石英晶振,无源晶振,SMD晶振,谐振器

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: 7X-30.000MBE-T,7X系列晶振,TXC台产进口晶振

7X-30.000MBE-T,7X系列晶振,TXC台产进口晶振,物料编码7X-30.000MBE-T，型号为7X系列晶振，频率30MHz，精度为±50ppm，电压为3.3V，输出CMOS，工作温度范围：-40℃~85℃，尺寸为3.2*2.5mm，SMD晶振，CMOS振荡器，SPXO晶振，石英晶振，贴片晶振，3225mm晶振，TXC晶振，特点：轻小薄，高温度，高精度等，广泛应用在汽车零件,比如车载显示系统，车载操作系统，车载遥控系统等。

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: 8W-60.000MBB-T,高频晶振,智能玩具晶振,石英晶体振荡器

8W-60.000MBB-T,高频晶振,智能玩具晶振,石英晶体振荡器，物料编码为8W-60.000MBB-T，频率为60MHz，型号为8W，输出CMOS，电压为3.3V，精度为±50ppm，工作温度范围：-10℃~70℃，尺寸为2.5*2.0mm，普通有源晶振,高频晶振,智能玩具晶振，CMOS晶振，石英晶体振荡器，四脚贴片晶振，2520振荡器，2520mm晶振，特点：低电压，高精度，高温度，高性能。被广泛应用在智能洗碗机，智能晾衣架，电梯，遥控器，CPU处理器。

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: 8W-12.000MBD-T,8W系列晶振,CMOS晶体振荡器

8W-12.000MBD-T,8W系列晶振,CMOS晶体振荡器，物料编码8W-12.000MBD-T，型号为8W系列晶振，频率为12MHZ，精度为±25ppm，输出CMOS，电压为3.3V，工作温度范围为-40℃~-85℃，尺寸为2.5*2.0mm，TXC晶振，CMOS晶体振荡器，四脚贴片晶振，石英晶振，有源晶体振荡器，SMD晶振，2520振荡器，晶振厂家，特点：低相噪，低相控，低电源电压，低电平。广泛应用智能平衡车，智能录音机，智能录像机，摄像头。

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: LFXTAL056583REEL,CFPX-104,10MHz,IQD轻薄型晶振,医疗设备晶振

LFXTAL056583REEL,CFPX-104,10MHz,IQD轻薄型晶振,医疗设备晶振，伊克德晶振，IQD晶振，英国进口晶振，型号：CFPX-104系列晶振，产品编码为：LFXTAL056583REEL，频率为：10.000MHz ，频率稳定性：±30ppm，频率容差：±30ppm，负载电容：12pF，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：5.0x3.2mm封装，四脚贴片晶振，石英晶振，无源晶振，5032晶振，石英晶体谐振器，SMD晶振。具有超小型，轻薄型，高性能，高质量，耐热及耐环境等特点。应用于：通讯设备晶振，导航仪晶振，医疗设备晶振，车载电子晶振，数码电子等应用。

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: LFXTAL056516REEL,12SMX-B,8MHz,IQD伊克德晶振,电信晶振

LFXTAL056516REEL,12SMX-B,8MHz,IQD伊克德晶振,电信晶振，英国进口晶振，IQD伊克德晶振，型号：12SMX-B系列，编码为：LFXTAL056516REEL，频率为：8.0000MHz，负载电容：12PF，频率稳定性：±30ppm，频率容差：±30ppm，工作温度范围：-20℃至+70℃，小体积晶振尺寸：7.0x5.0mm封装，四脚贴片晶振，7050石英晶振，无源晶振，石英晶体谐振器，SMD石英晶体，无铅环保晶振。具有超小型，轻薄型，高性能，高品质等特点。应用于：通讯设备晶振，物联网晶振，汽车电子晶振，医疗设备晶振，智能家居等应用。

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: FC3BACCLP12.0-T3,3225mm,FC3BA,FOX汽车级晶体

FC3BACCLP12.0-T3,3225mm,FC3BA,FOX汽车级晶体，美国进口晶振，FOX晶振，福克斯晶振，型号：FC3BA，(Former FXA3225B)系列晶振，编码为：FC3BACCLP12.0-T3贴片晶振，频率为：12.000MHz，频率稳定性：±30ppm，频率容差：±30ppm，负载电容：18pF，工作温度范围：-40℃至+105℃，小体积晶振尺寸：3.2x2.5mm封装，四脚贴片晶振，石英晶振，无源晶振，石英晶体谐振器，耐高温晶振。具有超小型，轻薄型，高性能，高品质，耐热及耐环境特点。3225晶振，被广泛应用于：移动通讯晶振，无线蓝牙晶振，汽车电子晶振，车载控制器，智能家居晶振，安防设备等应用。

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: FC2BAEBDI16.0-T1,FC2BA,2520mm,FOX小体积晶振

FC2BAEBDI16.0-T1,FC2BA,2520mm,FOX小体积晶振，美国进口晶振，FOX晶振，福克斯晶振，型号：FC2BA，(Former FXA2520B)，编码为：FC2BAEBDI16.0-T1，频率为：16.000MHz，频率稳定性：±50ppm，频率容差：±20ppm，负载电容：8pF，工作温度范围：-40℃至+125℃，小体积晶振尺寸：2.5x2.0mm封装，四脚贴片晶振，石英晶振，耐高温晶振，无源晶振，石英晶体谐振器，SMD石英晶体，耐高温晶振。具有超小型，轻薄型，高性能，高品质，耐热及耐环境特点。符合AEC-Q200标准，被广泛应用于：通讯设备晶振，汽车音响晶振，车载控制器晶振，安防设备，智能家居等应用。

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: FC2BAEBDI40.0-T1,2520mm,40MHz,Fox车载控制器晶振

FC2BAEBDI40.0-T1,2520mm,40MHz,Fox车载控制器晶振，美国进口晶振，FOX晶振，福克斯晶振，型号：FC2BA，(Former FXA2520B)，编码为：FC2BAEBDI40.0-T1，频率为：40.000MHz，频率稳定性：±50ppm，频率容差：±20ppm，负载电容：8pF，工作温度范围：-40℃至+125℃，小体积晶振尺寸：2.5x2.0mm封装，四脚贴片晶振，2520晶振，石英晶振，无源晶振，石英晶体谐振器，SMD石英晶体，耐高温晶振。具有超小型，轻薄型，高性能，高品质，耐热及耐环境特点，被广泛应用于：通讯设备晶振，无线蓝牙晶振，汽车电子晶振，车载控制器晶振，安防设备等应用。

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: D75F-027.0M,27MHz,7050mm,D75F,ConnorWinfield低抖动晶振

D75F-027.0M,27MHz,7050mm,D75F,ConnorWinfield低抖动晶振，美国进口晶振，ConnorWinfield晶振，康纳温菲尔德晶振，型号：D75F系列，编码为：D75F-027.0M，频率为：27.000MHz，工作温度范围：0℃至+70℃，小体积晶振尺寸：7.0x5.0x2.0mm封装，10垫脚贴片晶振，有源晶振，石英晶振，TCXO温补晶体振荡器，温补晶振，石英晶体振荡器。具有三态LVCMOS输出。通过使用模拟温度补偿，D75F能够在0至70°C的温度范围内保持低于1-ppm的稳定性。应用于：通信模块晶振，无线网络晶振，物联网晶振，车载控制器晶振，北斗导航晶振，罗拉模块等应用。

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: LVCMOS,D75A-020.0M-T,7050mm,20MHz,D75A,ConnorWinfield温补晶振

LVCMOS,D75A-020.0M-T,7050mm,20MHz,D75A,ConnorWinfield温补晶振，美国进口晶振，ConnorWinfield康纳温菲尔德晶振，型号：D75A系列，编码为：D75A-020.0M-T，频率为：20.000MHz，工作温度范围：0℃至+70℃，小体积晶振尺寸：7.0x5.0x2.0mm封装，10垫脚贴片晶振，有源晶振，石英晶振，TCXO温补晶振，温补晶体振荡器，石英晶体振荡器。具有超小型，轻薄型，低抖动，低功耗，低电压，低耗能，低相位噪声，低损耗等特点。具有三态LVCMOS输出。通过使用模拟温度补偿，D75A能够在0至70°C的温度范围内保持低于1-ppm的稳定性。D75A满足第3层的要求。应用于：通讯设备晶振，无线网络晶振，6G基站，物联网晶振，GPS定位晶振，导航仪等应用。

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: D75A-019.2M,D75A,19.2MHz,7050mm,TCXO,ConnorWinfield低功耗晶振

D75A-019.2M,D75A,19.2MHz,7050mm,TCXO,ConnorWinfield低功耗晶振，美国进口晶振，ConnorWinfield晶振，康纳温菲尔德晶振，型号：D75A系列，编码为：D75A-019.2M，频率为：19.2MHz，工作温度范围：0℃至+70℃，小体积晶振尺寸：7.0x5.0x2.0mm封装，10垫脚贴片晶振，有源晶振，石英晶振，TCXO温补晶振，温补晶体振荡器，石英晶体振荡器。具有超小型晶振，轻薄型晶振，低抖动晶振，低功耗晶振，低电压晶振，低耗能晶振，低损耗等特点。具有三态LVCMOS输出。通过使用模拟温度补偿，D75A能够在0至70°C的温度范围内保持低于1-ppm的稳定性。D75A满足第3层的要求。应用于：通讯设备晶振，以太网晶振，6G基站，物联网晶振，GPS定位晶振，导航仪等应用。

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: CS-023,CS-023-114.285M,114.285MHz,3225mm,ConnorWinfield进口晶振

CS-023,CS-023-114.285M,114.285MHz,3225mm,ConnorWinfield进口晶振，美国进口晶振，ConnorWinfield晶振，康纳温菲尔德晶振，型号：CS-023系列，编码为：CS-023-114.285M，频率为：114.285MHz，频率稳定性：±20ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：3.2x2.5mm封装，四脚贴片晶振，无源晶振，石英晶体谐振器，无铅环保晶振，表面安装在AT切割的第三泛音晶体。它们在许多频率合成器和PLL应用中被用作参考晶体。具有超小型，轻薄型，耐热及耐环境特点。应用于：通讯设备晶振，无线蓝牙晶振，汽车电子晶振，安防设备晶振，平板电脑等应用。

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Microchip微芯晶振硬核技术突破抗量子干扰核心价值: Microchip微芯晶振硬核技术突破抗量子干扰核心价值

Microchip微芯晶振硬核技术突破抗量子干扰核心价值
作为全球精密时钟器件与嵌入式解决方案的领军品牌,Microchip深度洞悉新时代嵌入式系统的抗扰痛点,率先突破行业技术壁垒,针对量子微观干扰,粒子热噪声,核自旋磁扰动等新型干扰源,对晶振的核心材料,谐振架构,封装工艺,校准体系进行全方位迭代升级,打造出具备原生硬件级抗量子干扰能力的高端晶振系列,从时钟源头彻底隔绝微观量子干扰对嵌入式控制器的影响,填补了行业硬件级量子抗扰防护的技术空白.相较于普通晶振依赖软件补偿,被动抗扰的模式,Microchip抗量子干扰晶振实现了颠覆性升级,以硬件原生抗扰,微观全维度防护,主动时序校准为核心优势,无需额外增加滤波电路,屏蔽模块,补偿程序,即可实现对各类量子级微观干扰的全面抵御,大幅简化嵌入式控制器硬件设计架构,降低研发调试难度,同时从根源上杜绝量子干扰引发的各类系统稳定性问题.

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