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Abracon晶振,工业陶瓷晶振,AWSZT-CR晶振
频率:4.00~8.0MHz 尺寸:4.5*2.0mm 产品本身采用全自动陶瓷检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的陶瓷谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用陶瓷封装,具有充分的密封性能.
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Abracon晶振,工业陶瓷晶振,AWSZT-CP晶振
频率:2.00~12.0MHz 尺寸:6.0*3.0mm 产品本身采用全自动陶瓷检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的陶瓷谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用陶瓷封装,具有充分的密封性能.
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Abracon晶振,工业陶瓷晶振,AWSCR-CP晶振
频率:2.00~12.0MHz 尺寸:6.0*3.0mm 产品本身采用全自动陶瓷检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的陶瓷谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用陶瓷封装,具有充分的密封性能.
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Abracon晶振,三脚陶瓷晶振,AWSCR-MTD晶振
频率:6.00~50.0MHz 尺寸:4.7*4.1mm 产品本身采用全自动陶瓷检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的陶瓷谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用陶瓷封装,具有充分的密封性能.
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Abracon晶振,进口陶瓷晶振,AWSCR-MGD晶振
频率:1.84~8.0MHz 尺寸:7.4*3.4mm 产品本身采用全自动陶瓷检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的陶瓷谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用陶瓷封装,具有充分的密封性能.
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Abracon晶振,进口陶瓷晶振,AWSCR-CW晶振
频率:2.0~60.0MHz 尺寸:2.0*2.5mm 产品本身采用全自动陶瓷检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的陶瓷谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用陶瓷封装,具有充分的密封性能.
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Abracon晶振,进口陶瓷晶振,AWSCR-CV晶振
频率:8.0~13.0MHz 尺寸:3.7*3.1mm 产品本身采用全自动陶瓷检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的陶瓷谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用陶瓷封装,具有充分的密封性能.
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Abracon晶振,陶瓷谐振器,AWSCR-CR晶振
频率:4.0~8.0MHz 尺寸:4.5*2.0mm 产品本身采用全自动陶瓷检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的陶瓷谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能.
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Abracon晶振,陶瓷谐振器,AWSCR-CE晶振
频率:8.0~12.0MHz 尺寸:3.2*1.3mm 产品本身采用全自动陶瓷检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的陶瓷谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能.
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Abracon晶振,陶瓷谐振器,AWCR_MD晶振
频率:2~60.00MHz 尺寸:9.5*5.0mm 产品本身采用全自动陶瓷检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的陶瓷谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能.
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Abracon晶振,陶瓷谐振器,AWCR-RS晶振
频率:2~60.00MHz 尺寸:3.0*5.5mm 产品本身采用全自动陶瓷检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的陶瓷谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能.
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村田晶振,贴片晶振,陶瓷晶振,CSTCE_V晶振
尺寸:3.2x1.3mm 频率:14M~20MHZ, 村田三脚贴片陶瓷晶振是指晶振内部本身有自带负载电容的陶瓷些振器, “压电陶瓷”, 与CR,LC电路不同,陶瓷振荡子利用的是机械谐振而不是像压电石英晶体一样电谐振的方式起振.这意味着它基本上不受外部电路或电源电压波动的影响.从而可以制作成无需调整的高度稳定的振荡电路.作为微处理器在电路中使时钟振荡器的匹配最适合的元件,并且得到了广泛应用.
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ECX-2236B2微型贴片晶体谐振器
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【更多详情】
ECX-2236B2微型贴片晶体谐振器
ECX-2236B2是美国ECS品牌针对性布局微型精密时序市场,倾力研发的2.5×2.0mm(2520规格)超紧凑型表面贴装石英晶体谐振器,主打极致空间利用率,高精度时序输出与通用量产适配性,精准匹配现代电子设备微型化,超薄化,高密度集成的核心设计趋势.相较于传统大尺寸贴片晶振,该型号封装体积大幅缩减,PCB占位面积大幅优化,机身剖面厚度轻薄,完美解决微型智能设备,无线模组,精密传感终端的空间受限难题,为设备电池扩容,散热结构优化,功能模块拓展预留充足设计余量.
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