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Jauch晶振,SMD晶振,JXG53P4晶振

Jauch晶振,SMD晶振,JXG53P4晶振

尺寸:6.0x2.0mm,频率:20~90KHZ,

插件32.768K系列为满足市场不同产品对精度的要求,通常情况下分为±5PPM、±10PPM、±20PPM,如果有其他特殊要求的客户也可以分为在精度上分为正偏差以及负偏差.音叉型表晶32.768K晶振在产品中使用温度范围可以达到—40°到+70°的宽温要求.

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Jauch晶振,石英晶体,JXG75P4晶振

Jauch晶振,石英晶体,JXG75P4晶振

尺寸:6.0x2.0mm,频率:20~90KHZ,

插件32.768K系列为满足市场不同产品对精度的要求,通常情况下分为±5PPM、±10PPM、±20PPM,如果有其他特殊要求的客户也可以分为在精度上分为正偏差以及负偏差.音叉型表晶32.768K晶振在产品中使用温度范围可以达到—40°到+70°的宽温要求.

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Statek晶振,石英晶体,CX20晶振

Statek晶振,石英晶体,CX20晶振

频率:16MHZ-50MHZ,尺寸:2.5*1.2mm,贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等

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Statek晶振,石英晶振,SWCX1晶振

Statek晶振,石英晶振,SWCX1晶振

频率:6MHZ~250MHZ 尺寸:8.0*3.56mm,插件石英晶振最适合用于比较低端的电子产品,比如儿童玩具,普通家用电器,即使在汽车电子领域中也能使产品高可靠性的使用.并且可用于安全控制装置的CPU时钟信号发生源部分

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Statek晶振,石英晶体谐振器,SX1晶振

Statek晶振,石英晶体谐振器,SX1晶振

频率:30KHZ~250MHZ  尺寸:9.65*4.7mm,普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器

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Statek晶振,石英晶体振荡器,CXOMKHT晶振,CXOXHT晶振

Statek晶振,石英晶体振荡器,CXOMKHT晶振,CXOXHT晶振

频率:32.768KHZ 尺寸:3.4*2.7mm,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.

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Statek晶振,有源晶振,CXOLP晶振

Statek晶振,有源晶振,CXOLP晶振

频率:1.0MHZ~8.5MHZ 尺寸:3.2*1.5mm,贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅

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Statek晶振,OSC晶振,CXOXLAT晶振

Statek晶振,OSC晶振,CXOXLAT晶振

频率:32.768KHZ 尺寸:3.2*1.5mm,小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也试产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点

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Statek晶振,有源晶振,CXOMK晶振,CXOMKHG晶振

Statek晶振,有源晶振,CXOMK晶振,CXOMKHG晶振

频率:32.768KHZ 尺寸:6.5*5.0mm,电源电压范围:1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.

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Statek晶振,石英晶体振荡器,CXOMK晶振

Statek晶振,石英晶体振荡器,CXOMK晶振

频率:200KHZ~200MHZ 尺寸:6.5*5.0mm,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用

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Statek晶振,OSC晶振,CXOQ晶振

Statek晶振,OSC晶振,CXOQ晶振

频率:1.2MHZ-75MHZ 尺寸:2.5*2.0mm,超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.(可对应回流焊)无铅产品.满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,产品本身可根据使用需要进行选择.

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Statek晶振,有源晶振,CXOX晶振,CXOXHG晶振

Statek晶振,有源晶振,CXOX晶振,CXOXHG晶振

频率:1.0MHZ~160MHZ  尺寸:3.2*2.5mm 有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度

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SiTime破解航空航天及国防领域时序难题

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作为全球MEMS频控领域的绝对标杆企业,SiTime深耕MEMS频控技术近二十年,始终以技术创新为核心驱动力,投入大量研发资源组建专业研发团队,深耕核心技术攻关,积累了深厚的技术沉淀与丰富的行业经验.凭借自主研发的全硅MEMS核心技术,SiTime成功打破了传统石英频控技术的垄断,成为全球MEMS频控领域的领航者,其产品以高可靠性,小尺寸和卓越的抗环境应力能力著称,广泛应用于航空航天,国防军工,高端通信等多个高端领域,赢得了全球众多行业龙头企业与科研机构的认可与信赖.针对航空航天及国防领域的精确计时需求与痛点,SiTime推出了Endura™加固型MEMS时钟解决方案等一系列专用产品,融合全硅MEMS谐振器,先进时序校准算法,加固型封装工艺与智能功耗管理技术的创新成果,在极端环境适应性,计时精度,可靠性,集成度等核心维度实现全方位突破,有效解决了航空航天及国防领域中与精确计时相关的各类难题,重新定义了航空航天及国防领域精确计时的性能标准.

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