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贴片晶振,石英晶振,GJ-5032-2P-SEAM晶振

贴片晶振,石英晶振,GJ-5032-2P-SEAM晶振

尺寸：5.0x3.2mm 频率：13M~52MHZ, 5032封装石英贴片晶振分为四个焊接脚和两个焊接脚,5032两脚贴片晶振通过严格的频率分选，为编带盘装产品。贴片晶振相较于插件晶振能够应用于高速自动贴片机焊接，5032封装石英表贴式晶体谐振器小型设计，是笔记本、数码相机、智能手机、USB接口等智能设备优先选用的贴片晶振型号。

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贴片晶振,石英晶振,GJ-5032-GLASS晶振

贴片晶振,石英晶振,GJ-5032-GLASS晶振

尺寸:5.0x3.2mm 频率:13M~52MHZ, 冠杰电子二脚SMD陶瓷面贴片晶振,表面陶瓷封装,其实是属于压电石英晶振,是高可靠的环保性能,严格的频率分选,编带盘装,可应用于高速自动贴片机焊接,产品本身设计合理,成本和性能良好,产品被广泛应用于平板电脑,MP5,数码相机,USB接口最佳选择,包含RoHS指令豁免的密封玻璃中的铅.

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CTS晶振,差分晶振,375晶振

CTS晶振,差分晶振,375晶振

尺寸:5.0*3.2mm 频率:100.000MHZ~250.000MHZ SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围：1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.

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贴片晶振,石英晶体谐振器,GJ-5032石英晶振

贴片晶振,石英晶体谐振器,GJ-5032石英晶振

尺寸:5.0x3.2mm 频率:10M~125MHZ, 贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

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贴片晶振,石英晶体谐振器,GJ-4025石英晶振

贴片晶振,石英晶体谐振器,GJ-4025石英晶振

尺寸:4.0x2.5mm 频率：10M~40MHZ, 贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器（偏差大）和普通的石英晶体谐振器（偏差小）的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.

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贴片晶振,石英晶体谐振器,2520晶振

贴片晶振,石英晶体谐振器,2520晶振

尺寸:2.5x2.0mm 频率:12M~50MHZ, 冠杰电子小体积贴片2520mm晶振,外观小型,表面贴片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型 (2.5 × 2.0 × 0.5 mm typ.) 具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

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贴片晶振,石英晶体谐振器,6035晶振

贴片晶振,石英晶体谐振器,6035晶振

尺寸:6.0x3.5mm 频率:10~125MHZ, 贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

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贴片晶振,石英晶振,7050晶振

贴片晶振,石英晶振,7050晶振

尺寸:7.0x5.0mm 频率:6M~125MHZ, 冠杰电子贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

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贴片晶振,石英晶振,GJ-2016晶振

贴片晶振,石英晶振,GJ-2016晶振

尺寸:2.0x1.6mm 频率:20M~50MHZ, 冠杰电子小体积贴片2016晶振,外观小型,表面贴片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

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CTS晶振,进口晶振,HG534晶振

CTS晶振,进口晶振,HG534晶振

尺寸:5.0*3.2mm 频率:8.000MHZ~120.000MHZ 四脚SMD陶瓷面贴片晶振,表面陶瓷封装,其实是属于压电石英晶振,是高可靠的环保性能,严格的频率分选,编带盘装,可应用于高速自动贴片机焊接,产品本身设计合理,成本和性能良好,产品被广泛应用于平板电脑,MP5,数码相机,USB接口最佳选择,包含RoHS指令豁免的密封玻璃中的铅.

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CTS晶振,贴片晶振,ATSSMLP晶振

CTS晶振,贴片晶振,ATSSMLP晶振

尺寸:12.3*4.83mm 频率:12.000MHZ 普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装.

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CTS晶振,SMD晶振,ATSSM4P晶振,4P250F35CST晶体

CTS晶振,SMD晶振,ATSSM4P晶振,4P250F35CST晶体

尺寸:13*4.95mm 频率:25.000MHZ 普通贴片石英晶振外观使用金属材料封装的,具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势.

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计时器件是数字电子产品的心脏

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数十亿个计时设备用于每天影响我们生活的电子系统。几十年来，石英计时器件一直是行业标准。但它们体积庞大，可靠性较低，并且在环境压力下无法正常工作。Quartz 未能跟上大规模的技术爆炸。现在是时候打破旧的 quartz 技术并构建可以塑造我们未来的计时解决方案了。SiTime晶振的 MEMS 定时器件就是这样诞生的。SiTime晶振的 MEMS 器件由硅制成（石英不是）。它使SiTime晶振能够利用半导体行业的优势，例如更高的质量、最新的封装创新以及无需大量投资即可快速扩展的能力。
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