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Jauch超小型晶振,Q48.0-JXS10-8-20-20-T1-FU,无线6G晶振
Jauch超小型晶振,Q48.0-JXS10-8-20-20-T1-FU,无线6G晶振，法国进口晶振，Jauch晶振，型号：JXS10，编码为：Q48.0-JXS10-8-20-20-T1-FU，频率为：48.000MHz，小体积晶振尺寸：1.2x1.0x0.3mm封装，四脚贴片晶振，石英晶振，无源晶振，石英晶体谐振器，SMD石英晶体，无铅晶振，工作温度范围：-40℃至+85℃。具有超小型晶振，轻薄型晶振，高品质晶振，高性能晶振，高精度晶振，高稳定性，耐热及耐环境特点。1210晶振被广泛应用于：移动通讯晶振，无线网络，蓝牙模块，智能手机，平板电脑，游戏机设备，遥控器，数码电子，智能家居，可穿戴设备，小型便捷式设备等应用。更多 +
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6G通讯晶振,E49B晶体谐振器,E49B10E00000TE,鸿星无源晶振
更多 +6G通讯晶振,E49B晶体谐振器,E49B10E00000TE,鸿星无源晶振，尺寸12.5x4.7mm,频率10MHZ，台湾Hosonic晶振，鸿星石英晶振，石英贴片晶振，水晶振动子，大尺寸晶振，石英晶体谐振器，无源贴片晶振，无源晶振，SMD晶体谐振器，无铅环保晶振，低成本晶振，低耗能晶振，高质量晶振，高精度晶振，手持式设备晶振，无线设备晶振，蓝牙音响晶振，网络设备晶振，数码相机晶振，视听设备晶振，小型设备晶振，具有良好的耐压性能。
在极端严酷的环境条件下,石英晶振也能正常工作,具有稳定的起振特性,高耐热性,耐热循环性和耐振性等.6G通讯晶振,E49B晶体谐振器,E49B10E00000TE,鸿星无源晶振.
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Hosonic石英晶体/E3SB16E00000FE/6G视听设备晶振/E3SB低损耗晶振
更多 +Hosonic石英晶体/E3SB16E00000FE/6G视听设备晶振/E3SB低损耗晶振，尺寸3.2*2.5mm,频率16MHZ，台湾鸿星晶振，台湾贴片晶振，水晶振动子，石英贴片晶振，无源石英晶振，石英晶体谐振器，无源晶振，石英贴片晶振，四脚贴片晶振，轻薄型晶振，环保晶振，办公自动化专用晶振，无线通讯晶振，视听设备晶振，蓝牙专用晶振，无线局域网应用晶振，小型设备专用晶振，便携式设备晶振，网络设备晶振，消费电子专用晶振，平板电脑晶振，具有广泛的选择空间.
石英晶振产品常常应用于OA（办公自动化），AV（视听）、蓝牙和无线局域网应用，小型设备，便携设备晶振，网络设备等领域。Hosonic石英晶体/E3SB16E00000FE/6G视听设备晶振/E3SB低损耗晶振.
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台湾加高晶振,X3GO27000BA1H-HU,HSX321G低功耗晶振,6G物联网晶振
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台湾加高晶振,X3GO27000BA1H-HU,HSX321G低功耗晶振,6G物联网晶振，尺寸3.2*2.5mm,频率27MHZ，台湾无源晶振，陶瓷晶振，四脚无源晶振，水晶振动子，SMD晶体谐振器，无源晶振，无源贴片晶振，四脚无源晶体，轻薄型晶体，环保晶振，3225mm贴片晶振，无线通讯晶振，智能家居晶振，平板电脑专用晶振，小型设备专用晶振，网络设备晶振，消费电子专用晶振，仪器设备晶振，数字音频晶振，具有良好的耐压性能以及广泛的选择空间.
陶瓷晶振外观本身使用陶瓷面封装,充分的密封性能,可确保其高可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势.台湾加高晶振,X3GO27000BA1H-HU,HSX321G低功耗晶振,6G物联网晶振.
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6G移动通讯晶振,BQCSB-40MF-DCDFT,Bliley百利晶振
更多 +6G移动通讯晶振,BQCSB-40MF-DCDFT,Bliley百利晶振，尺寸6.0*3.5mm,频率40MHZ，欧美进口晶振，美国百利晶振，6035mm石英晶振，无源贴片晶体，水晶振动子，石英晶体，石英晶体谐振器，无源石英晶振，无源晶振，石英贴片晶振，四脚贴片晶振，轻薄型晶体，绿色环保晶振，蓝牙耳机晶振，无线设备晶振，小型设备专用晶振，便携式设备晶振，网络设备晶振，消费电子晶振，平板电脑晶振，可穿戴设备晶振，具有良好的耐压性能以及广泛的选择空间.
晶振外观使用金属材料封装的,具有高稳定性,高可靠性的石英晶体,晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势.6G移动通讯晶振,BQCSB-40MF-DCDFT,Bliley百利晶振.
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6GWIFI晶振/KVG无源晶体XMP-5100/XMP-5135-1A-18pF-27.000MHz
6GWIFI晶振/KVG无源晶体XMP-5100/XMP-5135-1A-18pF-27.000MHz，尺寸7.0mmx5.0mm,频率27MHZ，KVG石英贴片晶振，高性能KVG晶振，德国进口晶振，无源晶振，进口无源晶体，石英贴片晶振，7050mm贴片晶振，SMD晶振，无源谐振器，石英晶体谐振器，27MHZ无源晶振，无源石英晶体，高质量晶振，高性能晶振，低老化晶振，低功耗晶振，低损耗晶振，轻薄型晶体，绿色环保晶振，水晶振动子，智能音响专用晶振，测试测量石英晶振，6GWIFI晶振，小型设备晶振，移动通信专用晶振，物联网晶振，蓝牙音响晶振，无线通讯晶振，具有低老化低功耗的特点，产品可满足不同应用程序的需求，尤其适合用于无线网络，物联网，移动通信，测试与测量等领域。6GWIFI晶振/KVG无源晶体XMP-5100/XMP-5135-1A-18pF-27.000MHz.更多 +
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SM8T-18-20.0M-20H1LK 6GWIFI晶振 美国Pletronics晶振
更多 +SM8T-18-20.0M-20H1LK 6GWIFI晶振 美国Pletronics晶振，尺寸2.0x1.6x0.45mm,频率20MHZ，Pletronics晶振，欧美进口晶振，SMD晶振，水晶振动子，石英贴片晶体，石英晶体，石英晶体谐振器，无源石英晶体，2016mm石英晶振，SMD无源晶振，无线通讯晶振，进口无源晶振，低功耗晶振，低损耗无源晶体，高性能贴片晶振，高精度石英晶振，高品质晶振，通信产品晶振，可穿戴设备专用晶振，蓝牙音响晶振，物联网专用晶振，仪器仪表晶振，产品具备低损耗高精度的特点.
通过合理的真空退火技术可提高晶振主要参数的稳定性,以及提高石英晶振的年老化特性，该器件很适合用于智能家居，蓝牙音响，小型设备，无线网络，物联网，蓝牙音响，可穿戴设备等领域.SM8T-18-20.0M-20H1LK 6GWIFI晶振 美国Pletronics晶振.
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QVS49P2-21AF16-24.000,QVS晶振,6G路由器晶振
更多 +QVS49P2-21AF16-24.000,QVS晶振,6G路由器晶振，尺寸11*3.5mm,频率24MHZ，欧美进口晶振，美国QVS晶振，贴片晶振，SMD晶振，石英贴片晶振，无源晶振，无线通讯晶振，石英晶体谐振器，大尺寸晶振，24MHZ晶振，低功耗晶振，高性能晶振，无源石英晶体，SMD无源晶振，6G路由器晶振，网络设备晶振，局域网专用晶振，数字电视晶振，微处理器时钟专用晶振，具有良好的耐压性能以及可靠性能。
无源晶振产品非常适合用于6G路由器，网络设备，微处理器时钟，蜂窝、SONET、DSP，以及以太网、局域网，数字电视等领域。QVS49P2-21AF16-24.000,QVS晶振,6G路由器晶振.
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6G网络晶振 ITTI石英谐振器 I2A10-27.000-12
更多 +6G网络晶振 ITTI石英谐振器 I2A10-27.000-12，尺寸2.0*1.6mm,频率27MHZ，ITTI无源晶体，ITTI CRYSTAL，石英晶体谐振器，SMD晶振，无源贴片晶振，石英晶振，无源晶振，无线通讯晶振，石英贴片晶振，水晶振动子，无铅环保晶振，小尺寸晶体，蓝牙专用晶振，无线局域网石英晶振，GPS全球定位系统晶振，6G网络石英晶振，移动电话晶振，高品质石英晶振，高性能贴片晶振，具有轻薄小，高品质的特点。
SMD晶振产品非常适合用于蓝牙，无线局域网，无线通讯，GPS全球定位系统，6G网络，移动电话，平板电脑，仪器设备等领域。6G网络晶振 ITTI石英谐振器 I2A10-27.000-12.
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6G无线晶振 SMI石英晶体 21SMX贴片谐振器 21S384
更多 +6G无线晶振 SMI石英晶体 21SMX贴片谐振器 21S384，尺寸2.0*1.6mm,频率38.4MHZ，SMI进口晶体，日本SMI晶振，2016mm石英晶振，无源贴片晶振，石英贴片晶振，无源晶体，石英晶体谐振器，无线通讯晶振，水晶振动子，SMD晶振，高品质贴片晶振，低损耗无源晶体，智能音响专用晶振，6G无线晶振，测试测量晶振，小型设备晶振，无线网络专用晶振，物联网晶振，通信产品专用晶振，具有高品质的特点.
产品很适合用于智能音响，6G无线，测试测量，小型设备，无线网络，物联网，通信产品等领域，SMD晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势.6G无线晶振 SMI石英晶体 21SMX贴片谐振器 21S384.
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EPSON晶振,汽车通讯晶振,EA-2102CB晶振
频率：100.0 MHz 尺寸：5.0*3.2mm 贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.更多 +
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瑞康晶振,石英晶振,RXT2520AT晶振
尺寸：2.5x2.0mm 频率：16.368M~52MHZ, 贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.更多 +
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KDS晶振,石英晶振,DST520晶振
尺寸：4.8x1.9mm 频率：32.768KHZ, 贴片石英晶体谐振器,又简称为排带包装,这是这产品采用排带盘式包装,使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高速的焊接,大大节约人工,提高工作效率.32.768KHz千赫子时钟晶体,其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品.更多 +
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KDS晶振,石英晶振,DSX321SH晶振
尺寸:3.2x2.5mm 频率:12M~50MHZ, 3225mm体积非常小的SMDcrystal器件,是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积的晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅.更多 +
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NSK晶振,贴片晶振,NXK-32晶振
尺寸:3.2x2.5mm 频率:12M~54MHZ, NSK津绽晶振3225mm体积非常小的SMDcrystal器件,是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积的晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅.更多 +
- [技术支持]Statek晶体HGXO3DSTSM320.0M,30/50/I振荡器的操作指南2024年03月18日 10:30
Statek晶体HGXO3DSTSM320.0M,30/50/I振荡器的操作指南
1.简介
本文件提供了在客户所在地处理晶体或晶体振荡器产品的指南。它涵盖了从产品在客户码头收到并存放在客户货架上起的处理过程，包括从装运箱中取出、板焊接和拆板/分离，以及在客户的板上安装最终产品。尽管本技术说明为所有晶体和晶体振荡器设备提供了操作指南，但设计和制造为坚固耐用的Statek晶振晶体和晶体振子在受到不当操作时应优于行业中的普通晶体和晶体振荡子。
2.所有晶体和晶体振荡器的一般处理指南
晶体和振荡器产品的设计和制造能够承受一定的冲击水平。这些级别在产品数据表的“规格”部分有所说明。由于处理或制造工艺步骤而超过这些冲击水平可能会导致电气特性的变化和/或设备的实际损坏
为了保护和确保可焊性，Statek建议我们的标准产品储存在15°C至35°C的温度和25%至85%的相对湿度下。
- 阅读（907）
- [行业资讯]Abracon的ClearClock系列精密计时解决方案的一大进步2024年03月15日 14:13
Abracon的ClearClock系列精密计时解决方案的一大进步
在当今快节奏的技术环境中，精确计时比以往任何时候都更加重要。进入ClearClock系列晶体振荡器，这是一个改变游戏规则的阵容，可满足各种不同的设计需求。从网络到云计算、光收发器和射频应用，ClearClock提供了旨在满足下一代带宽需求的尖端解决方案。
ClearClock系列的性能选项支持现代电子产品的需求，包括400Gbps及以上的串行数据速率。这些紧凑型器件具有业界领先的低功耗和低抖动性能，确保在最苛刻的应用中实现最佳效率和可靠性。
第三泛音XOs：
Abracon的第三款泛音ClearClock AK2、AX3、AK5、AK7、AK2A、AK3A、AK2B和AK3B系列重新定义了石英晶体振荡器的能效。通过避免基于PLL的乘法运算，这些振荡器实现了出色的均方根抖动性能，同时最大限度地降低了整体功耗。尺寸紧凑，非常适合光学收发器等空间受限的设计，提供可靠数据传输所需的精度。这些XO具有紧凑的封装尺寸，非常适合空间受限的设计，如光学收发器。
- 阅读（886）
- [常见问题]Silicon Labs EFR32MG24物联网应用的强大组合2024年03月13日 14:03
Silicon Labs EFR32MG24物联网应用的强大组合
Wirepas Mesh 2.4GHz固件v5.4和Silicon Labs EFR32MG24:物联网应用的强大组合
Wirepas和Silicon Labs发布了Wirepas Mesh 2.4GHz固件v5.4，支持EFR32MG24（MG24）系列无线SOC，使双方的合作关系更上一层楼。这使开发人员能够创建能够在单个芯片上处理wirespas网格堆栈和应用程序代码的wirespas网格节点，同时提供低功耗、高性能和强大的安全性。- 阅读（888）
- [行业资讯]Bomar博马尔产品介绍2024年02月19日 11:48
Bomar博马尔产品介绍
Bomar博马尔公司成立于1963年，是一家面向商用和双向无线电行业的石英晶体制造商。该业务的性质要求晶体在较宽的频率范围内具有严格的容差和高稳定性，以满足严格的FCC规范。快速生产的需求对我们不断增长的客户群非常重要。我们的许多客户是当地、州和联邦警察和监控机构。Bomar不仅很快成为该市场的领先供应商，而且在产品质量、快速周转时间和无与伦比的客户服务方面一直备受认可。
1988年，Bomar博马尔晶振厂家开始建立OEM客户群。来自电信、计算机、医疗、安全、商业和工业市场的客户不仅开始使用晶体，还开始使用时钟振荡器、VCXOs和TCXOs。为了满足产品需求的这一变化，我们重新设计了制造流程，并增加了新的制造设备，以更小的封装生产具有更高频率、低相位噪声和低抖动的晶体和振荡器。随着这些变化和最先进测试设备的加入，博马的国内制造工厂继续提供自1963年以来一直具有的快速周转、高可靠性、严格公差和稳定性的频率控制产品。- 阅读（662）
- [技术支持]Murata有助于天线的高效化和小型化晶振2024年01月05日 15:53
Murata有助于天线的高效化和小型化晶振
Murata村田首款 面向Wi-Fi 6E/7的寄生元件耦合器实现商品化 —有助于天线的高效化和小型化
株式会社村田制作所（以下简称“村田”）首次开发了寄生元件耦合器（以下简称“本产品”），该器件可让支持Wi-Fi 6E(1)和下一代无线 LAN标准——Wi-Fi 7(2)的天线同时实现高效化和小型化。进口晶振，通过在笔记本电脑等电子设备中配置的天线上添加本产品，可以实现符合Wi-Fi 6E/7标准的良好无线通信。目前已经开始量产，搭载本产品的设备计划于2023年底投入市场。
(1)，Wi-Fi 6E：将最新的无线LAN标准——Wi-Fi 6 (IEEE 802.11ax)的可用通道扩展后的标准。除了以前可用的2.4GHz和5GHz频带外，还扩展到了6GHz频带。可以进行更多的连接，实现了干扰更少的舒适Wi-Fi环境。
(2)，Wi-Fi 7（IEEE 802.11be）：计划于2024年下半年投入实际使用的下一代无线LAN标准。
为了实现适用Wi-FiTM高速通信的Wi-Fi 6E和Wi-Fi 7标准，提高通信速度和质量，需要为电子设备配备多个天线。另一方面，随着处理器的高性能化，散热装置和电池变得越来越大，天线安装空间有缩小的趋势，所以需要更小的天线。此时遇到的技术问题是天线变小会导致其在宽频带中的效率降低，因此需要能够同时实现小型化和高性能的技术。
对此，村田利用自行研发的陶瓷多层技术，开发了本产品，它可以同时实现天线的小型化和宽频带的高效化。寄生元件耦合器是一种将2个线圈靠近放置的小型(1.0x0.5x0.35 mm)器件，小体积晶振，结构类似变压器。线圈之间的强耦合增强了馈电天线和寄生元件之间的耦合，从而实现在宽频带上具有高效率的小型天线。
今后，村田将继续致力于开发满足无线LAN宽频带化等市场需求的产品，为提高无线设备的发展做贡献。- 阅读（685）
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