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NSK晶振,陶瓷晶振,ZTACS(MT/MX)晶振
尺寸:4.7x4.1mm 频率:2.0M~50MHZ,
对于贴片陶瓷晶振本身内置带有负载电容的,我们都称呼为带电容陶瓷晶振,或者是ZTT陶瓷晶振,产品特性具有对激励信号频率十分敏感的突出特点,当外加的交流电场的频率和谐振器的谐振频率发生共振时,电能和机械能的转换会发生在谐振器的谐振频率上.高频谐振器内建电容贴片 ZTTC 贴片 SMD 陶瓷谐振器的内置电容,而 ZTAC 则不含电容.ZTTC/ZTAC(与 Murata CSAC/CSTC 系列相容)的频率范围在 2.0MHz 至 50.00MHz,频率公差为 ±0.5%.
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NSK晶振,陶瓷谐振器,NRDZTACC晶振
尺寸:7.4x3.4mm 频率:2.0M~50MHZ,
使用陶瓷晶振,客户可实现批量生产.与CR,LC电路不同,陶瓷振荡子利用的是机械谐振而不是电谐振.这意味着它基本上不受外部电路或电源电压波动的影响.从而可以制作成无需调整的高度稳定的振荡电路.
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NSK晶振,陶瓷谐振器,NRAZTA晶振
尺寸:10.0x5.0mm 频率:1.8M~50MHZ,
使用陶瓷晶振,客户可实现批量生产.与CR,LC电路不同,陶瓷振荡子利用的是机械谐振而不是电谐振.这意味着它基本上不受外部电路或电源电压波动的影响.从而可以制作成无需调整的高度稳定的振荡电路.
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京瓷晶振,陶瓷封装晶振,CX8045GA晶振
频率:4000~8000KHZ 尺寸:8.0×4.5mm 贴片石英晶振、陶瓷晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片晶体谐振器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性.
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Abracon晶振,陶瓷面晶振,ABMM2晶振
频率:7.30~110.00MHZ 尺寸:6.0*3.6mm 使用陶瓷晶振,客户可实现批量生产.与CR,LC电路不同,陶瓷振荡子利用的是机械谐振而不是电谐振.这意味着它基本上不受外部电路或电源电压波动的影响.从而可以制作成无需调整的高度稳定的振荡电路.
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Abracon晶振,陶瓷面晶振,ABMM晶振
频率:3.50~75.00MHZ 尺寸:7.0*5.0mm 使用陶瓷晶振,客户可实现批量生产.与CR,LC电路不同,陶瓷振荡子利用的是机械谐振而不是电谐振.这意味着它基本上不受外部电路或电源电压波动的影响.从而可以制作成无需调整的高度稳定的振荡电路.
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Abracon晶振,陶瓷贴片晶体,ABM11晶振
频率:16.00~50.00MHZ 尺寸:2.0*1.6mm 薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
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Abracon晶振,2520贴片晶振,ABM10-165晶振
频率:38.40.00MHZ 尺寸:2.5*2.0mm 薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
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Abracon晶振,陶瓷贴片晶体,ABM9晶振
频率:12.00~32.00MHZ 尺寸:3.5*2.5mm 薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
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Abracon晶振,进口陶瓷晶体,ABM8X晶振
频率:24.00.32.00MHZ 尺寸:3.5*2.5mm 薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
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Abracon晶振,进口陶瓷晶体,ABM8G晶振
频率:12.00~50.00MHZ 尺寸:3.5*2.5mm 薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
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Abracon晶振,进口陶瓷晶体,ABM8晶振
频率:8.00~80.00MHZ 尺寸:3.5*2.5mm 薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
新闻资讯

SiTime可编程晶振定时技术的六大核心供应链优势
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SiTime可编程晶振定时技术的六大核心供应链优势
作为新一代MEMS精密定时技术标杆,SiTime可编程晶振彻底颠覆传统石英晶振"一规格一型号,固定参数,定制难,交期慢"的供应链模式,依托半导体硅基工艺,空白通用母片,现场可编程,极速配单,通用库存,全域替代的核心特性,从根源解决时序元器件选型繁琐,备货压力大,缺货风险高,交期不可控,研发迭代慢等供应链难题,成为当前电子企业优化物料体系,降本增效,保障交付的核心优选方案.
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- 2022-06-13 Cardinal生产的CJ系列非常适用于数据通信,多媒体等领域
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- 2022-07-15 XRQ系列非常适合在密集或小型PCB应用,XR25J3H50.0000A2Q,汽车电子晶振,ECERA石英晶体
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- 2022-05-12 Statek航空航天和国防产品CXOLHG系列,CXOLHG4FSN32.768K50/50/I
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- 2022-05-19 Abracon发布具有争议性的TCXO温度补偿振荡器ASTXR-12-26.000MHZ-511911-T
- 2022-08-16 编码ECS-.327-6-13FLX-TR是ECS公司生产卓越性能的32.768K晶振
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