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: Renesas品牌贴片石英晶振,XAL335133.000000K,路由器差分振荡器

Renesas品牌贴片石英晶振,XAL335133.000000K,路由器差分振荡器，美国进口晶振，RENESAS晶振，瑞萨电子品牌晶振，XA系列编码为：XAL335133.000000K，频率为：133.000MHz，小体积晶振尺寸：3.2x2.5x1.0mm封装，LVDS输出差分晶体振荡器，六脚贴片晶振，有源晶振，差分晶振， SMD晶振，石英晶体振荡器，石英晶振。具有超小型，轻薄型，低抖动，低功耗，低相位噪声，低电源电压，低电平，高精度，高性能，高品质等特点。应用于：通讯设备，无线网络，蓝牙模块，物联网，GPS定位系统，导航仪，路由器，交换机，以太网，数字通信系统等。

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: Renesas小体积薄型晶振,XUM526156.250000I,高频差分晶振

Renesas小体积薄型晶振,XUM526156.250000I,高频差分晶振，Renesas瑞萨电子晶振，XU系列晶振，编码为：XUM526156.250000I，频率为：156.250MHz，小体积晶振尺寸：5.0x3.2x1.2mm封装，六脚贴片晶振，LVDS输出差分晶体振荡器，电压2.5V，工作温度范围：-40℃至+85℃，差分晶振，石英贴片晶振，有源晶振，石英晶体振荡器。具有超小型，轻薄型，低功耗，低电源电压，低相位噪声，低抖动，低差损，低电平，高精度，高性能，高品质等特点。被广泛用于：移动通讯设备，无线网络，蓝牙模块，物联网，机顶盒，罗拉模块，北斗定位，汽车电子，路由器，交换机，导航仪，以太网，光纤通讯等。

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: Renesas低功耗晶振,XUM728248.675000X,光纤通讯晶振

Renesas低功耗晶振,XUM728248.675000X,光纤通讯晶振，进口晶振，Renesas瑞萨电子晶振，XU系列晶振，编码为：XUM728248.675000X，频率为：248.675MHz，小体积晶振尺寸：7.0x5.0x1.3mm封装，六脚贴片晶振，LVDS输出差分晶振，差分晶体振荡器，电压2.5V，工作温度范围：-20℃至+70℃，石英晶振，SMD晶振，有源晶振，石英晶体振荡器，具有超小型，轻薄型，低功耗，低电源电压，低相位噪声，低抖动，低损耗，低耗能，高精度，高性能，高品质等特点。被广泛用于：移动通讯设备，无线网络，蓝牙模块，物联网，机顶盒，光端机，GPS定位，医疗设备，路由器，交换机，导航仪，安防设备，光纤通讯等。

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: XUM716125.000000I,瑞萨LVDS输出六脚贴片晶振,北斗卫星导航晶振

XUM716125.000000I,瑞萨LVDS输出六脚贴片晶振,北斗卫星导航晶振，进口晶振，Renesas瑞萨电子晶振，XU系列晶振，编码为：XUM716125.000000I，频率为：125.000MHz，小体积晶振尺寸：7.0x5.0x1.3mm封装，六脚贴片晶振，LVDS晶振，差分晶体振荡器，石英晶振，SMD晶振，有源晶振，石英晶体振荡器，电压3.3V。具有超小型，轻薄型，低功耗，低电源电压，低相位噪声，低抖动等特点，能够从容精确地处理'双极'信号。被广泛用于：移动通讯设备，无线网络，蓝牙模块，物联网，机顶盒，光端机，北斗卫星导航，医疗设备，路由器，交换机，导航仪，安防设备，光纤通讯等。

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: 低电源电压晶振,XLM526125.000000I,Renesas石英贴片晶振

低电源电压晶振,XLM526125.000000I,Renesas石英贴片晶振，进口晶振，Renesas瑞萨电子晶振，XL系列晶振，编码为：XLM526125.000000I，频率为：125.000MHz，小体积晶振尺寸：5.0x3.2x1.2mm封装，LVDS输出差分晶体振荡器，6脚贴片晶振，石英晶振，SMD晶振，5032晶振，有源晶振，差分晶振，石英晶体振荡器，电源电压：2.5V，工作温度范围：-40℃至+85℃。具有超小型，轻薄型，低抖动，低功耗，低相位噪声，低电源电压，高精度，高性能，高品质等特点。被广泛应用于：移动通讯设备，无线网络，蓝牙模块，物联网，机顶盒、光端机、路由器，交换机、仪器仪表设备，安防设备，光纤通信，10G以太网及各种频率控制设备上。

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: XLM535156.250000I,瑞萨5032mm振荡器,无线网络晶振

XLM535156.250000I,瑞萨5032mm振荡器,无线网络晶振，进口晶振，Renesas瑞萨电子晶振，XL系列晶振，编码为：XLM535156.250000I，频率为：156.250MHz，小体积晶振尺寸：5.0x3.2x1.2mm封装，LVDS输出差分晶振，6脚贴片晶振，石英晶振，有源晶振，差分晶体振荡器，电源电压：3.3V，工作温度范围：-40℃至+85℃。具有超小型，轻薄型，低抖动，低功耗，低相位噪声，低电压，高精度，高性能，高品质等特点。被广泛应用于：通讯设备，无线网络，蓝牙模块，物联网，机顶盒、光端机、路由器，交换机、仪器仪表设备，SATA，SAS，光纤通信，10G以太网及各种频率控制设备上。

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: LVDS输出VCXO振荡器,XLM73V100.000000X,Renesas交换机晶振

LVDS输出VCXO振荡器,XLM73V100.000000X,Renesas交换机晶振，进口晶振，Renesas瑞萨电子晶振，XL系列晶振，编码为：XLM73V100.000000X，频率为：100.000MHz，小体积晶振尺寸：7.0x5.0x1.3mm封装，LVDS输出VCXO振荡器，6脚贴片晶振，差分晶振，压控晶振，石英晶振，有源晶振，差分晶体振荡器，SMD晶振，电源电压：3.3V。具有超小型，轻薄型，低抖动，低功耗，低相位噪声，低电压，高精度，高性能，高品质等特点。被广泛应用于：移动通讯设备，物联网，机顶盒、光端机、路由器，交换机、仪器仪表设备、光纤通信，无线网络，蓝牙模块，安防设备，以太网等应用。

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: Renesas差分晶体振荡器,XPP536625.000000I,光模块应用晶振

Renesas差分晶体振荡器,XPP536625.000000I,光模块应用晶振，Renesas瑞萨电子晶振，XP系列晶振，编码为：XPP536625.000000I，频率为：625.000MHz，小体积晶振尺寸：5.0x3.2x1.3mm封装，8垫脚贴片晶振，LV-PECL差分晶体振荡器，差分晶振，石英晶振，SMD晶振，有源晶振，石英晶体振荡器，电压3.3V。具有超小型，轻薄型，低抖动，低功耗，低电源电压，低相位噪声，高精度，高性能，高品质等特点。应用于：移动通讯设备，物联网，无线网络，蓝牙模块，路由器，交换机，以太网，光纤通道，汽车电子，医疗设备，安防设备，智能家居等应用。

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: LVPECL高精度晶振,XPP736212.500000I,瑞萨7050mm振荡器

LVPECL高精度晶振,XPP736212.500000I,瑞萨7050mm振荡器，进口晶振，Renesas瑞萨电子晶振，XP系列晶振，编码为：XPP736212.500000I，频率为：212.500MHz，小体积晶振尺寸：7.0x5.0mm封装，8垫脚贴片晶振，LV-PECL输出晶振，差分晶体振荡器，石英晶振，有源晶振，石英晶体振荡器，电压3.3V。具有超小型，轻薄型，低抖动，低功耗，低电源电压，低相位噪声，高精度，高性能等特点。应用于：移动通讯设备，物联网，无线网络，蓝牙模块，路由器，交换机，以太网，光纤通道，汽车电子，医疗设备，安防设备等应用。

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: Renesas石英贴片晶振,XPP736156.250000I,无线网络6G晶振

Renesas石英贴片晶振,XPP736156.250000I,无线网络6G晶振，进口晶振，Renesas瑞萨电子晶振，XP系列晶振，编码为：XPP736156.250000I，频率为：156.250MHz，小体积晶振尺寸：7.0x5.0mm，8垫脚贴片晶振，LVPECL输出差分晶体振荡器，石英晶振，有源晶振，差分晶振，石英晶体振荡器。具有超小型，轻薄型，低抖动，低功耗，低电源电压，低相位噪声，低电平等特点。应用于：通讯设备，平板电脑，物联网，无线网络，蓝牙模块，路由器，交换机，以太网，光纤通道，航空航天电子，医疗设备，安防设备等应用。

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: X1M000411001900有源晶振,EPSON贴片振荡器,MG7050EAN差分晶体

X1M000411001900有源晶振,EPSON贴片振荡器,MG7050EAN差分晶体，EPSON爱普生晶振，日本进口晶振，型号：MG7050EAN，编码为：X1M000411001900，频率：200.000000 MHz，小体积晶振尺寸：7.0x5.0x1.6mm封装，14垫脚贴片晶振，基于SAW的差分多输出LV-PECL差分晶体振荡器，有源晶振，石英晶振，SMD晶振，差分晶振。具有超小型，轻薄型，低抖动，低功耗，低电源电压，低耗能，低损耗，低相位噪声，低消耗电流等特点。本产品是利用锯波谐振器的基本振荡的LV-PECL输出的高频振荡器。这实现了频率为100~700MHz的低抖动和低噪声。进口晶振，应用程序：通讯设备，无线网络，蓝牙模块，物联网，医疗设备，安防设备，GPS定位，光纤通道，存储、路由器/交换机，以太网，光端机，PCI Express等参考时钟。

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: EPSON超小型晶振,MG7050EAN交换机晶振,X1M000411001300高性能晶振

EPSON超小型晶振,MG7050EAN交换机晶振,X1M000411001300高性能晶振，日本进口晶振，EPSON爱普生株式会社，型号：MG7050EAN，编码为：X1M000411001300，频率：156.250000 MHz，小体积晶振尺寸：7.0x5.0x1.6mm封装，14垫脚贴片晶振，基于SAW的差分多输出LV-PECL差分晶振，石英晶体振荡器，有源贴片晶振，石英贴片晶振，SMD晶振，差分晶体振荡器。具有超小型，轻薄型，低抖动，低功耗，低电源电压，低耗能，低损耗，低相位噪声，低电平，高精度，高性能，高品质等特点。本产品是利用锯波谐振器的基本振荡的LV-PECL输出的高频振荡器。这实现了频率为100~700MHz的低抖动和低噪声。有源晶振，应用程序：移动通讯设备，无线网络，蓝牙模块，物联网，GPS定位，光纤通道，存储、路由器/交换机，以太网，光端机，PCI Express等参考时钟。

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SiTime破解航空航天及国防领域时序难题: SiTime破解航空航天及国防领域时序难题

SiTime破解航空航天及国防领域时序难题
作为全球MEMS频控领域的绝对标杆企业,SiTime深耕MEMS频控技术近二十年,始终以技术创新为核心驱动力,投入大量研发资源组建专业研发团队,深耕核心技术攻关,积累了深厚的技术沉淀与丰富的行业经验.凭借自主研发的全硅MEMS核心技术,SiTime成功打破了传统石英频控技术的垄断,成为全球MEMS频控领域的领航者,其产品以高可靠性,小尺寸和卓越的抗环境应力能力著称,广泛应用于航空航天,国防军工,高端通信等多个高端领域,赢得了全球众多行业龙头企业与科研机构的认可与信赖.针对航空航天及国防领域的精确计时需求与痛点,SiTime推出了Endura™加固型MEMS时钟解决方案等一系列专用产品,融合全硅MEMS谐振器,先进时序校准算法,加固型封装工艺与智能功耗管理技术的创新成果,在极端环境适应性,计时精度,可靠性,集成度等核心维度实现全方位突破,有效解决了航空航天及国防领域中与精确计时相关的各类难题,重新定义了航空航天及国防领域精确计时的性能标准.

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