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美国Bomar晶振/BC22CCD112.5-32.768K/6G无线通信晶振
美国Bomar晶振/BC22CCD112.5-32.768K/6G无线通信晶振，尺寸1.6X1.0X0.5mm,频率32.768KHZ，欧美进口晶振，两脚贴片晶振，SMD晶振，无源贴片晶振，陶瓷晶振，1610mm小体积晶振，无源晶体，音叉晶振32.768K，32.768KHZ贴片晶振，音叉晶振，轻薄型晶体，SMD晶振，移动通信专用晶振，实时时钟晶振，无线通信晶振，网络设备晶振，小型设备晶振，数码相机晶振，娱乐设备晶振，低损耗晶振，低成本晶振，具有轻薄型低损耗的特点。
BC22系列是一种超薄的smd陶瓷晶振，高度为0.5毫米。非常适用于空间最小的电路。应用程序包括移动通信、芯片卡、实时时钟和无线通信。美国Bomar晶振/BC22CCD112.5-32.768K/6G无线通信晶振.
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美国Bomar晶振/BC22CCD112.5-32.768K/6G无线通信晶振 参数表
Frequency Range
32.768 kHz
Frequency Tolerance @ 25ºC.
±20ppm, ±50ppm
Temperature Coefficient
-0.045ppm / ºC² max.
Operating Temperature Range
-40º to +85ºC.
Load Capacitance
12.5pF, 9.0pF
Shunt Capacitance
2pF max.
Equivalent Series Resistance
90k ohms max.
Aging
±3ppm/ 1st year max.
Drive Level
0.1µW max.
Storage Temperature
-40º to +85ºC.
美国Bomar晶振/BC22CCD112.5-32.768K/6G无线通信晶振 尺寸图
产品特性：
回流焊
工作温度为-40º至+85ºC
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联系人：李玉龙
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