智能小型设备晶振,进口M级4脚谐振器,ABM10W晶振

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Abracon晶振,贴片晶振,ABM10W晶振,美国晶振

频率:16~50MHZ 尺寸:2.5*2.0*0.6mm

2520mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品.

订购热线：0755-27839151

Abracon晶振,贴片晶振,ABM10W晶振,美国晶振,奥斯汀,得克萨斯州,Abracon LLC(Abracon),全球领先的制造商被动&机电时间同步,权力,连通性和射频解决方案宣布音频和视频解决方案指南强调产品适合使用者应用程序如机顶盒,虚拟现实,便携式音频、视频/电话会议,耐磨,物联网,无人机,相机/摄像机、显示器和高保真音频以及专业应用,如音频混合器,唱片的质量接收器,广播工作室相机等设备,路由器和转换器使用SDI,HD-SDI和3 g HD-SDI。
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
石英晶振高精度晶片的抛光技术：贴片晶振是目前晶片研磨技术中表面处理技术的最高技术，最终使无源晶振晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，降低谐振电阻，提高Q值。从而达到一般研磨所达不到的产品性能，使石英晶振的等效电阻等更接近理论值，使晶振可在更低功耗下工作。使用先进的牛顿环及单色光的方法去检测晶片表面的状态。智能小型设备晶振,进口M级4脚谐振器,ABM10W晶振

Abracon晶振规格	单位	ABM10W晶振频率范围	石英晶振基本条件
标准频率	f_nom	16~50MHZ	标准频率
储存温度	T_stg	-55°C ～ +125°C	裸存
工作温度	T_use	-40°C ～ +125°C	标准温度
激励功率	DL	10~100μW Max.	推荐:10μW ～ 100μW
频率公差	f_— l	±10 × 10-6 (标准),	+25°C 对于超出标准的规格说明,请联系我们以便获取相关的信息,http://www.guanjiedz.com
频率温度特征	f_tem	±10 × 10-6/-20°C ～ +70°C	超出标准的规格请联系我们.
负载电容	CL	4pF	不同负载要求,请联系我们.
串联电阻(ESR)	R1	如下表所示	-40°C — +85°C, DL = 100μW
频率老化	f_age	±2× 10-6 / year Max.	+25°C,第一年

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每个石英晶体谐振器封装类型的注意事项:(1)陶瓷包装晶振与SON产品:在焊接陶瓷封装晶振和SON产品 (陶瓷包装是指晶振外观采用陶瓷制品) 之后,弯曲电路板会因机械应力而导致焊接部分剥落或封装分裂（开裂）。尤其在焊接这些产品之后进行电路板切割时,务必确保在应力较小的位置布局晶体并采用应力更小的切割方法。Abracon晶振,贴片晶振,ABM10W晶振,美国晶振
（2）陶瓷包装石英SMD晶振:在一个不同扩张系数电路板（环氧玻璃）上焊接陶瓷封装石英晶振时,在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂,请事先检查焊接特性。陶瓷封装贴片晶振:在一个不同扩张系数电路板（环氧玻璃）上焊接陶瓷封装贴片晶振时,在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂,请事先检查焊接特性。
（3）柱面式产品:产品的玻璃部分直接弯曲引脚或用力拉伸引脚会导致在引脚根部发生密封玻璃分裂（开裂）,也可能导致气密性和产品特性受到破坏。当进口石英晶振的引脚需弯曲成下图所示形状时,应在这种场景下留出0.5mm的引脚并将其托住,以免发生分裂。当该引脚需修复时,请勿拉伸,托住弯曲部分进行修正。在该密封部分上施加一定压力,会导致气密性受到损坏。所以在此处请不要施加压力。另外,为避负机器共振造成引脚疲劳切断,建议用粘着剂将产品固在定电路板上。智能小型设备晶振,进口M级4脚谐振器,ABM10W晶振

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Abracon晶振所有的经营组织都将积极应用国际标准以及适用的法律法规。为促进合理有效的公共政策的制订实施加强战略联系。对我们的2520四脚贴片晶振产品进行检验，同时告知我们的员工顾客以及公众，如何安全的使用，如何使用对环境影响较小，帮助我们的雇员合同方商业伙伴服务提供上理解他们的行为如何影响着环境。公司的各项能源、资源消耗指标和排放指标达到国内领先、国际先进水平。Abracon晶振,贴片晶振,ABM10W晶振,美国晶振
Abracon晶振集团将确保其产品及相关设施满足甚至超出国家的、州立的以及地方环保机构的相关法规规定及其他要求,同时该公司尽可能的参与并协助政府机关和其他官方组织从事的环保活动。在地方对智能手机晶振各项设施的管理责任中,确保满足方针的目标指标,同时在各种经营与生产活动中完全遵守并符合现行所有标准规范的要求。
Abracon晶振集团实施创新战略，提高进口石英贴片晶振自主创新能力，确保公司可持续发展。实施节约战略，提高建设节约环保型企业能力，确保实现节能环保规划目标。致力于环境保护，包括预防污染。在石英晶振晶体产品的规划到制造、运行维修等整个过程中，努力提供环保型的产品和服务。在业务活动中，努力节约资源并节省能源，致力于减少废弃物和再生资源的回收利用。智能小型设备晶振,进口M级4脚谐振器,ABM10W晶振