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SiTime晶振,石英晶体振荡器,SiT8924B晶振
频率:1~110MHZ 尺寸:2.0*1.6mm, 2.5*2.0mm, 3.2*2.5mm, 5.0*3.2mm, 7.0*5.0mm 由于SiTime石英晶体振荡器的体积相较于普通石英晶振,石英晶体要大,频率范围较广,晶体振荡器电源电压更多选择,性能佳,相位噪音较低.
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SiTime晶振,可编程贴片晶振,SiT9103晶振,SiT9104晶振,SiT9105晶振
频率:1~220MHZ 尺寸:7.0*5.0mm SiTime晶振公司具有深厚的技术专长.这些专业技能的结合,都是在SiTime内部进行的,在计时行业中是独一无二的,并且以指数级的速度推动创新,比普通石英晶振,石英晶体的速度快.
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SiTime晶振,MEMS振荡器,SiT9201晶振
频率:1~110MHZ 尺寸:2.9*2.8mm 通过将硅的固有优势与SiTime晶振的专业技术结合起来,我们正在开发具有更多特性、高性能和无与伦比的优点的最具创新性的计时产品石英贴片晶振,石英晶体振荡器
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SiTime晶振,数字控制振荡器,SiT2025晶振,SiT2025B晶振
频率:115.20~137MHZ 尺寸:2.9*2.8mm SiTime提供了带有中心扩展和向下扩展选项的扩展频谱功能,以及不同的传播值.该特性提供了一个很好的解决方案,可以轻松解决在产品开发的最后阶段经常被发现的EMI问题
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SiTime晶振,石英晶体振荡器,SiT2018晶振,SiT2018B晶振
频率:1~110MHZ 尺寸:2.9*2.8mm SiTime提供了带有中心扩展和向下扩展选项的扩展频谱功能,以及不同的传播值.该特性提供了一个很好的解决方案,可以轻松解决在产品开发的最后阶段经常被发现的EMI问题
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SiTime晶振,有源晶振,SiT2019晶振,SiT2019B晶振
频率:115.194001~137MHZ 尺寸:2.9*2.8mm MEMS谐振器是在硅晶圆中制造的,它的改进是由更精细的几何图形制成的.由于SiTime石英晶体振荡器的体积相较于普通石英晶振,石英晶体要大,频率范围较广,晶体振荡器电源电压更多选择,性能佳,相位噪音较低.
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SiTime晶振,耐高温晶振,SiT2020B晶振
频率:1~110MHZ 尺寸:2.9*2.8mm SiTime已经开发了几代先进的kHz晶体和MHz MEMS谐振器,具有最高的性能、最低的漂移、最小的尺寸和最好的可靠性
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SiTime晶振,OSC晶振,SiT2021晶振,SiT2021B晶振
频率:119.342001~137MHZ 尺寸:2.9*2.8mm SiTime晶振公司具有深厚的技术专长.这些专业技能的结合,都是在SiTime内部进行的,在计时行业中是独一无二的,并且以指数级的速度推动创新,比普通石英晶振,石英晶体的速度快.SiTime的创新和领导力正在给计时行业带来革命
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SiTime晶振,可编程晶振,SiT2024晶振,SiT2024B晶振
频率:1~110MHZ 尺寸:2.9*2.8mm SiTime晶振提供了业界最好的时间解决方案.热衷于解决高性能电子产品中最困难的时间问题.已经向世界各地的客户运送了超过6.25亿台设备,占MEMS时间的90%
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SiTime晶振,硅晶振,SiT2002晶振,SiT2002B晶振
频率:115~137MHZ 尺寸:2.9*2.8mm 由于SiTime石英晶体振荡器的体积相较于普通石英晶振,石英晶体要大,频率范围较广,晶体振荡器电源电压更多选择,性能佳,相位噪音较低.
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SiTime晶振,可编程晶体振荡器,SiT2001B晶振
频率:1~110MHZ 尺寸:2.9*2.8mm 与普通石英晶振,石英晶体,石英振荡器相比,SiTime的MEMS振荡器提供了更高的性能.由于石英设备针对特定的参数进行了优化,因此无法提供基于内存的解决方案提供的组合性能和特性
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京瓷晶振,7050振荡器,KC7050P晶振
频率:25~175MHZ 尺寸:7.0×5.0mm 进口品牌贴片晶振中小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在不同的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计
新闻资讯

ECX-2236B2微型贴片晶体谐振器
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【更多详情】
ECX-2236B2微型贴片晶体谐振器
ECX-2236B2是美国ECS品牌针对性布局微型精密时序市场,倾力研发的2.5×2.0mm(2520规格)超紧凑型表面贴装石英晶体谐振器,主打极致空间利用率,高精度时序输出与通用量产适配性,精准匹配现代电子设备微型化,超薄化,高密度集成的核心设计趋势.相较于传统大尺寸贴片晶振,该型号封装体积大幅缩减,PCB占位面积大幅优化,机身剖面厚度轻薄,完美解决微型智能设备,无线模组,精密传感终端的空间受限难题,为设备电池扩容,散热结构优化,功能模块拓展预留充足设计余量.
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