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村田晶振,贴片晶振,XRCLH晶振,TAS-5032F晶振

尺寸:5.0x3.2mm 频率:10M~52MHZ, 5032封装石英贴片晶振分为四个焊接脚和两个焊接脚,5032四脚贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
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CT-1

村田晶振,贴片晶振,XRCLH晶振,TAS-5032F晶振,贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲 击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

村田晶振自1973年在中国香港成立第一家销售公司起,至今村田中国已拥有19个销售据点、4个工厂以及4个研发设计基地,近距离为客户提供及时有效的服务和技术支持.村田中国以满足客户的要求作为企业经营的最优先课题,全体员工同心协力完成工作.

村田晶振发展史:

197310  在中国香港成立销售公司—村田有限公司

197811  收购台湾的生产销售公司—美国企业的当地法人「Mallory 现在的(台湾村田股份有限公司)]

19947    在中国北京成立制造公司—北京村田电子有限公司,主要生产销售,贴片陶瓷晶振,陶瓷晶体,陶瓷谐振器等

199412  在中国江苏省无锡市成立生产?销售公司—无锡村田电子有限公司

19955    在中国上海成立销售公司—村田电子贸易(上海)有限公司

19997    村田陶瓷晶振公司在中国深圳成立销售公司—村田电子贸易(深圳)有限公司

19998    在中国天津成立销售公司—村田电子贸易(天津)有限公司,主要生产销售陶瓷晶振,村田陶瓷谐振器,村田石英晶振等

20017    在中国香港成立制造销售公司—香港村田电子有限公司

20056    在中国广东省深圳市成立制造公司—深圳科技有限公司

200512  在中国上海成立中华地区销售统括公司—村田晶振(中国)投资有限公司

20064    Murata Electronics North America Inc.收购 SyChip (在中国有SyChip的上海分公司)

200610  在四川大学、浙江大学、中国科学技术大学、武汉大学开始实施助学金制度

20073    在村田(中国)投资有限公司增资及设立了内部研发中心

20074    成立了村田(中国)投资有限公司浦东分公司与上海SyChip,共同进行研发工作

20095    村田陶瓷晶振公司在上海村田(中国)投资有限公司新办公大楼竣工

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CT-2

型号

TAS-5032F晶振

频率

10M~52MHz

频率公差

±20ppm (Total)

工作温度范围

-30 to 85

清洗

available

负载电容量

6pF

等效串联电阻(max.)

60Ω

驱动电平(max.)

100μW

形状

SMD

3CC

CT-3

XRCLH52M000F1QA1P0 5.0_3.2

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CT-4

村田石英晶振产品线路焊接安装时注意事项

耐焊性:

将晶振加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害产品.如需在+150°C以上焊接石英晶振,建议使用SMD晶振产品.在下列回流条件下,对石英晶振产品甚至SMD贴片晶振使用更高温度,会破坏晶振特性.建议使用下列配置情况的回流条件.安装这些贴片晶振之前,应检查焊接温度和时间.同时,在安装条件更改的情况下,请再次进行检查.如果需要焊接的晶振产品在下列配置条件下进行焊接,请联系我们以获取耐热的相关信息.

1)柱面式产品和DIP产品

晶振产品类型

晶振焊接条件

插件晶振型,是指石英晶振采用引脚直插模式的情况下
比如:椭圆形引脚插件,圆柱晶体引脚插件

手工焊接+300°C或低于3秒钟
请勿加热封装材料超过+150°C

SMD型贴片晶振,是指石英晶振采用SMT高速焊接,或者回流焊接情况下,有些型号晶振高温可达260°,有些只可达230°

+260°C或低于@最大值 10 s
请勿加热封装材料超过+150°C

(2)SMD产品回流焊接条件图

用于JEDEC J-STD-020D.01回流条件的耐热可用性需个别判断.请联系我们以便获取相关信息.

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尽可能使温度变化曲线保持平滑:

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CT-5

村田晶振从设计阶段开始减少环保负荷的体制建设,村田由环保主管董事担任整个集团的环保活动的总负责人,由环保部跨事业所支持和促进环保活动.此外,社长的咨询机构—环保委员会,还针对各据点的活动情况和全公司的环保课题进行议论和探讨.此外,为大力推进二氧化碳减排活动,设立了“防止全球变暖委员会”,加快设计、开发和陶瓷晶振,陶瓷谐振器,石英晶振,村田石英晶体,贴片晶振生产过程中CO2减排活动的步伐.

截止到2006年度,村田晶振在国内外的所有生产据点以及国内的非生产据点——村田制作所总公司、东京分公司、营业所,均取得了ISO14001认证.此后,村田努力开展体系整合,并于20073月在国内集团的34个据点完成了向ISO14001多站认证的转变.村田力求通过此举,落实从设计、开发到生产、销售的一条龙环保管理,同时还将在一部分据点取得显著成效的改善事例推广应用到其他据点等,以提高整个集团的环保绩效.

根据村田谐振器员工的职位和业务内容实施环保教育,为了提高员工的环保意识,村田对全体员工实施环保教育.并且在2012年对内部监查员培训讲座的教学纲要进行了修改调整,引进了模拟监查等,使教育内容更加接近于实际的监查.此外,针对操作排水排气等对环保有影响的设备的员工,开展个别教学,使其掌握正确的检查方法、提高运转效率,力争最大限度地减少环保影响.

20103月完成了对日本国内全部事业所和海外全部生产据点的环保管理系统整合.通过所构建的国际化环保管理系统,进一步强化了集团的管制,能够推进更加有效且具有更高实效性的环保活动.而且,以往我们都以各事业所为单位进行PDCA循环,2012年起,我们把多家事业所作为一个管理单位,不断推动着PDCA循环的卫星化.村田晶振,贴片晶振,XRCLH晶振,TAS-5032F晶振

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联系人:李玉龙

电话:86-0755-27839151

手机:13828756848

QQ:987260611

邮箱:guanjiedz@163.com

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尺寸:1.6x1.2mm 频率:24M~54MHZ, 1612mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.

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