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贴片晶振,石英晶振,GJ-5032-2P-SEAM晶振
尺寸：5.0x3.2mm 频率：13M~52MHZ, 5032封装石英贴片晶振分为四个焊接脚和两个焊接脚,5032两脚贴片晶振通过严格的频率分选，为编带盘装产品。贴片晶振相较于插件晶振能够应用于高速自动贴片机焊接，5032封装石英表贴式晶体谐振器小型设计，是笔记本、数码相机、智能手机、USB接口等智能设备优先选用的贴片晶振型号。
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贴片晶振,石英晶振,GJ-5032-GLASS晶振
尺寸:5.0x3.2mm 频率:13M~52MHZ, 冠杰电子二脚SMD陶瓷面贴片晶振,表面陶瓷封装,其实是属于压电石英晶振,是高可靠的环保性能,严格的频率分选,编带盘装,可应用于高速自动贴片机焊接,产品本身设计合理,成本和性能良好,产品被广泛应用于平板电脑,MP5,数码相机,USB接口最佳选择,包含RoHS指令豁免的密封玻璃中的铅.
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CTS晶振,差分晶振,375晶振
尺寸:5.0*3.2mm 频率:100.000MHZ~250.000MHZ SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围：1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.
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贴片晶振,石英晶体谐振器,GJ-5032石英晶振
尺寸:5.0x3.2mm 频率:10M~125MHZ, 贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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贴片晶振,石英晶体谐振器,GJ-4025石英晶振
尺寸:4.0x2.5mm 频率：10M~40MHZ, 贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器（偏差大）和普通的石英晶体谐振器（偏差小）的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
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贴片晶振,石英晶体谐振器,2520晶振
尺寸:2.5x2.0mm 频率:12M~50MHZ, 冠杰电子小体积贴片2520mm晶振,外观小型,表面贴片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型 (2.5 × 2.0 × 0.5 mm typ.) 具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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贴片晶振,石英晶体谐振器,6035晶振
尺寸:6.0x3.5mm 频率:10~125MHZ, 贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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贴片晶振,石英晶振,7050晶振
尺寸:7.0x5.0mm 频率:6M~125MHZ, 冠杰电子贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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贴片晶振,石英晶振,GJ-2016晶振
尺寸:2.0x1.6mm 频率:20M~50MHZ, 冠杰电子小体积贴片2016晶振,外观小型,表面贴片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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CTS晶振,进口晶振,HG534晶振
尺寸:5.0*3.2mm 频率:8.000MHZ~120.000MHZ 四脚SMD陶瓷面贴片晶振,表面陶瓷封装,其实是属于压电石英晶振,是高可靠的环保性能,严格的频率分选,编带盘装,可应用于高速自动贴片机焊接,产品本身设计合理,成本和性能良好,产品被广泛应用于平板电脑,MP5,数码相机,USB接口最佳选择,包含RoHS指令豁免的密封玻璃中的铅.
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CTS晶振,贴片晶振,ATSSMLP晶振
尺寸:12.3*4.83mm 频率:12.000MHZ 普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装.
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CTS晶振,SMD晶振,ATSSM4P晶振,4P250F35CST晶体
尺寸:13*4.95mm 频率:25.000MHZ 普通贴片石英晶振外观使用金属材料封装的,具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势.
新闻资讯
MEMS技术加持muRata重构小尺寸新标杆
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【更多详情】
MEMS技术加持muRata重构小尺寸新标杆
传统石英谐振器受限于制造工艺,其尺寸难以实现大幅缩小,且在小型化过程中容易出现频率精度下降,稳定性不足等问题,无法满足现代电子设备微型化,高密度集成的核心需求.muRata村田凭借自身强大的技术研发实力,率先将MEMS(微机电系统)技术应用于谐振器研发与生产,通过微加工工艺将机械结构与电子电路集成于微小的芯片上,实现了谐振器尺寸的极致突破,同时兼顾了卓越的性能表现,彻底解决了传统谐振器"小型化与高性能不可兼得"的行业痛点.
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- 2022-07-02 PB系列非常适合需要低抖动的高速应用,PBF620074Z,PB5000008,差分晶振,ECERA晶体振荡器
- 2022-05-18 SiT8008B是一款基于MEMS技术的低功耗可编程晶体振荡器,SiT8008BC-12-18E-66.666660D,小型晶振
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- 2022-07-07 JT255系列高性能温度补偿振荡器具有削波正弦波输出,JT2551T0039.000000,温补晶振,ECERA有源晶振
- 2022-07-15 XRQ系列非常适合在密集或小型PCB应用,XR25J3H50.0000A2Q,汽车电子晶振,ECERA石英晶体
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