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XFP526156.250000I,Renesas光纤通讯晶振,LVPECL输出低电压晶振
XFP526156.250000I,Renesas光纤通讯晶振,LVPECL输出低电压晶振，美国进口晶振，RENESAS瑞萨电子晶振，XF系列晶振，编码为：XFP526156.250000I，频率为：156.250MHz，小体积晶振尺寸：5.0x3.2x0.85mm封装，LVPECL输出差分晶振，8垫脚贴片晶振，有源晶振，差分晶体振荡器，石英贴片晶振，电压：2.5V，工作温度范围：-40℃至+85℃，具有超小型，轻薄型，低抖动，低功耗，低相位噪声，低电源电压，高精度，高性能，高品质等特点。应用于：移动通信设备，数据中心，以太网，无线网络，蓝牙模块，物联网，光纤通讯，路由器，交换机，仪器仪表设备，安防设备等。
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XAL525150.000000K,瑞萨LVDS输出有源晶振,高精度测量晶振
XAL525150.000000K,瑞萨LVDS输出有源晶振,高精度测量晶振，美国进口晶振，Renesas晶振，瑞萨电子晶振，XA系列晶振，编码为：XAL525150.000000K，频率为：150.000MHz，小体积晶振尺寸：5.0x3.2x1.2mm封装，LVDS输出差分晶振，六脚贴片晶振，有源晶振，差分晶体振荡器，耐高温晶振，石英晶体振荡器，石英晶振，电压2.5V，工作温度范围：-40℃至+105℃。具有超小型，轻薄型，低抖动，低功耗，低相位噪声，低电源电压，低电平，高精度，高性能，高品质等特点。应用于：通讯设备，无线网络，蓝牙模块，物联网，汽车电子，导航仪，航空航天，路由器，交换机，以太网，光纤通道等。
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汽车胎压检测晶振,XAL335135.000000K,瑞萨3225mm振荡器
汽车胎压检测晶振,XAL335135.000000K,瑞萨3225mm振荡器，美国进口晶振，Renesas晶振，瑞萨电子晶振，XA系列晶振，编码为：XAL335135.000000K，频率为：135.000MHz，小体积晶振尺寸：3.2x2.5x1.0mm封装，LVDS晶振，差分晶体振荡器，六脚贴片晶振，有源晶振，差分晶振，耐高温晶振，石英晶体振荡器，石英晶振，电压3.3V，工作温度范围：-40℃至+105℃。具有超小型，轻薄型，低抖动，低功耗，低相位噪声，低电源电压，低电平，高精度，高性能，高品质等特点。应用于：通讯设备，无线网络，蓝牙模块，物联网，汽车电子，导航仪，航空航天，路由器，交换机，以太网，光纤通道等。
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Renesas品牌贴片石英晶振,XAL335133.000000K,路由器差分振荡器
Renesas品牌贴片石英晶振,XAL335133.000000K,路由器差分振荡器，美国进口晶振，RENESAS晶振，瑞萨电子品牌晶振，XA系列编码为：XAL335133.000000K，频率为：133.000MHz，小体积晶振尺寸：3.2x2.5x1.0mm封装，LVDS输出差分晶体振荡器，六脚贴片晶振，有源晶振，差分晶振， SMD晶振，石英晶体振荡器，石英晶振。具有超小型，轻薄型，低抖动，低功耗，低相位噪声，低电源电压，低电平，高精度，高性能，高品质等特点。应用于：通讯设备，无线网络，蓝牙模块，物联网，GPS定位系统，导航仪，路由器，交换机，以太网，数字通信系统等。
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Renesas小体积薄型晶振,XUM526156.250000I,高频差分晶振
Renesas小体积薄型晶振,XUM526156.250000I,高频差分晶振，Renesas瑞萨电子晶振，XU系列晶振，编码为：XUM526156.250000I，频率为：156.250MHz，小体积晶振尺寸：5.0x3.2x1.2mm封装，六脚贴片晶振，LVDS输出差分晶体振荡器，电压2.5V，工作温度范围：-40℃至+85℃，差分晶振，石英贴片晶振，有源晶振，石英晶体振荡器。具有超小型，轻薄型，低功耗，低电源电压，低相位噪声，低抖动，低差损，低电平，高精度，高性能，高品质等特点。被广泛用于：移动通讯设备，无线网络，蓝牙模块，物联网，机顶盒，罗拉模块，北斗定位，汽车电子，路由器，交换机，导航仪，以太网，光纤通讯等。
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Renesas低功耗晶振,XUM728248.675000X,光纤通讯晶振
Renesas低功耗晶振,XUM728248.675000X,光纤通讯晶振，进口晶振，Renesas瑞萨电子晶振，XU系列晶振，编码为：XUM728248.675000X，频率为：248.675MHz，小体积晶振尺寸：7.0x5.0x1.3mm封装，六脚贴片晶振，LVDS输出差分晶振，差分晶体振荡器，电压2.5V，工作温度范围：-20℃至+70℃，石英晶振，SMD晶振，有源晶振，石英晶体振荡器，具有超小型，轻薄型，低功耗，低电源电压，低相位噪声，低抖动，低损耗，低耗能，高精度，高性能，高品质等特点。被广泛用于：移动通讯设备，无线网络，蓝牙模块，物联网，机顶盒，光端机，GPS定位，医疗设备，路由器，交换机，导航仪，安防设备，光纤通讯等。
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XUM716125.000000I,瑞萨LVDS输出六脚贴片晶振,北斗卫星导航晶振
XUM716125.000000I,瑞萨LVDS输出六脚贴片晶振,北斗卫星导航晶振，进口晶振，Renesas瑞萨电子晶振，XU系列晶振，编码为：XUM716125.000000I，频率为：125.000MHz，小体积晶振尺寸：7.0x5.0x1.3mm封装，六脚贴片晶振，LVDS晶振，差分晶体振荡器，石英晶振，SMD晶振，有源晶振，石英晶体振荡器，电压3.3V。具有超小型，轻薄型，低功耗，低电源电压，低相位噪声，低抖动等特点，能够从容精确地处理'双极'信号。被广泛用于：移动通讯设备，无线网络，蓝牙模块，物联网，机顶盒，光端机，北斗卫星导航，医疗设备，路由器，交换机，导航仪，安防设备，光纤通讯等。
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低电源电压晶振,XLM526125.000000I,Renesas石英贴片晶振
低电源电压晶振,XLM526125.000000I,Renesas石英贴片晶振，进口晶振，Renesas瑞萨电子晶振，XL系列晶振，编码为：XLM526125.000000I，频率为：125.000MHz，小体积晶振尺寸：5.0x3.2x1.2mm封装，LVDS输出差分晶体振荡器，6脚贴片晶振，石英晶振，SMD晶振，5032晶振，有源晶振，差分晶振，石英晶体振荡器，电源电压：2.5V，工作温度范围：-40℃至+85℃。具有超小型，轻薄型，低抖动，低功耗，低相位噪声，低电源电压，高精度，高性能，高品质等特点。被广泛应用于：移动通讯设备，无线网络，蓝牙模块，物联网，机顶盒、光端机、路由器，交换机、仪器仪表设备，安防设备，光纤通信，10G以太网及各种频率控制设备上。
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XLM535156.250000I,瑞萨5032mm振荡器,无线网络晶振
XLM535156.250000I,瑞萨5032mm振荡器,无线网络晶振，进口晶振，Renesas瑞萨电子晶振，XL系列晶振，编码为：XLM535156.250000I，频率为：156.250MHz，小体积晶振尺寸：5.0x3.2x1.2mm封装，LVDS输出差分晶振，6脚贴片晶振，石英晶振，有源晶振，差分晶体振荡器，电源电压：3.3V，工作温度范围：-40℃至+85℃。具有超小型，轻薄型，低抖动，低功耗，低相位噪声，低电压，高精度，高性能，高品质等特点。被广泛应用于：通讯设备，无线网络，蓝牙模块，物联网，机顶盒、光端机、路由器，交换机、仪器仪表设备，SATA，SAS，光纤通信，10G以太网及各种频率控制设备上。
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LVDS输出VCXO振荡器,XLM73V100.000000X,Renesas交换机晶振
LVDS输出VCXO振荡器,XLM73V100.000000X,Renesas交换机晶振，进口晶振，Renesas瑞萨电子晶振，XL系列晶振，编码为：XLM73V100.000000X，频率为：100.000MHz，小体积晶振尺寸：7.0x5.0x1.3mm封装，LVDS输出VCXO振荡器，6脚贴片晶振，差分晶振，压控晶振，石英晶振，有源晶振，差分晶体振荡器，SMD晶振，电源电压：3.3V。具有超小型，轻薄型，低抖动，低功耗，低相位噪声，低电压，高精度，高性能，高品质等特点。被广泛应用于：移动通讯设备，物联网，机顶盒、光端机、路由器，交换机、仪器仪表设备、光纤通信，无线网络，蓝牙模块，安防设备，以太网等应用。
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Renesas差分晶体振荡器,XPP536625.000000I,光模块应用晶振
Renesas差分晶体振荡器,XPP536625.000000I,光模块应用晶振，Renesas瑞萨电子晶振，XP系列晶振，编码为：XPP536625.000000I，频率为：625.000MHz，小体积晶振尺寸：5.0x3.2x1.3mm封装，8垫脚贴片晶振，LV-PECL差分晶体振荡器，差分晶振，石英晶振，SMD晶振，有源晶振，石英晶体振荡器，电压3.3V。具有超小型，轻薄型，低抖动，低功耗，低电源电压，低相位噪声，高精度，高性能，高品质等特点。应用于：移动通讯设备，物联网，无线网络，蓝牙模块，路由器，交换机，以太网，光纤通道，汽车电子，医疗设备，安防设备，智能家居等应用。
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LVPECL高精度晶振,XPP736212.500000I,瑞萨7050mm振荡器
LVPECL高精度晶振,XPP736212.500000I,瑞萨7050mm振荡器，进口晶振，Renesas瑞萨电子晶振，XP系列晶振，编码为：XPP736212.500000I，频率为：212.500MHz，小体积晶振尺寸：7.0x5.0mm封装，8垫脚贴片晶振，LV-PECL输出晶振，差分晶体振荡器，石英晶振，有源晶振，石英晶体振荡器，电压3.3V。具有超小型，轻薄型，低抖动，低功耗，低电源电压，低相位噪声，高精度，高性能等特点。应用于：移动通讯设备，物联网，无线网络，蓝牙模块，路由器，交换机，以太网，光纤通道，汽车电子，医疗设备，安防设备等应用。
新闻资讯
MEMS技术加持muRata重构小尺寸新标杆
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MEMS技术加持muRata重构小尺寸新标杆
传统石英谐振器受限于制造工艺,其尺寸难以实现大幅缩小,且在小型化过程中容易出现频率精度下降,稳定性不足等问题,无法满足现代电子设备微型化,高密度集成的核心需求.muRata村田凭借自身强大的技术研发实力,率先将MEMS(微机电系统)技术应用于谐振器研发与生产,通过微加工工艺将机械结构与电子电路集成于微小的芯片上,实现了谐振器尺寸的极致突破,同时兼顾了卓越的性能表现,彻底解决了传统谐振器"小型化与高性能不可兼得"的行业痛点.
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