超小型贴片晶振,蓝牙晶振,NZ2016SHB晶振

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NDK晶振,贴片晶振,NZ2016SHB晶振

小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应8.000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

订购热线：0755-27839151

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超小型贴片晶振,蓝牙晶振,NZ2016SHB晶振

NDK晶振,贴片晶振,NZ2016SHB晶振,智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

石英晶振多层、多金属的溅射镀膜技术：是目前研发及生产高精度、高稳定性石英晶体元器件——温补晶振必须攻克的关键技术之一。石英晶振该选用何镀材、镀几种材料、几种镀材的镀膜顺序，镀膜的工艺方法（如各镀材的功率设计等）。使用此镀膜方法使镀膜后的晶振附着力增强，贴片晶振频率更加集中，能控制在最小ppm之内。

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项目	符号	规格说明	条件
输出频率范围	f₀	32.768KHZ	请联系我们以便获取其它可用频率的相关信息
电源电压	V_CC	1.60 V to 3.63 V	请联系我们以了解更多相关信息
储存温度	T_stg	-55℃ to +125℃	裸存
工作温度	T_use	G: -40℃ to +85℃	请联系我们查看更多资料http://www.guanjiedz.com
		H: -40℃ to +105℃
		J: -40℃ to +125℃
频率稳定度	f_tol	J: ±50 × 10^-6
		L: ±100 × 10^-6
		T: ±150 × 10^-6
功耗	I_CC	3.5 mA Max.	无负载条件、最大工作频率
待机电流	I_std	3.3μA Max.	ST=GND
占空比	SYM	45 % to 55 %	50 % VCC 极, L_CMOS≦15 pF
输出电压	V_OH	V_CC-0.4V Min.
输出电压	V_OL	0.4 V Max.
输出负载条件	L_CMOS	15 pF Max.
输入电压	V_IH	80% V_CC Max.	ST 终端
输入电压	V_IL	20 % V_CC Max.	ST 终端
上升/下降时间	tr / tf	4 ns Max.	20 % V_CC to 80 % V_CC 极, L_CMOS=15 pF
振荡启动时间	t_str	3 ms Max.	t=0 at 90 %
频率老化	f_aging	±3 × 10^-6 / year Max.	+25 ℃, 初年度,第一年

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请测量使用示波器或频率计数器石英晶振的两个端子的信号，如果频率不在规定范围内，它的输出波形的幅度是不够的（例如超过+/-200ppm的），请按照步骤2-3步骤2-5。超小型贴片晶振,蓝牙晶振,NZ2016SHB晶振

The formula for Capacitances versus Frequency is as following:

该公式的电容与频率是如下：

FL = FR * (1 + C1 / 2 * (C0 + CL) ) where

该曲线代表电容变化与频率变化（频率pullability）变化的变化：

如果由频率计数器测量的频率比目标频率高，要增加贴片晶振的电容（CL，或Cd以及C 8）的值，以降低频率到目标频率，反之亦然。请检查波形幅度是否改善或没有经过我们调整频率。如果它的改善，这表示该电路的原始设计不是调谐到最佳共振点为晶体的情况。该晶振应正常后，谐振点的调整。如果波形幅度甚至没有提高的频率非常接近目标频率，我们可以通过以下三种方法改进：

方法1：降低产品线路外部电容（Cd和CG）的值，并通过晶体具有较低负载电容（CL）。

方法2：采用小电阻（RR）的晶体。超小型贴片晶振,蓝牙晶振,NZ2016SHB晶振

方法3：使用镉和CG的不等价的设计。

我们可以增加镉（XOUT）的负载电容和降低CG（辛）的负载电容以提高从辛波形幅度将在其后端电路中使用的输出。我们建议您使用上面的方法来节省成本，保证安全。请用频率计数器来测量所述晶体，以确保经调整频率仍然满足原说明书后的波形的振幅进行了改进。如果频率不符合规格，请采用石英晶体合适的CL值为根据您的目标频率。请采用晶振具有较低的CL如果频率比目标频率，反之亦然高得多系统不能正常工作，由于输出频率会偏差很大。

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日本电波工业株式NDK晶振超低电压驱动的CO2排放量（0.8V ~）型时钟振荡器（nz2520sf）采用最先进的技术和传统的产品开发（2700系列）是由环境LCA技术相比。二氧化碳排放量的计算量的部分制造，产品制造和我们的产品纳入笔记本电脑的功耗，以及产品运输的燃料消耗量。所采用的分析方法是“现场类型”，研究工厂和生产线单位的功耗，然后从产品的总金额，每产品的功耗。

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制造业-环保生产—我们将介绍一些情况下，发现CO2排放量的产品生命周期使用环境LCA方法。超小型贴片晶振,蓝牙晶振,NZ2016SHB晶振

日本电波工业株式NDK晶振所说的LCA指的是“生命周期评估”，它包括评估产品的寿命。在这里，产品的生命不仅仅是产品本身的制造阶段，而是包括原料组成产品的零件/材料的开采阶段，包括石英晶体,NDK32.768K有源晶振,差分晶振,有源晶振产品的制造阶段，销售阶段，包括到产品交付给用户使用的阶段，包括产品使用由用户和维修/维护参与它，和处置阶段，通过用户废弃产品回收，回收或处置。在ISO14000系列环境标准中也建立了国际标准。NDK晶振,贴片晶振,NZ2016SHB晶振

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: NDK晶振,贴片晶振,NZ2520SJ晶振; 2520mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,改产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接（无铅对应）,为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.