陶瓷表面封装晶振,3215千赫子时钟晶体,CPS晶振

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Cardinal晶振,贴片晶振,CPS晶振,32.768KHZ晶振

频率:32.768KHZ 尺寸:3.2*1.5*0.9mm

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

订购热线：0755-27839151

Cardinal晶振,贴片晶振,CPS晶振,32.768KHZ晶振,Cardinal的定价和交付时间在晶体元件行业中最具竞争力。销售代表，分销商和专门的内部销售部门专注于提供高水平的服务以满足您的需求。红衣主教的区别不仅仅是我们的产品范围或我们的技术能力。您可以信赖的稳定可靠的性能是我们公司与众不同之处。通过ISO-9001：2008认证，Cardinal致力于为我们的客户提供最优质的产品，技术支持和卓越的服务。

32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.

由于贴片晶振晶片很小导致晶体的各类寄生波(如长度伸缩振动，面切变振动)与主振动(厚度切变振动)的耦合加强，从而造成如若石英晶振晶片的长度或宽度尺寸设计不正确、使得振动强烈耦合导致石英晶振的晶片不能正常工作，从而导致产品在客户端不能正常使用，晶振的研发及生产超小型石英晶振完成晶片的设计特别是外形尺寸的设计是首要需解决的技术问题，公司在此方面通过理论与实践相结合，模拟出一整套此石英晶振晶片设计的计算机程序，该程序晶振的晶片外形尺寸已全面应用并取得很好的效果。陶瓷表面封装晶振,3215千赫子时钟晶体,CPS晶振

卡迪纳尔晶振规格	单位	CPS晶振	石英晶振基本条件
标准频率	f_nom	32.768KHZ	标准频率
储存温度	T_stg	-55°C ～ +125°C	裸存
工作温度	T_use	-10°C ～ +85°C	标准温度
激励功率	DL	1μW Max.	推荐:1μW
频率公差	f_— l	±100× 10-6 (标准)	+25°C 对于超出标准的规格说明, 请联系我们以便获取相关的信息,www.guanjiedz.com
频率温度特征	f_tem	±20× 10-8/-20°C ～ +70°C	超出标准的规格请联系我们.
负载电容	CL	7,9,12.5PF	超出标准说明,请联系我们.
串联电阻(ESR)	R1	50,70ΩMax	-40°C — +85°C, DL = 100μW
频率老化	f_age	±3× 10-6 / year Max.	+25°C,第一年

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耐焊性:将贴片音叉晶振加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害产品。如需在+150°C以上焊接石英晶振,建议使用SMD晶振产品。在下列回流条件下,对石英晶振产品甚至SMD贴片晶振使用更高温度,会破坏晶振特性。建议使用下列配置情况的回流条件。安装这些贴片晶振之前,应检查焊接温度和时间。同时,在安装条件更改的情况下,请再次进行检查。如果需要焊接的晶振产品在下列配置条件下进行焊接,请联系我们以获取耐热的相关信息。Cardinal晶振,贴片晶振,CPS晶振,32.768KHZ晶振

所有产品的共同点1：抗冲击:抗冲击是指SMD进口晶振产品可能会在某些条件下受到损坏。例如从桌上跌落,摔打,高空抛压或在贴装过程中受到冲击。如果产品已受过冲击请勿使用。因为无论何种石英晶振,其内部晶片都是石英晶振制作而成的,高空跌落摔打都会给晶振照成不良影响。 2：辐射:将贴片晶振暴露于辐射环境会导致产品性能受到损害,因此应避免阳光长时间的照射。 3：化学制剂 / pH值环境:请勿在PH值范围可能导致腐蚀或溶解石英晶振或包装材料的环境下使用或储藏这些产品。

4：粘合剂:请勿使用可能导致无源石英晶振所用的封装材料,终端,组件,玻璃材料以及气相沉积材料等受到腐蚀的胶粘剂。（比如,氯基胶粘剂可能腐蚀一个晶振的金属“盖”,从而破坏密封质量,降低性能。） 5：卤化合物:请勿在卤素气体环境下使用晶振。即使少量的卤素气体,比如在空气中的氯气内或封装所用金属部件内,都可能产生腐蚀。同时,请勿使用任何会释放出卤素气体的树脂。6：静电:过高的静电可能会损坏贴片晶振,请注意抗静电条件。请为容器和封装材料选择导电材料。在处理的时候,请使用电焊枪和无高电压泄漏的测量电路,并进行接地操作。陶瓷表面封装晶振,3215千赫子时钟晶体,CPS晶振

此次收购的联合产品将大大增强我们的32.768K无源晶振功能，并使我们能够提供更广泛的产品。我们将继续提供Cardinal Components产品系列。业务将像往常一样继续使用相同的通信渠道。然而，最终的计划，后勤和会计活动将重新部署在美国弗吉尼亚州夏洛特维尔的泰坦美国子公司Isotemp。Cardinal晶振,贴片晶振,CPS晶振,32.768KHZ晶振

我们很高兴地宣布，泰艺美国子公司Isotemp（http://www.taitien.com/）已经收购了Cardinal Components（http://www.cardinalxtal.com/）的资产。此次收购于2016年4月8日完成。Taitien是全球领先的频率控制产品制造商，提供广泛的3215mm贴片晶体，振荡器，VCXO，TCXO，OCXO，精密晶体和厚度监视器晶体。该公司通过了ISO 9001和TS 16949认证，在台湾，中国和美国拥有制造，设计和应用工程资源。

Taitien成立于1976年，是的原始制造商之一。在二十世纪九十年代初，Taitien成为VCXO主要供应商的主要电信公司。在接下来的几年中，泰投投入大量资源用于研发，成为CMOS和LVPECL输出的表面贴装振荡器的领先生产商之一。泰泰被认为是频控32.768K音叉晶体谐振器产品的顶级制造商，为其全球客户提供领先的解决方案。陶瓷表面封装晶振,3215千赫子时钟晶体,CPS晶振

联系人：李玉龙

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: ECS晶振,贴片晶振,ECX-34Q晶振,32.768KHZ晶振; 贴片石英晶体谐振器，又简称为排带包装，这是这产品采用排带盘式包装，使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高速的焊接，大大节约人工，提高工作效率。32.768KHz千赫子时钟晶体，其本身主要应用在时钟控制产品，或者是控制模块，主要给时钟芯片提供一个基准信号，其主要各项功能还得看应用何种产品。本产品具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面型音叉式石英晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.