32.768K有源晶振,32.768K石英晶体振荡器,32.768K振荡器

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: 微晶晶振,有源晶振,RV-8523-C3晶振,进口晶振

32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体振荡器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.

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: 微晶晶振,有源晶振,RV-3049-C3晶振,音叉晶振

此款SMD晶体并且可以承受回流焊接的高温，波峰焊接，回流焊接等，贴片表晶主要特点是该产品排带包装，焊接模式主要使用SMT焊接，给现代SMT工艺带来高速的工作效率，32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点，此音叉型石英晶体振荡器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.

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: 微晶晶振,有源晶振,RV-3029-C2晶振,32.768KHZ晶振

小体积SMD时钟晶体振荡器,是贴片音叉晶体,千赫频率元件,应用于时钟模块,智能手机,全球定位系统,因产品本身体积小,SMD编带型,可应用于高性能自动贴片焊接,被广泛应用到各种小巧的便携式消费电子数码时间产品,环保性能符合ROHS/无铅标准.

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: Abracon晶振,陶瓷SMD晶体振荡器,ASVK晶振

频率：32.768KHZ 尺寸：7.0*5.0mm 贴片陶瓷晶振MHz片状型－汽车用窄频率公差型配备内藏负载电容器的紧凑封装型片状“压电陶瓷”可确保极高的精确度.冠杰公司的晶振频率调整和封装专有技术,实现了负载电容器内内制.

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: Abracon晶振,高性能SMD晶体振荡器,ASHEK晶振

频率：32.768KHZ 尺寸：3.2*2.5mm ASG系列是一种高性能的晶体振荡器;无论是作为XO还是VCXO都可以使用,频率范围从10MHz到250MHz,LVCMOS输出,从10MHz到1.5 ghz,使用LVDS或LVPECL输出一般提供2.50V或3.30V偏置电压.

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: Statek晶振,石英晶体振荡器,CXOXULPHT晶振,CXOXULP晶振

频率：32.768KHZ 尺寸：3.2*2.5mm 贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅

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: Statek晶振,石英晶体振荡器,CXOMKHT晶振,CXOXHT晶振

频率：32.768KHZ 尺寸：3.4*2.7mm,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接（无铅对应）,为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.

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: Statek晶振,OSC晶振,CXOXLAT晶振

频率：32.768KHZ 尺寸：3.2*1.5mm,小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也试产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点

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: Statek晶振,有源晶振,CXOMK晶振,CXOMKHG晶振

频率：32.768KHZ 尺寸：6.5*5.0mm,电源电压范围：1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.

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: 高利奇晶振,32.768K晶振,GAO-3201晶振

频率：32.768KHZ 尺寸：2.5*2.0mm 贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.

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: 高利奇晶振,32.768K晶振,GAO-3301晶振

频率：32.768KHZ 尺寸：3.2*2.5mm 3225mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,改产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接（无铅对应）,为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.

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: 高利奇晶振,32.768K晶振,GFO-3301晶振

频率：32.768KHZ 尺寸：3.2*2.5mm 有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 μA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接（无铅对应）产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要..

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