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高利奇晶振,差分晶振,GXO-L51晶振

高利奇晶振,差分晶振,GXO-L51晶振

频率：50MHZ-250MHZ 尺寸：5.0*3.2mm 差分晶振作为目前行业中高要求、高技术石英晶体振荡器,具有相位低、损耗低的特点.差分贴片晶体振荡器使用于产品中能够很容易地识别小信号,能够从容精确地处理'双极'信号,对外部电磁干扰（EMI）是高度免疫的.

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高利奇晶振,差分晶振,GXO-L71晶振

高利奇晶振,差分晶振,GXO-L71晶振

频率：75.0 ~ 270MHz 尺寸：7.5*5.0mm 简称为“低抖动振荡器”电源电压做到2.5V-3.3V之间,工作温度,以及储存温度非常宽,客户实验证明工作温度可以到达低温-50度高温到100度,频率稳定度在±20PPM值,输出电压低抖动晶振能达到1V,起振时间为0秒,随机抖动性能在0.2ps Typ. 3ps Typ. 25ps Typ. 4ps Typ.相位抖动能从0.3ps Max-1ps Max.

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高利奇晶振,GXO-U100晶振,GXO-U101晶振,GXO-U102晶振,GXO-U103晶振

高利奇晶振,GXO-U100晶振,GXO-U101晶振,GXO-U102晶振,GXO-U103晶振

频率：125kHz ~ 200MHz 尺寸：20.8*13.8mm 普通石英振荡器,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体振荡器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

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高利奇晶振,有源晶振,GXO-U108晶振,GXO-U109晶振

高利奇晶振,有源晶振,GXO-U108晶振,GXO-U109晶振

频率：1.8 ~ 160MHz 尺寸：7.5*5.0mm 小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也试产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点

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高利奇晶振,石英晶体振荡器,GXO-U113晶振,GXO-U114晶振

高利奇晶振,石英晶体振荡器,GXO-U113晶振,GXO-U114晶振

频率：1.8 ~ 70.0MHz 尺寸：6.0*3.5mm 有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 μA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接（无铅对应）产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要..

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高利奇晶振,石英晶体振荡器,GFO-3301晶振

高利奇晶振,石英晶体振荡器,GFO-3301晶振

频率：32.768KHZ 尺寸：3.2*2.5mm 有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 μA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接（无铅对应）产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要..

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高利奇晶振,石英晶体振荡器,GXO-2201晶振

高利奇晶振,石英晶体振荡器,GXO-2201晶振

频率：1.50 ~ 54.0MHz 尺寸：2.0*1.6mm 小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也试产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点

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高利奇晶振,有源晶振,GXO-3200晶振

高利奇晶振,有源晶振,GXO-3200晶振

频率：10.0 ~ 160MHz 尺寸：2.5*2.0mm 2520mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品.

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高利奇晶振,石英晶体振荡器,GXO-3201晶振,GXO-3232晶振

高利奇晶振,石英晶体振荡器,GXO-3201晶振,GXO-3232晶振

频率：0.75 ~ 54MHz 尺寸：2.5*2.0mm 贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.

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高利奇晶振,有源晶振,GXO-3300晶振

高利奇晶振,有源晶振,GXO-3300晶振

频率：10.0 ~ 160MHz 尺寸：3.2*2.5mm 3225体积的有源晶振,是目前有源晶振中体积最小的一款,产品本身带温度补偿作用的晶体振荡器,该体积产品最适合于GPS,以及卫星通讯系统,智能电话等多用途的高稳定的频率温度特性晶振.

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高利奇晶振,石英晶体振荡器,GXO-3301晶振,GXO-3306晶振

高利奇晶振,石英晶体振荡器,GXO-3301晶振,GXO-3306晶振

频率：0.625 ~ 75.0MHz 尺寸：3.2*2.5mm 有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 μA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接（无铅对应）产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要..

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高利奇晶振,石英晶体振荡器,GXO-5300晶振

高利奇晶振,石英晶体振荡器,GXO-5300晶振

频率：10.0 ~ 160MHz 尺寸：5.0*3.2mm 有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 μA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接（无铅对应）产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要..

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传统石英谐振器受限于制造工艺,其尺寸难以实现大幅缩小,且在小型化过程中容易出现频率精度下降,稳定性不足等问题,无法满足现代电子设备微型化,高密度集成的核心需求.muRata村田凭借自身强大的技术研发实力,率先将MEMS(微机电系统)技术应用于谐振器研发与生产,通过微加工工艺将机械结构与电子电路集成于微小的芯片上,实现了谐振器尺寸的极致突破,同时兼顾了卓越的性能表现,彻底解决了传统谐振器"小型化与高性能不可兼得"的行业痛点.

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