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Raltron晶振,石英贴片晶振,RH100晶振

Raltron晶振,石英贴片晶振,RH100晶振

频率：8.000 MHz to 156.250 MHz   尺寸：3.2*2.5mm,贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域

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Raltron晶振,拉隆无源晶振,R2520A晶振

Raltron晶振,拉隆无源晶振,R2520A晶振

频率：16.0MHZ~65.0MHZ   尺寸：2.5*2.0mm,贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域

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Raltron晶振,拉隆晶振,R2520晶振

Raltron晶振,拉隆晶振,R2520晶振

频率：12.0MHZ~55.0MHZ   尺寸：2.5*2.0mm,贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域

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Jauch晶振,石英晶体谐振器,JXS22P4晶振

Jauch晶振,石英晶体谐振器,JXS22P4晶振

频率：12MHZ-40MHZ 尺寸：2.5*2.0mm 贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器（偏差大）和普通的石英晶体谐振器（偏差小）的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.

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高利奇晶振,温补晶振,GTXO-C25晶振

高利奇晶振,温补晶振,GTXO-C25晶振

频率：4.0 ~ 54.0MHz 尺寸：2.5*2.0mm 小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也试产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点

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高利奇晶振,有源晶振,GTXO-253晶振

高利奇晶振,有源晶振,GTXO-253晶振

频率：10.0 ~ 52.0MHz 尺寸：2.5*2.0mm 超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.（可对应回流焊）无铅产品.满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,带有AFC（频率控制）功能,Enable/Disable功能,产品本身可根据使用需要进行选择.

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高利奇晶振,石英晶体振荡器,GXO-U120晶振

高利奇晶振,石英晶体振荡器,GXO-U120晶振

频率：1.80 ~ 170MHz 尺寸：2.5*2.0mm 有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 μA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接（无铅对应）产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要..

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高利奇晶振,有源晶振,GXO-3200晶振

高利奇晶振,有源晶振,GXO-3200晶振

频率：10.0 ~ 160MHz 尺寸：2.5*2.0mm 2520mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品.

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高利奇晶振,石英晶体振荡器,GXO-3201晶振,GXO-3232晶振

高利奇晶振,石英晶体振荡器,GXO-3201晶振,GXO-3232晶振

频率：0.75 ~ 54MHz 尺寸：2.5*2.0mm 贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.

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高利奇晶振,压控晶振,GAO-3201晶振

高利奇晶振,压控晶振,GAO-3201晶振

频率：32.768KHZ 尺寸：2.5*2.0mm 小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也试产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点

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高利奇晶振,GSX-323晶振,GSX-321晶振,GSX-328晶振

高利奇晶振,GSX-323晶振,GSX-321晶振,GSX-328晶振

频率：12.0 ~ 315.0MHz 尺寸：2.5*2.0mm 2520mm体积非常小的SMDcrystal器件,是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积的晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅.

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高利奇晶振,贴片晶振,GRX-320晶振

高利奇晶振,贴片晶振,GRX-320晶振

频率：12MHZ-40MHZ 尺寸：2.5*2.0mm 2520mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品.

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泰艺推出省电型高精度TCXO温补晶振时钟芯片系列

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传统普通晶振与常规温补晶振普遍存在功耗偏高,温漂偏大,精度不足,待机耗电高等痛点,长期带电运行会持续消耗设备有限电量,造成设备续航缩水,频繁充电,电池早衰等问题;而低功耗简易晶振又存在温度适应性差,时序漂移严重,定位授时偏差,组网同步失效等精度缺陷,始终无法平衡[超低功耗]与[超高精度]两大核心矛盾,成为制约低功耗智能设备升级的关键瓶颈.针对行业长期存在的功耗与精度难以兼顾的技术难题,高端频率器件标杆品牌TAITIEN泰艺重磅迭代升级,推出省电型高精度TCXO温补时钟芯片系列,以自研低功耗电路架构,超高精密温度补偿算法,宽温高稳晶体工艺,完美攻克低功耗设备时序精度不足,续航受限,温变失准的行业痛点,为轻量化,电池供电型智能设备打造[低耗长效,精准恒定,全域稳定]的新一代时序解决方案.

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