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Statek晶振,贴片晶振,CX4HGSM AT晶振,CX4SM AT晶振

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频率：14MHZ-50MHZ 尺寸：5.0*1.83mm,贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等

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Statek晶振,贴片石英晶振,CX9VSM晶振

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频率：32KHZ-250KHZ 尺寸：4.1*1.5mm,体积非常小的SMDcrystal器件,是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积的晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能

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Statek晶振,石英晶体,CX9SM AT晶振

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频率：13.5MHZ-250MHZ 尺寸：4.1*1.5mm,该系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准

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Statek晶振,贴片晶振,CX11LHG AT晶振,CX11L晶振,CX11SM晶振

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频率：16MHZ-50MHZ 尺寸：3.2*1.5mm，此款SMD晶体并且可以承受回流焊接的高温,波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高速的工作效率

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Statek晶振,SMD晶振,CX11VSM晶振

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频率：32KHZ-180KHZ 尺寸：4.1*1.5mm,本产品具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面型音叉式石英晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求

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Statek晶振,石英晶体谐振器,CX16晶振

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频率：24MHZ~50MHZ 尺寸：2.0*1.2mm,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求

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Statek晶振,贴片石英晶振,CX17SM晶振

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频率：12MHZ-200MHZ，尺寸：4.7*2.9mm,小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性

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Statek晶振,SMD晶振,CX18 AT晶振

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频率：30MHZ-50MHZ  尺寸：1.6*1.0mm,小体积贴片1610mm晶振,外观小型,表面贴片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型 ,,具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

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STATEK晶振,贴片晶振,CX1HGSM晶振,CX1SM晶振

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频率：6MHZ~250MHZ  尺寸：8.0*3.56mm,贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等

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STATEK晶振,SMD晶振,CX3SM AT晶振,CX3HGSM晶振

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频率：9.6MHZ-250MHZ 尺寸:6.68*2.46mm,小体积贴片晶振,外观小型,表面贴片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型,具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

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STATEK晶振,石英晶体谐振器,CX3VSM晶振,CX3HSM晶振

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频率：18KHZ-600KHZ 尺寸：8.0*3.56mm,贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等

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Statek晶振,石英晶体谐振器,CX3SM晶振

Statek晶振,石英晶体谐振器,CX3SM晶振

频率：800KHZ-1.35MHZ 尺寸:6.68*2.46mm,小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,

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计时器件是数字电子产品的心脏

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数十亿个计时设备用于每天影响我们生活的电子系统。几十年来，石英计时器件一直是行业标准。但它们体积庞大，可靠性较低，并且在环境压力下无法正常工作。Quartz 未能跟上大规模的技术爆炸。现在是时候打破旧的 quartz 技术并构建可以塑造我们未来的计时解决方案了。SiTime晶振的 MEMS 定时器件就是这样诞生的。SiTime晶振的 MEMS 器件由硅制成（石英不是）。它使SiTime晶振能够利用半导体行业的优势，例如更高的质量、最新的封装创新以及无需大量投资即可快速扩展的能力。
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