6G移动通讯晶振,BQCSB-40MF-DCDFT,Bliley百利晶振
6G移动通讯晶振,BQCSB-40MF-DCDFT,Bliley百利晶振,尺寸6.0*3.5mm,频率40MHZ,欧美进口晶振,美国百利晶振,6035mm石英晶振,无源贴片晶体,水晶振动子,石英晶体,石英晶体谐振器,无源石英晶振,无源晶振,石英贴片晶振,四脚贴片晶振,轻薄型晶体,绿色环保晶振,蓝牙耳机晶振,无线设备晶振,小型设备专用晶振,便携式设备晶振,网络设备晶振,消费电子晶振,平板电脑晶振,可穿戴设备晶振,具有良好的耐压性能以及广泛的选择空间.
晶振外观使用金属材料封装的,具有高稳定性,高可靠性的石英晶体,晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势.6G移动通讯晶振,BQCSB-40MF-DCDFT,Bliley百利晶振.
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晶振外观使用金属材料封装的,具有高稳定性,高可靠性的石英晶体,晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势.6G移动通讯晶振,BQCSB-40MF-DCDFT,Bliley百利晶振.
6G移动通讯晶振,BQCSB-40MF-DCDFT,Bliley百利晶振 参数表
Parameter
Conditions Fundamental 3rd overtone Unit
Frequency Range
40.0 MHz
Frequency Tolerance
@ + 25℃ ±50 Max (see options) ppm
Frequency Stability
±100 Max (see options) ppm
Aging
Max 1st Year ±5.0 ppm
Equivalent Series
Resistance (max)
8.0 – 10.0 MHz 60 ?
10.0 – 14.0 MHz 50 ?
14.0 – 20.0 MHz 40 ?
20.0 – 60.0 MHz 30 ?
40.0 – 125 MHz 80 ?
Insulative Resistance
Min @ 100Vdc ±15Vdc 500 M?
Drive Level
Typical 100 μW
C0 (Shunt Capacitance)
Max (typical) 5.0 pF
CL (Load Capacitance)
Per Option (typical) 6-20 (see options) pF
DLD
50nW to 100µW ±10 Max ppm
RLD
50nW to 100µW 20% Max ?
Operating Temp Range
-20 to +70 / -40 to +85 ℃
Storage Temp Range
-55 to +125 ℃
Sealing Method
Seam Weld
Moisture Sensitivity Level
1
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