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ECS晶振,贴片晶振,ECX-33Q晶振,石英晶体谐振器
3225mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
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ECS晶振,贴片晶振,ECX-16晶振,无源晶振
贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
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ECS晶振,贴片晶振,ECX-64R晶振,进口晶振
贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
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ECS晶振,石英晶振,HC-49USX-4X晶振,ECS-80-S-4X晶振
插件石英晶振最适合用于比较低端的电子产品,比如儿童玩具,普通家用电器,即使在汽车电子领域中也能使产品高可靠性的使用.并且可用于安全控制装置的CPU时钟信号发生源部分,好比时钟单片机上的石英晶振,在极端严酷的环境条件下,晶振也能正常工作.
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ECS晶振,32.768K晶振,ECX-39晶振
频率:32.768KHZ 尺寸:4.9x1.8mm
32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,
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ECS晶振,石英晶体谐振器,ECX-34R晶振,ECX-34S晶振
频率:32.768KHZ 尺寸:3.2x2.5mm
32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性
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ECS晶振,ECX-12晶振,贴片晶振,ECX-12L晶振
频率:32.768KHZ 尺寸:2.0x1.2mm
日本进口的32.768KHz系列晶振产品多元化,外观尺寸有多项选择,并且支持无源以及有源晶振应用.32.768KHz千赫子时钟晶体,其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品.
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ECS晶振,1X5X晶振,音叉表晶
频率:200KHZ 尺寸:1.5x5mm
KHZ千赫晶体系列为满足市场不同产品对精度的要求,通常情况下分为±5PPM、±10PPM、±20PPM,如果有其他特殊要求的客户也可以分为在精度上分为正偏差以及负偏差
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ECS晶振,音叉晶体,2X6X晶振
频率:30KHZ~150KHZ 尺寸:2.0x6.0mm
KHZ千赫兹音叉型表晶体积大小通常分为3x8mm和2x6mm两种尺寸,晶体频率稳定性强,在各种产品中面对不同环境其晶振都能够保持在10PPM高精度。具有极强的抗震性能,在常规的摔落以及物流运输过程中都不会受到影响.
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ECS晶振,插件晶振,3X8X晶振
频率:20KHZ~40KHZ 尺寸:3.1x8.2mm
KHZ千赫兹音叉型表晶体积大小通常分为3x8mm和2x6mm两种尺寸,晶体频率稳定性强,在各种产品中面对不同环境其晶振都能够保持在10PPM高精度。具有极强的抗震性能,在常规的摔落以及物流运输过程中都不会受到影响.
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ECS晶振,插件晶振,ECS-3X10X晶振,ECS-40-18-10X晶振
频率:3.5M~4MHZ 尺寸:3.0x10.0mm
插件圆柱晶振系列为满足市场不同产品对精度的要求,通常情况下分为±5PPM、±10PPM、±20PPM,如果有其他特殊要求的客户也可以分为在精度上分为正偏差以及负偏差。音叉型表晶在产品中使用温度范围可以达到—40°到+70°的宽温要求。
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ECS晶振,ECS-3X9X晶振,圆柱晶振,ECS-100-18-9X晶振
频率:4M~70MHZ 尺寸:3.0x9.0mm
MHZ音叉型圆柱晶体积大小通常分为3x9mm和3x10mm两种尺寸,插件晶体具有一致性良好,频率稳定度高,耐抗震强,每批次出厂均采用24小时老化测试,产品精度分为以下几种±20ppm,±10ppm,±5ppm,也可以根据客户需求特殊分为+偏差,或者-偏差
新闻资讯

Microchip微芯晶振硬核技术突破抗量子干扰核心价值
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Microchip微芯晶振硬核技术突破抗量子干扰核心价值
作为全球精密时钟器件与嵌入式解决方案的领军品牌,Microchip深度洞悉新时代嵌入式系统的抗扰痛点,率先突破行业技术壁垒,针对量子微观干扰,粒子热噪声,核自旋磁扰动等新型干扰源,对晶振的核心材料,谐振架构,封装工艺,校准体系进行全方位迭代升级,打造出具备原生硬件级抗量子干扰能力的高端晶振系列,从时钟源头彻底隔绝微观量子干扰对嵌入式控制器的影响,填补了行业硬件级量子抗扰防护的技术空白.相较于普通晶振依赖软件补偿,被动抗扰的模式,Microchip抗量子干扰晶振实现了颠覆性升级,以硬件原生抗扰,微观全维度防护,主动时序校准为核心优势,无需额外增加滤波电路,屏蔽模块,补偿程序,即可实现对各类量子级微观干扰的全面抵御,大幅简化嵌入式控制器硬件设计架构,降低研发调试难度,同时从根源上杜绝量子干扰引发的各类系统稳定性问题.
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