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高利奇晶振,有源晶振,SCOCXOH晶振,SCOCXOWS晶振,SCOCXOWT晶振
频率：10.0 ~ 120MHz 尺寸：20.8*13.2mm 有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 μA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接（无铅对应）产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要..
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高利奇晶振,温补晶振,GTXO-S14晶振
频率：1.0~100MHZ 尺寸：20.8*13.2mm 有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 μA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接（无铅对应）产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要..
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高利奇晶振,石英晶体振荡器,MCSOF晶振
频率：10.0kHz ~ 225MHz 尺寸：14.1*9.3mm 有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 μA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接（无铅对应）产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要..
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高利奇晶振,温补晶振,GTXO-14晶振
频率：6.40 ~ 100MHz 尺寸：20.8*13.2mm 小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也试产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点
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高利奇晶振,温补晶振,GTXO-74晶振
频率：30.0 ~ 61.44MHz 尺寸：7.0*5.0mm 电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接（无铅对应）,为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
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高利奇晶振,石英晶体振荡器,GTXO-83晶振
频率：6.0 ~ 45.0MHz 尺寸：5.0*3.2mm 温补晶振（TCXO）产品本身具有温度补偿作用,高低温度稳定性:频率精度高0.5 PPM?2.0 PPM,工作温度范围: - 30度?85度,电源电压:1.8V?3.3V之间可供选择,产品本身具有温度电压控制功能,世界上最薄的晶振封装,
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高利奇晶振,石英晶体振荡器,GTXO-91晶振
频率：8.0 ~ 52.0MHz 尺寸：3.2*2.5mm 产品本身带温度补偿作用的晶体振荡器,该体积产品最适合于GPS,以及卫星通讯系统,智能电话等多用途的高稳定的频率温度特性晶振.为对应低电源电压的产品.(DC+1.8V ± 0.1V to +2.9V ± 0.1V 对应IC可能) 高度：
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高利奇晶振,石英晶体振荡器,GTXO-93晶振
频率：10.0 ~ 52.0MHz 尺寸：3.2*2.5mm 超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.（可对应回流焊）无铅产品.满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,带有AFC（频率控制）功能,Enable/Disable功能,产品本身可根据使用需要进行选择.
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高利奇晶振,温补晶振,GTXO-203晶振
频率：26.0 ~ 52.0MHz 尺寸：2.0*1.6mm 电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接（无铅对应）,为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
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高利奇晶振,有源晶振,GTXO-253晶振
频率：10.0 ~ 52.0MHz 尺寸：2.5*2.0mm 超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.（可对应回流焊）无铅产品.满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,带有AFC（频率控制）功能,Enable/Disable功能,产品本身可根据使用需要进行选择.
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高利奇晶振,石英晶体振荡器,GTXO-560晶振,GTXO-570晶振
频率：9.60 ~ 40.0MHz 尺寸：11.8*9.9mm 覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围：1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.
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高利奇晶振,有源晶振,GTXO-566晶振,GTXO-576晶振
频率：10.0 ~ 40.0MHz 尺寸：11.8*9.9mm 有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 μA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接（无铅对应）产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要..
新闻资讯
RIVER世界一流的超紧凑型低矮型FCX-08晶体器件
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【更多详情】
RIVER世界一流的超紧凑型低矮型FCX-08晶体器件
FCX-08超紧凑型低矮型晶体器件是RIVER日本大河立足电子设备小型化发展需求,依托七十余载频率器件研发积淀,专为各类小型化,高密度集成设备量身打造的核心时序器件,堪称世界一流的超紧凑型低矮型晶体标杆产品.相较于市场同类小型化晶体器件,FCX-08在体积控制,高度优化上实现了突破性突破,同时兼顾高可靠性,精准频率特性与广泛适配性,精准破解传统小型化晶体器件体积不够小,高度偏高,稳定性不足,适配性有限等性能瓶颈,为各类小型化电子设备提供稳定,精准的时钟信号支撑,助力客户实现产品小型化,轻薄化升级,同时保障设备核心性能不受影响,重新定义了超紧凑型低矮型晶体器件的行业标准.
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- 2022-06-08 京瓷发布首款小型适用于车载通信,雷达的接缝型振荡器
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- 2022-10-19 为何这款无源晶振ABLS-LR-24.000MHZ-T能得到无线模块的青睐？
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- 2022-05-12 Statek工业产品高达275℃高温晶体振荡器HTXO系列
- 2022-07-22 日蚀晶振的高温汽车级频率控制产品,EA5070MA30-6.000M,汽车电子晶振,晶体谐振器
- 2022-07-26 NT5032BA高精度温度补偿晶体振荡器,NT3225SA-52.000000MHZ-S1,小体积晶振,温补晶振
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