石英晶振,无源晶振,SMD晶振,谐振器

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: D32G-026.0M,3225mm,TCXO,26MHz,ConnorWinfield低抖动晶振

D32G-026.0M,3225mm,TCXO,26MHz,ConnorWinfield低抖动晶振，美国进口晶振，ConnorWinfield晶振，康纳温菲尔德晶振，型号：D32G系列，编码为：D32G-026.0M，电压：3.3V，频率为：26.000MHz，工作温度范围：-30℃至+85℃，小体积晶振尺寸：3.2x2.5mm表面安装，四脚贴片晶振，有源晶振，TCXO温补晶振，温补晶体振荡器，石英晶振。设计用于在一个非常小的封装中需要紧密频率稳定性的应用。符合RoHS的表面安装包是设计为高密度安装，是最佳的大规模生产。应用于：通讯设备晶振，导航仪晶振，无线网络晶振，物联网晶振，汽车电子晶振，安防设备等。

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: D53G-020.0M-T,5032mm,20MHz,ConnorWinfield温补晶体振荡器

D53G-020.0M-T,5032mm,20MHz,ConnorWinfield温补晶体振荡器，美国进口晶振，ConnorWinfield晶振，康纳温菲尔德晶振，型号：D53G系列，编码为：D53G-020.0M-T，电压：3.3V，频率为：20.000MHz，工作温度范围：-30℃至+85℃，小体积晶振尺寸：5.0x3.2mm表面安装，四脚贴片晶振，有源晶振，石英晶振，TCXO温补晶振，5032石英晶体振荡器。设计用于需要紧密频率稳定性的应用。符合RoHS的表面安装包是设计为高密度安装，是最佳的大规模生产。应用于：移动通讯晶振，无线网络晶振，物联网晶振，汽车电子晶振，导航仪晶振，医疗设备等应用。

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: CS-018,CS-018-114.285M,3225mm,ConnorWinfield晶体谐振器

CS-018,CS-018-114.285M,3225mm,ConnorWinfield晶体谐振器，美国进口晶振，ConnorWinfield晶振，康纳温菲尔德晶振，型号：CS-018系列，编码为：CS-018-114.285M，频率为：114.285MHz，频率稳定性：±100ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：3.2x2.5mm，四脚贴片晶振，无源晶振，石英晶体谐振器，3225晶体谐振器，无铅环保晶振，表面安装在AT切割的第三泛音晶体。它们在许多频率合成器和PLL应用中被用作参考晶体。具有超小型，轻薄型，耐热及耐环境特点。CS-018应用于：通讯设备晶振，无线蓝牙晶振，车载电子晶振，医疗设备晶振，平板电脑等应用。

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: CWX825-20.48M,7050mm,CWX825,ConnorWinfield无线网络晶振

CWX825-20.48M,7050mm,CWX825,ConnorWinfield无线网络晶振，康纳温菲尔德晶振，ConnorWinfield晶振，美国进口晶振，型号：CWX8xx系列，编码为：CWX825-20.48M，频率为：20.48MHz，工作温度范围：-20℃至+70℃，频率稳定性：±25ppm，电压：5.0V，小体积晶振尺寸：7.0x5.0mm表面贴装，四脚贴片晶振，CMOS输出晶振，7050石英晶振，石英晶体振荡器，有源晶振，时钟晶体振荡器。具有超小型，轻薄型，高稳定性，低抖动，高品质等特点。广泛用于：移动通讯晶振，无线网络晶振，导航仪晶振，蓝牙模块晶振，GPS定位系统，物联网等应用。

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: 7050mm,CWX815-24.576M,CWX815,ConnorWinfield导航仪晶振

7050mm,CWX815-24.576M,CWX815,ConnorWinfield导航仪晶振，美国进口晶振，ConnorWinfield晶振，康纳温菲尔德晶振厂家，型号：CWX8xx系列，编码为：CWX815-24.576M，频率为：24.576MHz，工作温度范围：-20℃至+70℃，频率稳定性：±25ppm，电压：5.0V，小体积晶振尺寸：7.0x5.0mm表面贴装，四脚贴片晶振，CMOS输出晶振，石英晶振，石英晶体振荡器，有源晶振，时钟晶体振荡器。具有超小型，轻薄型，高稳定性，低抖动，高品质等特点。广泛用于：通讯设备晶振，无线网络晶振，北斗导航晶振，蓝牙模块晶振，GPS定位系统，物联网等应用。

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: CWX823-156.25M,7050mm,CWX823,ConnorWinfield有源晶振

CWX823-156.25M,7050mm,CWX823,ConnorWinfield有源晶振，美国进口晶振，ConnorWinfield晶振，康纳温菲尔德晶振，型号：CWX8xx系列，编码为：CWX823-156.25M，频率为：156.250MHz，工作温度范围：-20℃至+70℃，频率稳定性：±50ppm，电压：3.3V，小体积晶振尺寸：7.0x5.0mm表面贴装，四脚贴片晶振，有源晶振，石英晶体振荡器，CMOS输出晶振，时钟晶体振荡器。为使用而设计在要求严格频率的应用中稳定性和低抖动，封装设计用于高密度安装，是质量的最佳选择生产。广泛用于：通讯设备晶振，无线网络晶振，北斗导航晶振，蓝牙模块晶振，GPS定位系统，物联网等应用。

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: CWX813-018.432M,CWX813,7050mm,ConnorWinfield晶体振荡器

CWX813-018.432M,CWX813,7050mm,ConnorWinfield晶体振荡器，美国进口晶振，ConnorWinfield晶振，康纳温菲尔德晶振，型号：CWX8xx系列，编码为：CWX813-018.432M，频率为：18.432MHz，是一款小体积晶振尺寸：7.0x5.0mm表面贴装，四脚贴片晶振，固定频率石英晶体振荡器(XO)。为使用而设计在要求严格频率的应用中稳定性和低抖动，CMOS时钟晶体振荡器，封装设计用于高密度安装，是质量的最佳选择生产。3.3V工作电压，CMOS输出逻辑，工作温度范围:-20℃至+70℃。被广泛用于通讯设备晶振，无线网络晶振，北斗导航晶振，蓝牙模块晶振，GPS定位系统，导航仪，医疗设备，数码电子，物联网等应用。

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: 1XVD059928VA,59.928MHz,3225mm,DSV321SV,KDS车载导航晶振

1XVD059928VA,59.928MHz,3225mm,DSV321SV,KDS车载导航晶振，日本进口晶振，KDS晶振，大真空株式会社，型号：DSV321SV晶振，编码为：1XVD059928VA，频率：59.928MHz，电压：3.3V，精度：±50ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：3.2x2.5x1.1mm超小型封装，四脚贴片晶振，石英晶振，小型但具有足够的可变量和线性频率变化的模拟型VCXO压控晶振，压控晶体振荡器，3225晶振，SMD晶振，石英晶体振荡器。有源晶振，具有超小型晶振，轻薄型晶振，高品质晶振，低抖动晶振，低功耗晶振，低电源电压晶振，低相位噪声晶振，低损耗晶振，低消费电流等特点。应用于：移动通讯晶振，无线网络晶振，汽车电子晶振，物联网晶振，导航仪晶振，医疗设备等应用。

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: 1XVD030240VA,3225mm,DSV321SV,30.240MHz,KDS低抖动晶振

1XVD030240VA,3225mm,DSV321SV,30.240MHz,KDS低抖动晶振，KDS晶振，大真空晶振，日本进口晶振，型号：DSV321SV，编码为：1XVD030240VA，频率：30.240MHz，电压：3.3V，精度：±50ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：3.2x2.5x1.1mm超小型封装，四脚贴片晶振，石英晶振，小型但具有足够的可变量和线性频率变化的模拟型VCXO压控晶振，压控晶体振荡器，有源晶振，3225晶振，SMD晶振，石英晶体振荡器。具有超小型晶振，轻薄型晶振，高品质晶振，低抖动晶振，低功耗晶振，低电源电压晶振，低相位噪声晶振，低损耗晶振，低消费电流等特点。应用于：移动通讯晶振，无线网络晶振，汽车电子晶振，物联网晶振，导航仪晶振，智能家居等应用。

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: DSV321SV,1XVD024000VA,24MHz,3225mm,KDS压控晶体振荡器

DSV321SV,1XVD024000VA,24MHz,3225mm,KDS压控晶体振荡器，日本进口晶振，KDS晶振，大真空株式会社，型号：DSV321SV贴片晶振，编码为：1XVD024000VA，频率：24MHz，电压：3.3V，精度：±40ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：3.2x2.5x1.1mm超小型封装，四脚贴片晶振，石英晶振，有源晶振，VCXO压控晶振，压控晶体振荡器，3225晶振，SMD晶振，石英晶体振荡器。具有超小型晶振，轻薄型晶振，高品质晶振，低抖动晶振，低功耗晶振，低电源电压晶振，低相位噪声晶振，低损耗晶振，低消费电流等特点。应用于：移动通讯晶振，无线蓝牙晶振，汽车电子晶振，无人机晶振，物联网晶振，导航仪等应用。

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: XUN736000.032768I,7050mm,HCSL,XUN,32.768KHz,Renesas低抖动晶振

XUN736000.032768I,7050mm,HCSL,XUN,32.768KHz,Renesas低抖动晶振，美国进口晶振，Renesas晶振，瑞萨电子晶振，XU系列晶振，编码为：XUN736000.032768I，HCSL输出差分晶振，小体积晶振尺寸：7.0x5.0x1.3mm封装，电压：3.3V，稳定性：±25ppm，频率为：32.768KHz，工作温度范围：-40℃至+85℃，六脚贴片晶振，石英晶振，有源晶振，石英晶体振荡器，7050晶振。具有超小型晶振，轻薄型晶振，低相位噪声晶振，低电源电压晶振，低抖动晶振，低电平晶振，高品质等特点。被广泛用于：移动通讯设备，无线网络晶振，汽车电子晶振，GPS定位晶振，导航晶振，安防设备等。

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: 32.768KHz,XUN738000.032768X,7050mm,XUN,HCSL,Renesas差分晶振

32.768KHz,XUN738000.032768X,7050mm,XUN,HCSL,Renesas差分晶振，美国进口晶振，Renesas晶振，瑞萨电子晶振，XU系列晶振，编码为：XUN738000.032768X，HCSL输出晶振，小体积晶振尺寸：7.0x5.0x1.3mm封装，电压：3.3V，稳定性：±20ppm，频率为：32.768KHz，工作温度范围：-20℃至+70℃，六脚贴片晶振，差分晶振，有源晶振，石英晶振，石英晶体振荡器，SMD晶振。具有超小型晶振，轻薄型晶振，低相位噪声晶振，低电源电压晶振，低抖动晶振，低电平晶振，高品质等特点。被广泛用于：移动通讯设备，无线网络晶振，汽车电子晶振，GPS定位晶振，导航晶振，安防设备等。

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Microchip微芯晶振硬核技术突破抗量子干扰核心价值: Microchip微芯晶振硬核技术突破抗量子干扰核心价值

Microchip微芯晶振硬核技术突破抗量子干扰核心价值
作为全球精密时钟器件与嵌入式解决方案的领军品牌,Microchip深度洞悉新时代嵌入式系统的抗扰痛点,率先突破行业技术壁垒,针对量子微观干扰,粒子热噪声,核自旋磁扰动等新型干扰源,对晶振的核心材料,谐振架构,封装工艺,校准体系进行全方位迭代升级,打造出具备原生硬件级抗量子干扰能力的高端晶振系列,从时钟源头彻底隔绝微观量子干扰对嵌入式控制器的影响,填补了行业硬件级量子抗扰防护的技术空白.相较于普通晶振依赖软件补偿,被动抗扰的模式,Microchip抗量子干扰晶振实现了颠覆性升级,以硬件原生抗扰,微观全维度防护,主动时序校准为核心优势,无需额外增加滤波电路,屏蔽模块,补偿程序,即可实现对各类量子级微观干扰的全面抵御,大幅简化嵌入式控制器硬件设计架构,降低研发调试难度,同时从根源上杜绝量子干扰引发的各类系统稳定性问题.

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