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E2SB38E0X0300E,石英晶体谐振器,2520石英晶振
E2SB38E0X0300E,石英晶体谐振器,2520石英晶振,编码为E2SB38E0X0300E,型号为E2SB晶振系列,频率为38.4MHZ,精度±10ppm,负载电容为8PF,工作温度范围:-30℃~85℃,尺寸为2.5*2.0mm,SMD晶振,四脚晶振,石英晶体,石英晶体谐振器,无源晶振,2520石英晶振,2520谐振器,轻小薄的特点,可以充分应用在电子手表,录音笔,微型摄像头,激光笔,USB转接器。
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E1SB24E000007E,石英贴片晶振,台湾进口鸿星晶振
E1SB24E000007E,石英贴片晶振,台湾进口鸿星晶振,物料编码E1SB24E000007E,型号E1SB系列晶振,频率24MHz,精度±10ppm,负载10PF,工作温度范围:-30℃~85℃,尺寸为2..0*1.6mm,无源晶振,鸿星晶振,鸿星晶体谐振器,2016谐振器,石英晶振,贴片晶振,石英晶体谐振器,2016mm晶振,晶振厂家,广泛应用在智能电子设备,医疗设备晶振,工业设备等产品。
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E1SB55E0X0002E,台湾鸿星晶振,2016mm晶振
E1SB55E0X0002E,台湾鸿星晶振,2016mm晶振,物料编码E1SB55E0X0002E,型号E1SB系列晶振,频率55.2MHz,精度±10ppm,负载10PF,工作温度范围:-30℃~85℃,尺寸为2..0*1.6mm,石英晶振,贴片晶振,石英晶体谐振器,2016mm晶振,晶振厂家,无源晶振。鸿星晶振,鸿星晶体谐振器,2016谐振器,广泛应用在蓝牙耳机,无线路由器,无线网卡,蓝牙音响。
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E1SB26E007902E,E1SB系列晶振,2016石英谐振器
E1SB26E007902E,E1SB系列晶振,2016石英谐振器,物料编码E1SB26E007902E,型号E1SB系列晶振,频率26MHz,精度±15ppm,负载9PF,工作温度范围:-40℃~85℃,尺寸为2..0*1.6mm,石英晶振,贴片晶振,石英晶体谐振器,2016mm晶振,晶振厂家,无源晶振。鸿星晶振,鸿星晶体谐振器,2016谐振器,广泛应用在电子产品,如智能计算机,智能电脑,智能手机,智能手表。
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7Q-40.000MCG-T,台产TXC晶技晶振,TCXO振荡器
7Q-40.000MCG-T,台产TXC晶技晶振,TCXO振荡器,物料编码为7Q-40.000MCG-T,台产TXC晶技晶振,TCXO振荡器,频率为40MHz,型号为7Q,精度为±500ppb,电压为2.5V,输出为Clipped Sine Wave,工作温度范围为-30-85℃,TCXO晶振,四脚晶振,石英晶振,石英晶体振荡器,3225石英晶体,特点:低电压,低电平,低抖动,低耗能,被应用在数控机床,切割机床,工业设备机器。
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7Q-20.000MCG-T,石英晶体振荡器,3225mm晶振
7Q-20.000MCG-T,石英晶体振荡器,3225mm晶振,物料编码为7Q-20.000MCG-T,型号为7Q,频率为20MHz,精度为±500ppb,电压为2.5V,工作温度范围为-30-85℃,输出为Clipped Sine Wave,石英晶体振荡器,四脚贴片,TCXO晶振,OSC晶振,TXC晶振,3225mm晶振,温补晶振,晶振厂家,特点:低抖动,低相噪,低相控,低损耗,应用在智能电视机,智能电脑,智能计算机等。
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7Q-26.000MBS-T,7Q系列晶振,3.3V晶体,TXC晶技振荡器
7Q-26.000MBS-T,7Q系列晶振,3.3V晶体,TXC晶技振荡器,物料编码7Q-26.000MBS-T,型号为7Q系列晶振,电压为3.3V晶体,频率为26MHz,精度为±2ppm,工作温度范围为-30-85℃,尺寸为3.2*2.5mm,输出Clipped Sine Wave晶振,四脚晶振,VC-TCXO晶振,有源晶体,TXC晶技振荡器,石英晶体振荡器,3225晶振,晶振厂家,特点:低相噪,低抖动,低电压,被广泛应用在智能电脑,智能平板,海上军舰,游轮,潜艇等。
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7X-12.000MBA-T,TXC晶技高品质晶振,石英晶体振荡器
7X-12.000MBA-T,TXC晶技高品质晶振,石英晶体振荡器,物料编码为7X-12.000MBA-T,频率为12MHz,输出CMOS,电压3.3V,精度为±25ppm,工作温度范围-10℃-70℃,尺寸为3.2*2.5mm,四脚晶振,贴片晶振,石英晶振,SPXO晶振,CMOS振荡器,石英晶体振荡器,TXC晶振,晶振厂家,特点:低电压,高精度,轻型,小型,薄型,被广泛应用在指纹打开机,蓝牙音响,5G模块网,卫星基站等。
新闻资讯

SiTime可编程晶振定时技术的六大核心供应链优势
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SiTime可编程晶振定时技术的六大核心供应链优势
作为新一代MEMS精密定时技术标杆,SiTime可编程晶振彻底颠覆传统石英晶振"一规格一型号,固定参数,定制难,交期慢"的供应链模式,依托半导体硅基工艺,空白通用母片,现场可编程,极速配单,通用库存,全域替代的核心特性,从根源解决时序元器件选型繁琐,备货压力大,缺货风险高,交期不可控,研发迭代慢等供应链难题,成为当前电子企业优化物料体系,降本增效,保障交付的核心优选方案.
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