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微晶晶振,微晶石英晶振,RV-1805-C3晶振

尺寸:3.7x2.5mm 频率:32.768KHz, 微晶32.768K,SMD晶振可以承受回流焊接的高温,波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高速的工作效率,32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点
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WJ-001

微晶晶振,微晶石英晶振,RV-1805-C3晶振,微晶在瑞士、泰国建有石英晶振,晶体振荡器生产中心,及遍布世界各地的代表处.我们所有的产品都得到ISO9001ISO14001的认证,并达到RoHS,REACh等规范的要求.全球约550个员工的责任感和奉献精神是我们成功的基石.我们对管理、环境、社会责任都有明确的行为准则(比如对有争议的原材料的问题上),这些是我们在未来保持竞争优势的主要原因.

瑞士微晶晶振减少污染物排放,对不可再生的资源进行有效利用.减少废物的产生,对其排放的责任进行有效管理,有效地使用能源.通过对石英晶体,贴片晶振,有源晶振,石英晶体振荡器的设计工艺程序对员工进行培训保护环境以及人们的健康和安全.提供安全使用和废置我们的产品的信息,对环境有重大健康安全和环境的运营现状进行纠正.

瑞士微晶晶振减少污染物排放,对不可再生的资源进行有效利用.减少废物的产生,对其排放的责任进行有效管理,有效地使用能源.通过对石英晶体,贴片晶振,有源晶振,石英晶体振荡器的设计工艺程序对员工进行培训保护环境以及人们的健康和安全.提供安全使用和废置我们的产品的信息,对环境有重大健康安全和环境的运营现状进行纠正.

WJ-002

项目

符号

规格说明

条件

输出频率范围

f0

32.768KHZ

请联系我们以便获取其它可用频率的相关信息

电源电压

VCC

1.60 V to 3.63 V

请联系我们以了解更多相关信息

储存温度

T_stg

-55 to +125

裸存

工作温度

T_use

G: -40 to +85

请联系我们查看更多资料http://www.guanjiedz.com

H: -40 to +105

J: -40 to +125

频率稳定度

f_tol

J: ±50 × 10-6

 

L: ±100 × 10-6

T: ±150 × 10-6

功耗

ICC

3.5 mA Max.

无负载条件、最大工作频率

待机电流

I_std

3.3μA Max.

ST=GND

占空比

SYM

45 % to 55 %

50 % VCC , L_CMOS15 pF

输出电压

VOH

VCC-0.4V Min.

 

VOL

0.4 V Max.

 

输出负载条件

L_CMOS

15 pF Max.

 

输入电压

VIH

80% VCC Max.

ST 终端

VIL

20 % VCC Max.

上升/下降时间

tr / tf

4 ns Max.

20 % VCC to 80 % VCC , L_CMOS=15 pF

振荡启动时间

t_str

3 ms Max.

t=0 at 90 %

频率老化

f_aging

±3 × 10-6 / year Max.

+25 , 初年度,第一年

WJ-003

RV-1805-C3 3725 OSC

WJ-004

微晶晶振产品线路焊接安装时注意事项如下

耐焊性:

将晶振加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害产品.如需在+150°C以上焊接石英晶振,建议使用SMD晶振产品.在下列回流条件下,对石英晶振产品甚至SMD贴片晶振使用更高温度,会破坏晶振特性.建议使用下列配置情况的回流条件.安装这些贴片晶振之前,应检查焊接温度和时间.同时,在安装条件更改的情况下,请再次进行检查.如果需要焊接的晶振产品在下列配置条件下进行焊接,请联系我们以获取耐热的相关信息.

1)柱面式产品和DIP产品

晶振产品类型

晶振焊接条件

插件晶振型,是指石英晶振采用引脚直插模式的情况下
比如:椭圆形引脚插件,圆柱晶体引脚插件

手工焊接+300°C或低于3秒钟
请勿加热封装材料超过+150°C

SMD型贴片晶振,是指石英晶振采用SMT高速焊接,或者回流焊接情况下,有些型号晶振高温可达260°,有些只可达230°

+260°C或低于@最大值 10 s
请勿加热封装材料超过+150°C

(2)SMD产品回流焊接条件图

用于JEDEC J-STD-020D.01回流条件的耐热可用性需个别判断.请联系我们以便获取相关信息.


尽可能使温度变化曲线保持平滑

WJ-005

瑞士微晶晶振减少污染物排放,对不可再生的资源进行有效利用.减少废物的产生,对其排放的责任进行有效管理,有效地使用能源.通过对石英晶体,贴片晶振,有源晶振,石英晶体振荡器的设计工艺程序对员工进行培训保护环境以及人们的健康和安全.提供安全使用和废置我们的产品的信息,对环境有重大健康安全和环境的运营现状进行纠正.

微晶晶振环保基本理念:

1.作为良好的企业市民,遵循本公司的行动方针,充分关心维护地球环境.遵守国内外的有关环保法规.

2.保护自然环境,充分关注自然生态等方面的环境保护,维持和保全生物多样性.

3.有效利用石英晶体,贴片晶振材料资源和能源,认识到资源和能源的有限性,努力进行石英晶振,有源晶体振荡器,水晶振荡子等原材料的有效利用.

4为构建循环型社会做出贡献,致力于减少废弃物及废弃物的再利用核再生循环,努力构建循环型社会.

5.推进晶振,石英晶振,有源晶振,压控振荡器, 压电石英晶体、有源晶体等元器件的环保型业务,充分发挥综合实力,推进环保型业务,为减轻社会的环境负荷做出贡献.

6.建立环境管理系统,充分运用环境管理系统,设定环境目的和目标,定期修正,不断改善,努力预防环境污染.

微晶晶振,石英晶振,贴片晶振,石英晶体谐振器,压电水晶振荡子按照IS014001标准的要求,建立环境管理体系,并在环境目标和方案设定之后追求持续的环境改善.微晶晶振,微晶石英晶振,RV-1805-C3晶振

WJ-006

联系人:李玉龙

电话:86-0755-27839151

手机:13828756848

QQ:987260611

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地址:深圳市宝安区中心区商都赛格电子大厦1C48

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Skyworks贴片振荡器Si598 598CBC000465DGR 6G移动设备晶振,尺寸7.0*5.0mm,频率60MHZ,支持输出CMOS,OSC贴片晶体振荡器,CMOS输出晶振,SMD振荡器,XO时钟振荡器,60MHZ有源振荡器,有源贴片晶振,低抖动有源晶振,有源晶体振荡器,7050mm有源晶振,高性能有源晶振,低相位有源晶振,低功耗有源晶振,低相位有源晶振,低相噪有源晶振,6G移动通信晶振,路由器专用有源晶振,测试测量有源晶振,仪器设备有源晶振,智能家居有源晶振,数字视频有源晶振,蓝牙模块有源晶振,具备超高的稳定性能以及耐压性能,SMD振荡器常常用于SONET/SDH/xDSL,以太网/光纤通道,3G SDI/HD SDI,多速率PLL,多速率参考时钟,频率保证金,数字PLL,CPU/FPGA FIFO控制等。

Si598 XO/Si599 VCXO采用Skyworks Solutions的先进DSPLL®电路,以提供任何频率的低抖动时钟。它们可由用户编程为10至810 MHz的任何输出频率,每万亿(PPT)分辨率。该时钟有源晶振通过2引脚I2C兼容进行编程串行接口。宽频率范围和超精细编程分辨率使这些设备成为需要电路内动态频率的应用的理想选择调整或具有非整数相关速率的多速率操作。使用集成晶体,这些设备提供稳定的低抖动频率合成和替换多个XO、时钟生成器和DAC控制的VCXO。Skyworks贴片振荡器Si598 598CBC000465DGR 6G移动设备晶振.



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Renesas XA器件是超精密的有源晶体振荡器,具有750到890fs的典型的超过12 kHz到20MHz带宽的相位抖动。XA系列晶体振荡器从0.750MHz到1350MHz到1350MHz,利用了一系列专有的asic,重点关注降噪技术。

三阶西格玛调制器将噪声降低到可与传统的散装石英和锯纹波SMD振荡器相媲美的水平。XA设备具有较短的前置时间、低成本、低噪声、广频范围、优异的环境性能,是超越传统技术的优秀选择。XA设备的稳定性高达±25ppm,标准和自定义频率都非常快。美国Renesas晶振,6G以太网晶振,XAH335030.000000K.


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Renesas有源晶振,XFC236156.250000I,6G电信晶振,尺寸2.5*2.0mm,频率156.25MHZ,电压3.3V,输出逻辑CML,频率稳定性25ppm,OSC振荡器,有源晶体振荡器,XO时钟振荡器,SMD振荡器,有源贴片晶振,2520mm有源晶振,高性能有源晶振,数据中心晶振,以太网专用有源晶振,低功耗有源晶振,低电压有源晶振,低耗能有源晶振,6G电信专用晶振,仪器仪表专用晶振,平板电脑专用晶振,智能家居专用晶振,具有良好的可靠性能以及稳定性能。

XF器件是超低相位噪声石英基PLL贴片晶体振荡器,支持大范围的频率和输出接口类型。这些设备被设计为操作在三种不同的电源与几种针形配置,以及两个操作温度范围。XF设备可以被编程以产生从15MHz到2100MHz的输出频率,其分辨率可低至1Hz的精度。Renesas有源晶振,XFC236156.250000I,6G电信晶振.


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