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KDS晶振,石英晶振,DSX840GA晶振
尺寸:8.0x4.5x1.4mm 频率：8M~80MHZ, KDS贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
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KDS晶振,贴片晶振,DSX630G晶振
尺寸：6.0x3.5mm 频率：8M~80MHZ, 二脚SMD陶瓷面贴片晶振,表面陶瓷封装,其实是属于压电石英晶振,是高可靠的环保性能,严格的频率分选,编带盘装,可应用于高速自动贴片机焊接,产品本身设计合理,成本和性能良好,产品被广泛应用于平板电脑,MP5,数码相机,USB接口最佳选择,包含RoHS指令豁免的密封玻璃中的铅.
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KDS晶振,贴片晶振,DSX531S晶振
尺寸:5.0x3.2mm 频率：10M~70MHZ, 贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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KDS晶振,贴片晶振,DSX221S晶振
尺寸:2.5x2.0mm 频率：12M~60MHZ, 小体积贴片2520mm晶振,外观小型,表面贴片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型 (2.5 × 2.0 × 0.5 mm typ.) 具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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KDS晶振,贴片晶振,DSX220G晶振
尺寸:2.5x2.0mm 频率：16M~64MHZ, 两个焊接脚的陶瓷面封装晶振归类于我们前面介绍晶振的文章中所说过的压电石英晶体谐振器。在不同环境下的多功能产品中具有高可靠性特点，不含铅汞符合欧盟要求的环保要求。2520两脚贴片晶振通过严格的频率分选，为编带盘装产品。贴片晶振相较于插件晶振能够应用于高速自动贴片机焊接，2520封装石英表贴式晶体谐振器小型设计，是笔记本、数码相机、智能手机、USB接口等智能设备优先选用的贴片晶振型号。
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KDS晶振,贴片晶振,DSX210G晶振
尺寸:2.0x1.6mm 频率：20M~64MHZ, 二脚SMD陶瓷面贴片晶振,表面陶瓷封装,其实是属于压电石英晶振,是高可靠的环保性能,严格的频率分选,编带盘装,可应用于高速自动贴片机焊接,产品本身设计合理,成本和性能良好,产品被广泛应用于平板电脑,MP5,数码相机,USB接口最佳选择,包含RoHS指令豁免的密封玻璃中的铅.
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KDS晶振,贴片晶振,DSX151GAL晶振
尺寸:11.8x5.5mm 频率：3.5M~55MHZ, 贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
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KDS晶振,石英晶振,SM-26F晶振
尺寸：2.0x6.0mm 频率：32.768KHZ, KDS晶振具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
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KDS晶振,石英晶振,SM-14J晶振
尺寸:6.88x2.0mm 频率:32.768KHZ, 32.768KHz千赫子时钟晶体,其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品. 本产品具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面型音叉式石英晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
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KDS晶振,石英晶振,DST621晶振
尺寸:6.0x2.5mm 频率：32.768KHZ, 此款SMD晶体并且可以承受回流焊接的高温,波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高速的工作效率,32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点
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KDS晶振,石英晶振,DST520晶振
尺寸：4.8x1.9mm 频率：32.768KHZ, 贴片石英晶体谐振器,又简称为排带包装,这是这产品采用排带盘式包装,使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高速的焊接,大大节约人工,提高工作效率.32.768KHz千赫子时钟晶体,其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品.
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KDS晶振,贴片晶振,DST410S晶振
尺寸:4.1x1.5mm 频率:32.768KHZ, 32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
新闻资讯
计时器件是数字电子产品的心脏
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数十亿个计时设备用于每天影响我们生活的电子系统。几十年来，石英计时器件一直是行业标准。但它们体积庞大，可靠性较低，并且在环境压力下无法正常工作。Quartz 未能跟上大规模的技术爆炸。现在是时候打破旧的 quartz 技术并构建可以塑造我们未来的计时解决方案了。SiTime晶振的 MEMS 定时器件就是这样诞生的。SiTime晶振的 MEMS 器件由硅制成（石英不是）。它使SiTime晶振能够利用半导体行业的优势，例如更高的质量、最新的封装创新以及无需大量投资即可快速扩展的能力。【更多详情】
- 2022-05-17 高性能的SITIME硅晶振即将取代普通石英晶体振荡器
- 2022-07-18 百利通亚陶的紧凑型时钟振荡器FD1200028,广泛用于以太网应用程序,ECERA晶振
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- 2022-06-28 Abracon优化了电极模式,以降低C0的整体影响,在2.0*1.2mm封装中(电极+封装)最大保证电容为2.0pFASGTX-D-26.000MHZ-2-T2
- 2022-08-15 艾博康为广泛的应用提供微型的时钟振荡器ASE-12.000MHZ-C-T3
- 2022-08-24 爱普生多样化的无源晶体为高精密应用提供选择Q14MC1462002600
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- 2022-05-24 康纳温菲尔德宣布新的COSPAS-SARSAT温度补偿晶体振荡器用于电池操作的紧急遇险发射机
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- 2022-07-02 PB系列非常适合需要低抖动的高速应用,PBF620074Z,PB5000008,差分晶振,ECERA晶体振荡器
- 2022-05-23 晶体和晶体振荡器之间的联系,被Statek轻而易举攻破!
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- 2022-09-26 38.2M的OSC有源晶振很适合汽车充电桩X1G005601034600
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- 2022-05-06 TXC晶振公司强烈支持环保方针
- 2022-10-24 小型的温度补偿晶体振荡器532L25DT26M0000是物联网和IIoT必然之选
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