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: Vectron维管晶振,VCC1系列7050mm晶振,VCC1-B3D-125M0000000振荡器

Vectron的VCC1晶体振荡器(XO)是一种石英稳定方波发生器，具有CMOS输出。VCC1使用基波或三次泛音晶体，抖动性能极低，并采用单芯片ic，可提高可靠性并降低成本。特征：超低抖动，基本或第三OT晶体设计，CMOS输出晶体振荡器，输出频率范围为1.024MHz至190.000MHz，5.0、3.3、2.5或1.8V工作电压输出禁用特性出色的20ppm温度稳定性工作温度为-10/70摄氏度、-40/85摄氏度或-55/125摄氏度小型工业标准封装，7.0x5.0毫米产品符合RoHS指令并且与无铅组件完全兼容应用程序 SONET/SDH/DWDM 以太网、GE、SynchE 存储区域网络光纤通道数字视频宽带接入基站、微微蜂窝驱动模数转换器、数模转换器和FPGA 测试和测量帆布床

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: Vectron晶体振荡器,VC-840超小型晶振,VC-840-EAE-KAAN-25M0000000晶振

Vectron的VC-840晶体振荡器(XO)是一种带CMOS输出的石英稳定方波发生器。VC-840是一款基本振荡器，抖动性能极低，是一款单芯片IC，可提高可靠性并降低成本。特征:CMOS输出XO 1-160.000MHz输出频率 1.8、2.5或3.3V工作电压，具有低抖动性能的基本晶体设计输出禁用特性小型工业标准封装，小体积晶振尺寸2.5x2.0mm，产品符合RoHS指令并且与无铅组件完全兼容，应用程序：SONET/SDH/DWDM 以太网、GE、SynchE 存储区域网络光纤通道数字视频宽带接入基站、微微蜂窝

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: 维管LVDS晶振,VC-827低耗能晶振,VC-827-EDE-KAAN-125M000000晶振

Vectron的VC-827晶体振荡器是一种石英稳定的差分输出振荡器，采用1.8 (LVDS晶振) 2.5V或3.3V电源供电，采用密封的3.2x2.5毫米陶瓷封装。特征：超低抖动性能，第三OT或基本晶体设计扩展工作温度范围-40℃至105℃，20MHz-220MHz输出频率，出色的电源抑制比启用/禁用 1.8V(LVDS)、2.5V或3.3V订购操作密封的3.2x2.5mm毫米陶瓷封装产品符合RoHS指令并且与无铅组件完全兼容，应用程序：以太网、GbE、同步以太网 PCIe 光纤通道企业服务器和存储 ADC、DAC的时钟源测试和测量 GPON ADC、DAC和FPGA的时钟源。

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: Vectron差分晶振,VC-826系列3225mm晶振,VC-826-EDE-KAAN-125M000000晶振

Vectron的VC-826晶体振荡器是一种石英稳定的差分输出振荡器，采用2.5或3.3V电源供电，封装在密封的3.2x2.5毫米陶瓷封装中。特征：超低抖动晶振，第三OT或基本晶体设计 20MHz-170MHz输出频率低功耗出色的电源抑制比启用/禁用 3.3或2.5V工作电压 -10/70°C或-40/85°C工作温度密封的3.2x2.5毫米陶瓷封装产品符合RoHS指令并且与无铅组件完全兼容应用程序：以太网、GbE、同步以太网光纤通道企业服务器电信模数转换器、数模转换器的时钟源驱动FPGA 测试和测量 PON 医疗帆布床

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: Vectron高性能晶振,VC-820耐高温晶振,VC-820-EAE-KAAN-25M0000000晶振

Vectron的VC-820晶体振荡器(XO)是一种带CMOS输出的石英稳定方波发生器。VC-820使用基频或第三泛音晶体，以基频音调振荡，抖动性能极低，并采用单片IC提高可靠性并降低成本。特征：CMOS输出XO，输出频率范围为625KHz至133.000MHz，3.3V、2.5V和1.8V工作电压，低抖动性能输出禁用特性工作温度范围为-55℃至125℃，小型工业标准封装，小体积晶振尺寸3.2x2.5毫米产品符合RoHS指令并且与无铅组件完全兼容应用程序：SONET/SDH/DWDM 以太网、GE、SynchE 存储区域网络光纤通道数字视频宽带接入基站、微微蜂窝

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: Vectron低电压晶振,VC-806六脚贴片晶振,VC-806-EDE-KAAN-125M000000差分晶体

Vectron的VC-806晶体振荡器是一种石英稳定的差分晶体振荡器，采用2.5或3.3V电源供电，封装在密封的5.0x3.2毫米陶瓷封装中。特征：超低抖动性能基本或第三晶振设计输出频率高达250.000MHz 小于0.7 ps均方根抖动，12kHz-20MHz差分输出启用/禁用 -10/70℃、-40/85℃和-40/105℃工作温度范围气密密封的5.0x3.2毫米陶瓷封装产品符合RoHS指令并且与无铅组件完全兼容，应用程序：存储区域网络电信以太网、GE、SynchE 光纤通道 PON 驱动模数转换器、数模转换器和FPGA 测试和测量医疗帆布床

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: 维管CMOS晶体振荡器,VC-801系列5032mm晶振,VC-801-EAE-KAAN-25M0000000TR晶振

Vectron的VC-801晶体振荡器(XO)是一种带有CMOS输出的石英稳定方波发生器。VC-801使用基波或三次泛音晶体，抖动性能极低，并采用单片ic，提高了可靠性，降低了成本。特征：CMOS输出XO，输出频率范围为32.768kHz至125.000MHz，5.0,3.3,2.5或1.8V工作电压，低抖动晶振性能，输出禁用特性，提供20ppm频率稳定性，工作温度范围为-55℃至+125℃，小型工业标准封装，5.0x3.2x1.3毫米产品符合RoHS指令并且与无铅组件完全兼容，应用程序：SONET/SDH/DWDM 以太网、GE、SynchE 存储区域网络光纤通道数字视频宽带接入基站、微微蜂窝

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: Vectron差分输出振荡器,VC-711低功耗晶振,VC-711-EDE-KAAN-125M000000TR晶振

Vectron的VC-711晶体振荡器是一种石英稳定的差分晶体振荡器，采用1.8 (LVDS) 2.5或3.3V电源供电，封装在密封的7.0x5.0毫米陶瓷封装中。特征：超低抖动性能，第三OT或基本晶体设计扩展工作温度范围-40至105°C选项，10MHz -220MHz输出频率，出色的电源抑制比启用/禁用 1.8 (LVDS)、2.5或3.3V工作电压，气密密封的7.0x5.0毫米陶瓷封装产品符合RoHS指令并且与无铅组件完全兼容应用程序：以太网、GbE、同步以太网 PCIe 光纤通道企业服务器和存储测试和测量 GPON ADC、DAC和FPGA的时钟源。

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: 微晶LVPECL晶振,VC-709以太网晶振,VC-709-ECE-KAAN-125M000000晶振

Vectron的VC-709晶体振荡器是一种石英稳定的差分输出振荡器，采用2.5或3.3V电源供电，采用密封的7.0x5.0陶瓷封装。特征：超低抖动性能，第三OT或基本晶体设计，13.500-220.0000MHz输出频率低功耗 400ps最大上升和下降时间出色的电源抑制比启用/禁用 3.3或2.5V工作电压 -10/70°C或-40/85°C工作温度气密密封的7.0x5.0毫米陶瓷封装产品符合RoHS指令并且与无铅组件完全兼容应用程序：PCI Express 以太网、GbE、同步以太网光纤通道企业服务器电信模数转换器、数模转换器的时钟源驱动FPGA 测试和测量 PON 医疗帆布床

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: Vectron晶体振荡器,PX-700系列7050mm晶振,PX-7000-DAT-FKXB-10M000000晶振

PX-700晶体振荡器是一款小体积尺寸7.0x5.0mm表面贴装封装频率范围:1MHz至800MHz ACMOS、TTL、LVPECL和LVDS差分晶振，宽工作温度范围-55℃至+125℃，MIL-PRF-55310 B级筛选(可选) 回流工艺兼容，完全符合RoHS标准,应用于军事系统，航空电子和仪器仪表，测试设备，医疗设备.

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: 维管SAW时钟振荡器,PS-702低抖动晶振,PS-702-ECE-KAAN250M000000晶振

PS-702是一款基于SAW的时钟晶体振荡器，可实现低相位噪声和极低抖动性能。PS-702采用工业标准的6焊盘无引脚陶瓷封装密封。包装选项包括散装或胶带和卷轴。特征：行业标准封装，5.0x7.5x2.0毫米，用于超低抖动的ASIC技术，12kHz至20MHz带宽范围内典型值为0.100ps-rms 50kHz至80MHz带宽范围内典型值为0.120 ps-rms输出频率范围为150MHz至1GHz，3.3V工作电压，具有快速转换时间的LVPECL或LVDS配置，互补输出，输出禁用功能，比标准SAW XO具有更高的温度稳定性，产品不含铅，符合欧盟RoHS指令。应用于有线和无线产品的参考时钟。

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: 维管MEMS振荡器,HT-MM900B军事应用晶振,HT-MM900B7-6K-EE-25M0000000晶振

随着现在各种精密的电子仪器上开始应用可编程晶振，在不同类型的晶振产品中，可编程晶振一直备受关注，因为其本身具有多种应用优势，提到可编程晶振的优势特点自然是其本身参数可以接受定制，既然是可编程的晶体振荡器就意味着其频点参数是可以根据客户的需求定制，从频点、工作电压到频率稳定度等参数都可以定制。

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SiTime可编程晶振定时技术的六大核心供应链优势: SiTime可编程晶振定时技术的六大核心供应链优势

SiTime可编程晶振定时技术的六大核心供应链优势
作为新一代MEMS精密定时技术标杆,SiTime可编程晶振彻底颠覆传统石英晶振"一规格一型号,固定参数,定制难,交期慢"的供应链模式,依托半导体硅基工艺,空白通用母片,现场可编程,极速配单,通用库存,全域替代的核心特性,从根源解决时序元器件选型繁琐,备货压力大,缺货风险高,交期不可控,研发迭代慢等供应链难题,成为当前电子企业优化物料体系,降本增效,保障交付的核心优选方案.

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