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希华晶振,石英晶体谐振器,GX-70502晶体

希华晶振,石英晶体谐振器,GX-70502晶体

尺寸:7.0*5.0mm 频率:6.000MHZ~54.000MHZ 贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用.

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希华晶振,贴片晶振,GX-60354晶振

希华晶振,贴片晶振,GX-60354晶振

尺寸:6.0*3.5mm 频率:45.000MHZ~60.000MHZ 贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器（偏差大）和普通的石英晶体谐振器（偏差小）的中间领域的一种性价比较出色的产品.

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希华晶振,石英晶体谐振器,GX-60352晶振

希华晶振,石英晶体谐振器,GX-60352晶振

尺寸:6.0*3.5mm 频率:8.000MHZ~50.000MHZ 型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性.

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希华晶振,进口晶振,GX-50324晶振

希华晶振,进口晶振,GX-50324晶振

尺寸:5.0*3.2mm 频率:45.000MHZ~60.000MHZ 智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率.

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希华晶振,贴片晶振,GX-32254晶体

希华晶振,贴片晶振,GX-32254晶体

尺寸:3.2*2.5mm 频率:10.000MHZ~54.000MHZ 超小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分. 低频晶振可从10MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

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作为水晶器件领域的标杆企业,NDK在高精度,高质量,高可靠性方面的努力始终引领业界发展,其产品不仅具备卓越的时频性能,更经过严苛的质量检测与场景验证,确保在复杂的移动通信环境中稳定运行.NDK拥有完善的研发体系与生产流程,从水晶原石培育,晶片加工,封装测试到成品交付,每一个环节都进行严格把控,建立了全流程质量追溯体系,确保每一款产品都符合行业标准与客户应用需求.此次推出的NX1612SD晶振,是NDK针对移动通信领域打造的核心产品,依托品牌深厚的技术积淀,完美解决了传统晶振在移动通信设备中微型化与高性能难以兼顾的痛点,成为5G时代移动通信设备的核心时频器件.

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