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温度补偿晶振(TCXO)提供出色的温度特性以及低功耗和快速预热。压控温度补偿晶体振荡器(VCTCXO)将同样出色的温度特性、低功耗和快速预热与电压控制功能相结合，允许在PCB组装后精确调谐输出频率，并补偿老化的任何影响提供在电路条件发生变化时回拉到标称频率的能力

TCXO和VCTCXO用于标准晶体时钟振荡器的稳定性不足的情况。IQD的各种TCXO和VCTCXO型号提供严格的频率温度稳定性性能，低至许多低端恒温晶体振荡器 (OCXO) 的“十亿分之一” (ppb) 水平。IQD的TCXO和VCTCXO型号具有更小的封装尺寸、低功耗和显着降低的成本，为许多传统OCXO应用提供了可行的替代方案。我们的一些TCXO晶振型号包含模拟ASIC，当与高阶温度补偿电路结合使用时，可提供更平滑的信号。

IQXT-350表面贴装温度补偿晶体振荡器,LFXTAL071255REEL,低功耗晶振，采用微型1.6x1.2mm毫米表贴封装。

Taitien专注于创新，并在研发方面投入巨资。这些年来，该公司获得了石英晶振制造技术的专利。今天，泰天是石英行业的领导者，并通过广泛的研究继续开发新技术。Taitien发布的XYAEELNANF-26.000000无源晶振具有优异的精度和稳定性能

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Cardinal公司自成立以来便以成为优秀的频率控制元器件为目标,致力于为社会创造价值为前提,在实现公司的目标前提下,不忘初心,成就自我的同时,也为客户贡献自我。

Cardinal是可编程振荡器制造领域的全球领导者，正在推出CJ系列工厂可配置振荡器“XO”和压控晶体振荡器“VCXO”。CJ系列频率范围为10 MHz 至1.5 GHz。工作电压为 2.5 或 3.3 伏。CJ系列温度范围为商业 0-70C 和工业 -40 至 +85C。CJ系列提供 5x7 mm、5x3.2 mm 和 2.5x2.0 mm陶瓷表面贴装封装。产品输出选项为 CMOS、LVDS 和 LVPECL。CJ系列是一款低功耗产品，与竞争解决方案相比，CMOS为 20mA@（1 至 250 MHz），LVDS为23mA@（750 MHz 至 1.5 GHz），LVPECL 配置为 54 mA @（750 MHz）至 1.5 GHz）。稳定性选项包括25和50PPM选项。相位抖动(12kHz -20 MHz) 0.9ps RMS。

Vectron国际晶振集团是频率控制、传感器和石英晶体谐振器解决方案的首选技术合作伙伴.我们帮助客户“创新、改进和发展”他们的业务.Vectron晶振核心竞争力结合了经典的水晶,看到技术和复杂的集成电路和先进的包装.用于电信、数据通信、频率合成器、定时、导航、军事、航空和仪表系统的组件.

PX-360扁平封装精密晶体振荡器在-55℃至125℃的军用温度范围内工作，频率范围为1至80MHz。该产品具有4点谐振器安装和MIL–PRF–55310“B”级筛选选项，使其成为高冲击和振动应用的理想选择。

汽车贴片晶体JXS21P4
- 4垫型，2.0x1.6mm贴片晶振
-接缝密封陶瓷/金属封装
-所有型号都通过了AEC-Q200认证
- HMR版本，具有扩展的抗冲击和振动能力

GTXO-163T（无电压控制）和GTXO-163V（有电压控制）压控温补振荡器都为工程师提供了在温度范围内出色的稳定性选择，包括-40至+85℃的 ±0.5ppm。GTXO-163的两种变体均可在1.8V至3.6V范围内工作，并且还可以在此范围内的任何电压下进行性能测试，以确保您获得特定应用所需的所有性能数据。GTXO-163提供削波正弦输出，具有良好的相位噪声特性，包括-130dBc/Hz @1kHz的相位噪声，并且第一年的老化性能仅为±1.0ppm。

超低功率和超小MEMS振荡器,DSC6000系列MEMS振荡器结合了行业领先的低功耗和超小封装,在温度条件下具有优异的频率稳定性和抖动性能。这些MEMS振荡器是极好的选择,在小型电池供电设备，如可穿戴设备和物联网(IoT)设备以及在发动机罩下的应用，具有卓越的抗冲击和抗振动性能。

Rakon晶振针对太空市场的频率控制解决方案可应对最极端的环境挑战——极端温度、太空辐射、振动和巨大的 G 力。尽管如此，他们必须完美地运作，因为失败不是一种选择。Rakon是航天和高可靠性市场的世界领导者，是欧洲最大的航天级振荡器和谐振器独立生产商。

Rakon 在提供高可靠性产品方面有着悠久的历史，一些客户与 Rakon 有 30 年或更长时间的合作关系。许多政府机构和商业项目在全球范围内使用 Rakon有源晶体振荡器，用于在最苛刻条件下需要高性能的系统中。Rakon宣布推出两款新的太空级晶体谐振器，进一步扩展了其高可靠性太空解决方案的范围。RHX3500 和 RHX3700 的设计、完全制造和测试均遵循 MIL-PRF-3098 指南。

设计中仅使用了ABS06封装尺寸，但希望考虑使用更小的 ABS05 器件并采用兼容布局的工程师,提供了两种建议。

概述了Abracon的微型 (1.6 x 1.0 x 0.5 mm) 音叉贴片石英晶体ABS05系列在 4.0pF 负载电容下 的性能特征。此外，还给出了终端客户印刷电路板 (PCB) 布局建议，提供了一种混合兼容布局的方 式，来应对近年来出现的供应链挑战。