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TXC晶振,石英晶振,9Q晶振

TXC晶振,石英晶振,9Q晶振

尺寸:1.6*1.2mm 频率:30.000MHZ~60.000MHZ 贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用.

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TXC晶振,石英晶体谐振器,8Q晶振

TXC晶振,石英晶体谐振器,8Q晶振

尺寸:1.6*1.2mm 频率:24.000MHZ~66.000MHZ 贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.

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NDK晶振,贴片晶振,NX1612SA、NX1612SB晶振

NDK晶振,贴片晶振,NX1612SA、NX1612SB晶振

尺寸:1.6x1.2mm 频率:24M~80MHZ, NDK贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

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CTS晶振,贴片晶振,416晶振

CTS晶振,贴片晶振,416晶振

尺寸:1.6*1.2mm 频率:24.000MHZ~80.000MHZ 小体积贴片1612mm晶振,外观小型,表面贴片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型(2.5* 2.0*0.5 mm typ.)具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

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瑞萨此次推出的RAA2P3226,RAA2P3200及RAA2P4200三款无磁电感式位置传感器芯片,共享核心技术优势,同时针对不同应用场景进行专项优化,覆盖高速,高精度,低速等多类需求,兼顾性能与实用性,为各行业客户提供定制化解决方案.三款产品均采用无磁电感式传感原理,基于涡流检测技术,通过简单的金属靶标与单线圈/双线圈配置,即可实现旋转,线性或弧形位置的精准检测,无需使用磁体,从根源上解决了传统磁传感器受杂散磁场干扰的痛点,同时具备非接触式工作特性,大幅降低维护成本,延长产品使用寿命,即便在高温,粉尘,潮湿,机械振动及强电磁干扰等恶劣环境下,仍能保持稳定运行,适配工业,医疗,机器人等多领域严苛场景需求.

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