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百利通亚陶晶振,石英晶振,FY晶振
尺寸:1.6*1.2mm 频率:26.000MHz~66.000MHz 贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性.
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KDS晶振,石英晶振,SM-26F晶振
尺寸：2.0x6.0mm 频率：32.768KHZ, KDS晶振具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
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百利通亚陶晶振,贴片晶振,F9晶振
尺寸:5.0*3.2mm 频率:8.000MHz~125.000MHz 二脚SMD陶瓷面贴片晶振,表面陶瓷封装,其实是属于压电石英晶振,是高可靠的环保性能,严格的频率分选,编带盘装,可应用于高速自动贴片机焊接,产品本身设计合理,成本和性能良好,产品被广泛应用于平板电脑,MP5,数码相机,USB接口最佳选择,包含RoHS指令豁免的密封玻璃中的铅.
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KDS晶振,石英晶振,SM-14J晶振
尺寸:6.88x2.0mm 频率:32.768KHZ, 32.768KHz千赫子时钟晶体,其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品. 本产品具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面型音叉式石英晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
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百利通亚陶晶振,石英晶体谐振器,FW晶振
尺寸:2.0*1.6mm 频率:20.000MHz~66.000MHz 小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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百利通亚陶晶振,SMD晶振,FP晶体
尺寸:7.0*5.0mm 频率:6.000MHz~125.000MHz 贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器（偏差大）和普通的石英晶体谐振器（偏差小）的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
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KDS晶振,石英晶振,DST621晶振
尺寸:6.0x2.5mm 频率：32.768KHZ, 此款SMD晶体并且可以承受回流焊接的高温,波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高速的工作效率,32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点
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百利通亚陶晶振,石英晶振,FL晶振
尺寸:3.2*2.5mm 频率:12.000MHz~66.000MHz 超小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分. 低频晶振可从12MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
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KDS晶振,石英晶振,DST520晶振
尺寸：4.8x1.9mm 频率：32.768KHZ, 贴片石英晶体谐振器,又简称为排带包装,这是这产品采用排带盘式包装,使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高速的焊接,大大节约人工,提高工作效率.32.768KHz千赫子时钟晶体,其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品.
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百利通亚陶晶振,贴片晶振,FH晶振
尺寸:2.5*2.0mm 频率:16.000MHz~66.000MHz 小体积贴片2520mm晶振,外观小型,表面贴片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型 (2.5 × 2.0 × 0.5 mm typ.) 具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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KDS晶振,贴片晶振,DST410S晶振
尺寸:4.1x1.5mm 频率:32.768KHZ, 32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
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百利通亚陶晶振,石英晶体谐振器,FF晶振
尺寸:4.0*2.5mm 频率:12.000MHz~66.000MHz 贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用.
新闻资讯
Bliley百利VCXO压控晶振工作原理详解
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【更多详情】
Bliley百利VCXO压控晶振工作原理详解
VCXO即压控晶体振荡器,是一种可通过外部输入控制电压,连续微调输出频率的石英晶体振荡器件,属于主动可控型频率源.区别于普通固定频点晶振输出频率不可调节的特性,VCXO可依托电压变化实现精准,线性,连续的频率微调,是锁相环(PLL),频率调制,时钟同步,频偏校准系统的核心基础器件.简单来说:普通晶振是"固定节拍器",频率恒定不变;BlileyVCXO是可调速精密节拍器,通过电压精准调控节拍快慢,适配设备动态时序校准,频率锁定,信号调制需求,完美解决射频设备频偏,时钟失步,信道偏移等工程难题.
- 2022-05-12 小型封装高频低抖动差分时钟振荡器会开启CTS晶振创新之路吗?
- 2022-07-28 CTS推出的微型封且新颖的时钟振荡器,CB3LV-5I-20M0000,适合用于网络设备
- 2022-07-01 MD系列扩频晶体振荡器,FM3900001Z,KM3270004,晶体振荡器
- 2022-08-04 Abracon推出针对性的XO时钟振荡器解决方案ASCO2-12.000MHZ-L-T3
- 2022-07-07 JT255系列高性能温度补偿振荡器具有削波正弦波输出,JT2551T0039.000000,温补晶振,ECERA有源晶振
- 2022-06-07 ECS-TXO-25CSMV-AC模拟补偿削波正弦波MultiVolt TM TCXO,ECS-TXO-25CSMV-AC-260-AY-TR
- 2022-08-16 编码ECS-.327-6-13FLX-TR是ECS公司生产卓越性能的32.768K晶振
- 2017-06-13 晶振分类详解
- 2022-08-24 爱普生多样化的无源晶体为高精密应用提供选择Q14MC1462002600
- 2022-05-10 Fox推出新款FOX923-GP和F32K-327系列振荡器
- 2022-07-02 PB系列非常适合需要低抖动的高速应用,PBF620074Z,PB5000008,差分晶振,ECERA晶体振荡器
- 2022-07-05 4焊盘FL系列接缝密封装置石英晶体,FL3000037,FL2400067,3225mm贴片晶振,ECERA晶振
- 2022-05-19 SiT5386优化以获得EMI和抖动之间的最佳平衡,SiT5386AC-FQ-33E0-19.123456T,TCXO晶振
- 2022-06-07 ECS晶振推出ECS-320-CDX-2094是最适合LoRa网络协议的32MHz石英晶体
- 2022-07-20 编码FK1600004是一款高性价比无铅的XO晶体振荡器,适用于高精密应用,亚陶晶振ECERA品牌
- 2022-09-21 小米手机无线充电器专用有源晶振X1G005191009100
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