞康晶振,有源晶振,IT2100F晶振

尺寸:2.0x1.6mm 频率:13M~52MHZ, 2016mm体积的温补晶振（TCXO）,是目前有源晶振中体积最小的一款,产品本身带温度补偿作用的晶体振荡器,该体积产品最适合于GPS,以及卫星通讯系统,智能电话等多用途的高稳定的频率温度特性晶振.为对应低电源电压的产品.(DC+1.8V ± 0.1V to +2.9V ± 0.1V 对应IC可能) 高度：最高0.8 mm,体积：0.0022 cm3,重量：0.008 g,超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.（可对应回流焊）无铅产品.满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,带有AFC（频率控制）功能,Enable/Disable功能,产品本身可根据使用需要进行选择.

了解详情立即咨询

瑞康晶振,有源晶振,CFPT9300晶振

瑞康晶振,有源晶振,CFPT9300晶振

尺寸:5.0x3.2mm 频率：1.25M~52MHZ, 瑞康温补晶振（TCXO）产品本身具有温度补偿作用,高低温度稳定性:频率精度高0.5 PPM?2.0 PPM,工作温度范围: - 30度?85度,电源电压:1.8V?3.3V之间可供选择,产品本身具有温度电压控制功能,世界上最薄的晶振封装,频率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因产品性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较高端的数码通讯产品领域,GPS全球定位系统,智能手机,WiMAX和蜂窝和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.

了解详情立即咨询

记录总数：1444 | 页数：121     <... 108 109 110 111 112 113 114 115 116 117 ...>    

新闻资讯

SiTime可编程晶振定时技术的六大核心供应链优势

SiTime可编程晶振定时技术的六大核心供应链优势

SiTime可编程晶振定时技术的六大核心供应链优势

SiTime可编程晶振定时技术的六大核心供应链优势
作为新一代MEMS精密定时技术标杆,SiTime可编程晶振彻底颠覆传统石英晶振"一规格一型号,固定参数,定制难,交期慢"的供应链模式,依托半导体硅基工艺,空白通用母片,现场可编程,极速配单,通用库存,全域替代的核心特性,从根源解决时序元器件选型繁琐,备货压力大,缺货风险高,交期不可控,研发迭代慢等供应链难题,成为当前电子企业优化物料体系,降本增效,保障交付的核心优选方案.

【更多详情】

产品直通车

晶振厂家
进口晶振
台产晶振
有源晶振
雾化片
32.768K晶振

冠杰订购热线：0755-27839151

在线客服
联系冠杰电子Contact us
订购热线：0755-27839151

电话：86-0755-27839151

手机：13828756848

QQ：987260611QQ

邮箱：guanjiedz@163.com

地址：深圳市宝安区中心区赛格电子大厦1C48

客服人员
冠杰首页晶振厂家台产晶振进口晶振欧美进口晶振有源晶振雾化片关于冠杰行业资讯网站地图