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Abracon晶振,可编程振荡器,ASG2-P晶振

Abracon晶振,可编程振荡器,ASG2-P晶振

 频率:8.00MHZ~1500.00MHZ   尺寸:2.5*2.0mm     贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域

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Abracon晶振,可编程振荡器,ASG2-LJ晶振

Abracon晶振,可编程振荡器,ASG2-LJ晶振

 频率:8.00MHZ~200.00MHZ   尺寸:2.5*2.0mm     贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域

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Abracon晶振,可编程振荡器,ASG2-D晶振

Abracon晶振,可编程振荡器,ASG2-D晶振

 频率:8.00MHZ~1500.00MHZ   尺寸:2.5*2.0mm     贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域

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Abracon晶振,可编程振荡器,ASG2-C晶振

Abracon晶振,可编程振荡器,ASG2-C晶振

 频率:8.00MHZ~200.00MHZ   尺寸:5.0*3.2mm     贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域

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Abracon晶振,有源贴片,ASD晶振

Abracon晶振,有源贴片,ASD晶振

 频率:0.75~60MHZ    尺寸:2.5*2.0mm       贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

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Abracon晶振,有源贴片,ASDK晶振

Abracon晶振,有源贴片,ASDK晶振

 频率:32.768KHZ    尺寸:2.5*2.0mm        晶振7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点

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Abracon晶振,石英振荡器,ASDMP晶振

Abracon晶振,石英振荡器,ASDMP晶振

频率:2.30~170.00MHZ  尺寸:2.5*2.0mm   小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高.

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Abracon晶振,石英振荡器,ASDMDC晶振

Abracon晶振,石英振荡器,ASDMDC晶振

频率:1.00~150.00MHZ  尺寸:2.5*2.0mm   小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高.

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Abracon晶振,石英振荡器,ASDMB晶振

Abracon晶振,石英振荡器,ASDMB晶振

频率:1.00~150.00MHZ  尺寸:2.5*2.0mm   小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高.

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Abracon晶振,时钟振荡器,ASDM晶振

Abracon晶振,时钟振荡器,ASDM晶振

频率:1.00~150.00MHZ  尺寸:2.5*2.0mm   小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高.

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Abracon晶振,2520贴片晶振,ABM10-165晶振

Abracon晶振,2520贴片晶振,ABM10-165晶振

频率:38.40.00MHZ  尺寸:2.5*2.0mm   薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.

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Abracon晶振,进口陶瓷晶振,AWSCR-CW晶振

Abracon晶振,进口陶瓷晶振,AWSCR-CW晶振

频率:2.0~60.0MHz  尺寸:2.0*2.5mm   产品本身采用全自动陶瓷检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的陶瓷谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用陶瓷封装,具有充分的密封性能.

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SiTime破解航空航天及国防领域时序难题

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作为全球MEMS频控领域的绝对标杆企业,SiTime深耕MEMS频控技术近二十年,始终以技术创新为核心驱动力,投入大量研发资源组建专业研发团队,深耕核心技术攻关,积累了深厚的技术沉淀与丰富的行业经验.凭借自主研发的全硅MEMS核心技术,SiTime成功打破了传统石英频控技术的垄断,成为全球MEMS频控领域的领航者,其产品以高可靠性,小尺寸和卓越的抗环境应力能力著称,广泛应用于航空航天,国防军工,高端通信等多个高端领域,赢得了全球众多行业龙头企业与科研机构的认可与信赖.针对航空航天及国防领域的精确计时需求与痛点,SiTime推出了Endura™加固型MEMS时钟解决方案等一系列专用产品,融合全硅MEMS谐振器,先进时序校准算法,加固型封装工艺与智能功耗管理技术的创新成果,在极端环境适应性,计时精度,可靠性,集成度等核心维度实现全方位突破,有效解决了航空航天及国防领域中与精确计时相关的各类难题,重新定义了航空航天及国防领域精确计时的性能标准.

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