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Cardinal晶振,贴片晶振,CPS晶振,32.768KHZ晶振
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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Cardinal晶振,贴片晶振,CPFB晶振,石英晶振
此款SMD晶体并且可以承受回流焊接的高温，波峰焊接，回流焊接等，贴片表晶主要特点是该产品排带包装，焊接模式主要使用SMT焊接，给现代SMT工艺带来高速的工作效率，32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点，此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
新闻资讯
Renesas推出三款无磁感应式位置传感器芯片
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【更多详情】
Renesas推出三款无磁感应式位置传感器芯片
瑞萨此次推出的RAA2P3226,RAA2P3200及RAA2P4200三款无磁电感式位置传感器芯片,共享核心技术优势,同时针对不同应用场景进行专项优化,覆盖高速,高精度,低速等多类需求,兼顾性能与实用性,为各行业客户提供定制化解决方案.三款产品均采用无磁电感式传感原理,基于涡流检测技术,通过简单的金属靶标与单线圈/双线圈配置,即可实现旋转,线性或弧形位置的精准检测,无需使用磁体,从根源上解决了传统磁传感器受杂散磁场干扰的痛点,同时具备非接触式工作特性,大幅降低维护成本,延长产品使用寿命,即便在高温,粉尘,潮湿,机械振动及强电磁干扰等恶劣环境下,仍能保持稳定运行,适配工业,医疗,机器人等多领域严苛场景需求.
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