SM8T-18-20.0M-20H1LK 6GWIFI晶振美国Pletronics晶振

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SM8T-18-20.0M-20H1LK 6GWIFI晶振美国Pletronics晶振

尺寸2.0x1.6x0.45mm,频率20MHZ

SM8T-18-20.0M-20H1LK 6GWIFI晶振美国Pletronics晶振，尺寸2.0x1.6x0.45mm,频率20MHZ，Pletronics晶振，欧美进口晶振，SMD晶振，水晶振动子，石英贴片晶体，石英晶体，石英晶体谐振器，无源石英晶体，2016mm石英晶振，SMD无源晶振，无线通讯晶振，进口无源晶振，低功耗晶振，低损耗无源晶体，高性能贴片晶振，高精度石英晶振，高品质晶振，通信产品晶振，可穿戴设备专用晶振，蓝牙音响晶振，物联网专用晶振，仪器仪表晶振，产品具备低损耗高精度的特点.

通过合理的真空退火技术可提高晶振主要参数的稳定性,以及提高石英晶振的年老化特性，该器件很适合用于智能家居，蓝牙音响，小型设备，无线网络，物联网，蓝牙音响，可穿戴设备等领域.SM8T-18-20.0M-20H1LK 6GWIFI晶振美国Pletronics晶振.

订购热线：0755-27839151

SM8T-18-20.0M-20H1LK 6GWIFI晶振美国Pletronics晶振 参数表

Parameter

Min

Typ

Max

Unit

Condition (Consult factory for other options)

Frequency Range

MHz

Calibration Frequency Tolerance

±10

±50

ppm

at +25°C ± 3°C, see part number guide below for available options

Frequency Stability

±10

±50

ppm

see part number guide below for available options

Operable Temperature Range

-40

125

°C

see part number guide below for available options

Storage Temperature Range

-55

125

°C

Equivalent Series Resistance (ESR)

200

16 MHz ≤ Freq < 20 MHz

100

20 MHz ≤ Freq < 30 MHz

30 MHz ≤ Freq < 26 MHz

Drive Level

100

µW

Use 10µW for testing

Shunt Capacitance (C0)

Pad to Pad Capacitance

Aging at 25°C ± 3°C

±5

ppm

for the first year

±2

ppm

after the first year

SM8T-18-20.0M-20H1LK 6GWIFI晶振美国Pletronics晶振 尺寸图

谐振器产品特性：

微型低剖面表面贴装水晶

包装是自动表面安装的理想选择组装和回流实践。

磁带和卷轴包装。

AT切割水晶

16MHz至72MHz

更多相关普锐特美国Pletronics晶振型号，请咨询我们！耐振低频进口谐振器,大型7050mm贴片晶体,CX5晶振

联系人：李玉龙

电话：86-0755-27839151

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SM8T 18 20.0M 20H1LK 6GWIFI晶振美国Pletronics晶振

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